HBM은 D램을 위로 차곡차곡 쌓아 빠르게 데이터를 주고받는 구조입니다.

그런데 더 높이, 더 촘촘하게 쌓을수록 칩과 칩 사이의 열, 그리고 얇아진 칩의 휨이라는 문제가 생기는데요.

SK하이닉스는 MR-MUF를 통해 칩 사이를 EMC로 채우고, Advanced MR-MUF에서는 칩 제어 기술과 새로운 EMC를 적용해 방열 성능과 구조적 안정성을 함께 높이고 있습니다.

너무 뜨거운 곳에 떨어진 눈사람과 함께 HBM 속으로 직접 들어가 봤습니다. ☃️

– 본 영상은 SK하이닉스 대학생 앰버서더 활동의 일환으로 제작되었습니다.

– 본 영상의 일부 이미지와 비디오는 AI로 제작되었습니다.