SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가… “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화” – SK hynix Newsroom

Skip to the content

MEDIA

SK하이닉스, ‘HPE 디스커버 2024’ 참가… “업계 최고 수준의 메모리 기술력으로 AI 혁신 가속화”

2024-06-19

HPE 디스커버 2024에 전시된 SK하이닉스의 RDIMM, LPCAMM, MCRDIMM 제품

연관 기사

라스베이거스에서 델과 SK하이닉스가 만난 사연은?… HBM부터 cSSD까지 “AI 메모리가 가진 무한한 확장성’ 재확인

TECH&AI

[Analyst Interview | 하나증권 김록호 위원] AI 인프라 확대와 메모리 수요 증가의 핵심 수혜자

IR

[Tech Note 1편] 기억하고 성장하는 AI 시대, 메모리 반도체의 다음 과제

TECH&AI

[시선:時 6편] 소버린 AI와 용인 반도체 클러스터가 가르는 대한민국의 미래

TECH&AI