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[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(3편), 4D 낸드 기술 소개편] 더 많이 쌓고, 더 많이 저장하고… 첨단 4D 기술로 적층 한계를 돌파한다
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[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(3편), 4D 낸드 기술 소개편] 더 많이 쌓고, 더 많이 저장하고… 첨단 4D 기술로 적층 한계를 돌파한다
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[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] Wafer 공정 미세화의 한계, 최첨단 패키지 기술의 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다
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[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] Wafer 공정 미세화의 한계, 최첨단 패키지 기술의 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다
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[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(1편), HKMG 공정 소개편] 초고속, 초저전력 끝판왕 LPDDR5X와 LPDDR5T, 그 속에 숨은 ‘HKMG 공정 기술’을 만나다