하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.com)가 반도체 제조 핵심공정인 회로선폭 미세화 작업의 순조로운 진행으로 골든칩(0.10미크론급) 기술을 적용한 제품의 양산 기술 확보에 성공했다고 12일 밝혔다.

원가 경쟁력을 획기적으로 높인 프라임칩(0.13미크론급) 기술을 이미 양산에 적용 중인 하이닉스반도체는 지난해 골든칩 기술이 적용된 512메가 DDR 제품의 개발에 이어 이번 256메가 DDR 제품의 안정적인 수율 확보로 본격적인 제품 출하를 눈앞에 두게 됐다고 밝혔다.

골든칩 기술은 기존 프라임칩 공정기술에서 사용했던 장비를 이용해 추가투자 없이 양산을 할 수 있어 경쟁사 대비 투자비용을 약 50% 줄일 수 있으며, 프라임칩 기술 대비 웨이퍼 당 칩(Chip) 개수도 40%이상 향상 시켜 경쟁사보다 기술 및 원가 경쟁력에서 명실상부한 우위를 점할 수 있다. 이번에 골든칩 기술을 적용한 256메가 DDR SD램은 PC 및 서버의 메인 메모리용 제품으로 DDR400 제품에 대한 실장 테스트를 통과했으며, 지난달 청주 생산라인으로 이관하여 오는 7월부터 본격 제품 출하에 들어갈 예정이다.

하이닉스반도체는 이번 256메가 DDR SD램에 이어 골든칩 기술을 적용한 512메가 DDR SD램 및 1기가 DDR SD램의 제품을 오는8월과 11월 각각 양산할 계획이다. 최근 ST마이크로社와 NAND型 플래시 메모리에 대한 전략적 제휴로 세계 최고 수준의 반도체 기술 및 원가 경쟁력을 재확인한 바 있는 하이닉스반도체는 올 연말까지 0.13미크론 이하의 첨단공정을 약 80%로 늘리고, 앞선 기술력을 보유한 DDR400 제품 비중도 DDR 제품 중 60% 이상으로 확대할 방침이다.

하이닉스반도체는 혁신적인 원가절감 및 기술 경쟁력 확보 차원에서 블루칩 기술을 통해 투자 및 생산 효율성을 향상시켜 왔으며, 이와 동일한 기술 기반을 유지하는 프라임칩, 골든칩 개발에 이어 다이아몬드칩(Diamond chip, 0.08미크론급)의 개발도 지속적으로 추진하고 있다.

하이닉스반도체는 이미 골든칩에 대한 설비 투자비용을 확보했으며, 이러한 ‘칩 시리즈(Chip Series) 프로젝트’를 통해 조기 흑자전환을 실현하는데 모든 역량을 기울여 나갈 계획이다.

2003년 5월 12일(月)
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■ 용어 설명
– 블루칩 기술이란? 0.15미크론 이하 공정개발을 위해 핵심 공정장비인 노광장비의 성능을 향상시키고, 반도체 합병 이후 통합하여 개발한 첨단 공정기술로서, 투자비용을 경쟁사 대비3분의 1 수준으로 줄인 획기적인 기술.

– 프라임칩 기술이란? 기존의 블루칩 기술을 지속적으로 향상시켜 주요 공정을 연장 사용 가능하게 만드는 0.13미크론 이하 첨단 공정기술로서, 블루칩 공정과 95%이상의 통일성이 유지되는 기술.

– 골든칩 기술이란? 블루칩, 프라임칩의 핵심기술을 0.10미크론 제품까지 동일한 기반 기술을 사용한 제품으로써 추가투자 비용을 경쟁사 대비 50% 줄일 수 있는 기술.