복잡한 반도체 8대 공정, GRWM으로 이해하기💡

1. 웨이퍼 준비 : 깨끗한 바탕 만들기(메이크업 전 세팅)

2. 산화 : 전기가 안 통하는 보호막 형성(기초 케어)

3. 포토 : 빛으로 회로 모양 찍기(플래시로 밑그림 잡기)

4. 식각 : 필요 없는 부분만 제거(잡티만 골라 지우기)

5. 증착 : 필요한 층 쌓기(필터) + 이온주입 : 재료 성질 바꾸기(톤 보정)

6. 금속 배선 : 회로 연결(디테일 정리)

7. EDS : 불량 확인 후 선별(맘에 드는 사진 고르기)

8. 패키징 : 보호하고 외부와 연결(SNS 업로드 완료📸)

– 본 영상은 SK하이닉스 대학생 앰버서더 활동의 일환으로 제작되었습니다.

– 반도체 공정을 쉽게 이해할 수 있도록 만든 콘텐츠로 일부 표현은 단순화되었으니 참고 부탁드립니다 🙏

– 본 영상의 일부 이미지는 AI로 제작되었습니다.