하이닉스반도체(www.hynix.com)가 저비용 고효율 투자 전략의 일환으로 0.10미크론의 초미세 회로선폭 기술을 적용한 512메가 DDR(Double Data Rate) SD램 개발에 성공했다고 29일 밝혔다.

하이닉스반도체가 이번에 개발한 0.10미크론급 제품은 기존의 블루칩(0.15미크론) 기술과 프라임칩(0.13미크론) 기술을 잇는 골든칩(Golden Chip)이라는 또 하나의 획기적인 반도체 기술을 적용했다. 골든칩 기술은 기존 프라임칩 공정기술에서 사용했던 장비를 이용해 추가투자 없이 양산을 할 수 있어 경쟁사 대비 투자비용을 약 50% 줄일 수 있으며, 프라임칩 기술 대비 웨이퍼 당 칩(Chip) 개수도 40%이상 향상 시켰다.

이번에 골든칩 기술을 적용한 512메가 DDR SD램은 PC 및 서버의 메인 메모리용 제품으로 시장 수요에 적절히 대응할 수 있게 DDR266은 물론 DDR333 및 DDR400도 완벽하게 지원하며, 연말부터 본격 양산에 들어갈 예정이다.

하이닉스반도체는 통합 설계기술과 이천, 청주, 미국 유진 등 국내외 사업장 어디서나 생산이 가능한 공정기술을 이번에 개발한 골든칩에 함께 적용함으로써 시장 상황에 맞추어 공장간 생산 물량을 효율적으로 조절, 급변하는 시장에 효과적으로 대응할 수 있게 됐다.

하이닉스반도체는 골든칩 기술을 적용한 512메가 DDR SD램의 연말 양산에 이어 내년 상반기에는 이 기술을 적용한256메가 DDR SD램 양산과 1기가 DDR SD램의 세계 최초 양산을 목표로 하고 있다.

하이닉스반도체는 최근 DDR 제품을 중심으로 점차 회복되어 가는 메모리 시장에서 블루칩, 프라임칩에 이어 골든칩 개발에 성공함으로써 우수한 기술 및 원가 경쟁력을 바탕으로 다양한 제품군을 양산, 업계에서 주도적 역할을 할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

2002년 10월 29일 (火)
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■ 용어 설명
– 블루칩 기술이란? 0.15미크론 이하 공정개발을 위해 핵심 공정장비인 노광장비의 성능을 향상시키고, 반도체 합병 이후 통합하여 개발한 첨단 공정기술로서, 투자비용을 경쟁사 대비3분의 1 수준으로 줄인 획기적인 기술.

– 프라임칩 기술이란? 기존의 블루칩 기술을 지속적으로 향상시켜 주요 공정을 연장 사용 가능하게 만드는 0.13미크론 이하 첨단 공정기술로서, 블루칩 공정과 95%이상의 통일성이 유지되는 기술.

– 골든칩 기술이란? 블루칩, 프라임칩의 핵심기술을 0.10미크론 제품까지 동일한 기반 기술을 사용한 제품으로써 추가투자 비용을 경쟁사 대비 50% 줄일 수 있는 기술.