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“글로벌 No.1 AI 메모리 기업, SK하이닉스!” 세계 최고 성능 AI용 메모리 HBM3E 개발 주역 엔지니어 인터뷰
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SK하이닉스, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품 최초 공개
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최태원 SK 회장 “용인 반도체 클러스터, 도전과 혁신의 역사 써 나가자”
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“미래 ICT 꿈나무를 키우다” SK하이닉스, ‘하인슈타인 해피드리밍’ 봉사단 발대식 열어
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[르포] ‘구슬땀 송송’ SK하이닉스 구성원 봉사활동 현장을 가다
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SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘HBM3E’ 개발, 고객사에 샘플 공급해 성능 검증 진행
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SK하이닉스, 세계 최고 용량 LPDDR5X D램 양산
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 샘플 공개
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“최고의 전략물자 관리로 수출 경쟁력 높인다” 전략물자 자율준수무역거래자 최고 등급 ‘AAA’ 달성 주역을 만나다
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‘구성원 가족의 행복을 위해’ SK하이닉스가 캠퍼스 문 활짝 열었습니다
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“국내 반도체 생태계 발전을 함께합니다” SK하이닉스, ‘기술혁신기업 7기’ 선정
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SK하이닉스, 국내 반도체 업계 최초 준법경영·부패방지 국제 인증 동시 획득
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SK하이닉스, “반도체 미래 꿈나무를 찾아 학교에 가다” 고교생 대상 ‘찾아가는 반도체 교실’ 진행
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“최고 수준의 환경관리로 ESG 경영 선도” 2023 환경의 날 국무총리 표창, SK하이닉스 박노혁 팀장 인터뷰
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[Pathfinder, 선행 기술과 동행하다(2편), 어드밴스드 패키지 기술 소개편] Wafer 공정 미세화의 한계, 최첨단 패키지 기술의 혁신으로 무어(Moore) 이론 넘어서다 (2/5)
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SK하이닉스, 2022년 7조 5,845억 원 사회적 가치 창출
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“안전도 스마트 기술로 지킨다” SK하이닉스, 동국대와 공동 연구 협약 체결
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SK하이닉스, 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산 돌입
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SK하이닉스, 일반 소비자용 외장형 SSD ‘비틀(Beetle) X31’ 출시
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SK하이닉스 10나노급 5세대 DDR5, 세계 최초로 데이터센터 호환성 검증 돌입
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SK하이닉스, ‘델 테크놀로지스 월드 2023’에서 차세대 기술력 선보이다
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SK하이닉스 ‘행복나눔기금’ 기부액 누적 300억 원 돌파 ‘어려울수록 더 힘이 되는 사회공헌 활동’
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SK하이닉스의 미래 기술, OCP 글로벌 서밋 2022에서 만나다
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