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기술 혁신으로 쌓아 올린 금자탑… SK하이닉스, ‘제19회 반도체의 날’서 5관왕 영예

SK하이닉스는 제19회 반도체의 날에서 동탑산업훈장 등 4개 포상을 수상했다. HBM · 321단 낸드 · 차세대 D램 · 3D 낸드 기술 성과로 AI 메모리 및 반도체 경쟁력을 강화했다.
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기술 혁신으로 쌓아 올린 금자탑… SK하이닉스, ‘제19회 반도체의 날’서 5관왕 영예

SK하이닉스가 지난 21일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 그랜드볼룸에서 열린 ‘제19회 반도체의 날’ 기념식에서 5개의 포상을 받았다. 기술 개발과 공정 혁신으로 대한민국 반도체 기술 경쟁력을 끌어올린 그간의 노력을 인정받은 결과다.

반도체의 날은 1994년 우리나라 반도체 수출이 100억 달러를 넘어선 것을 기념해 제정됐다. 산업통상부와 한국반도체산업협회는 매년 10월 기념식을 열어 한 해의 성과를 함께 돌아보고, 산업 발전에 기여한 유공자를 포상해 오고 있다.

기술 혁신으로 쌓아 올린 금자탑… SK하이닉스, ‘제19회 반도체의 날’서 5관왕 영예 인물 이미지 STORY 2026

▲ (왼쪽부터) SK하이닉스 송현종 사장(Corporate Center), 이승철 TL(기반기술센터), 권재순 부사장(M&T 부문장), 박형윤 팀장(M&T), 김보연 팀장(DRAM 개발), 성문수 팀장(NAND 개발)

이날 시상식에서는 권재순 부사장(M&T 부문장)이 동탑산업훈장을 수훈했고, 김보연 팀장(DRAM개발), 박형윤 팀장(M&T), 이승철 TL(기반기술센터)이 산업통상부장관 표창을, 성문수 팀장(NAND개발)이 한국반도체산업협회장상을 받았다.

한발 앞선 양산 기술로 AI 메모리의 기준을 세우다

권재순 부사장은 한발 앞선 기술 개발과 양산 체계 구축을 통해 세계 무대에서 대한민국 반도체 산업의 위상을 드높인 공로로 동탑산업훈장을 수훈했다. 권 부사장은 세계 최초로 HBM* 양산 체계를 구축하고 생산성과 수율을 극대화해, SK하이닉스가 글로벌 HBM 시장에서 압도적인 우위를 확보하는 데 핵심적인 역할을 했다. 또한 세계 최초로 10나노급 6세대(1cnm) D램을 개발 및 양산하고 세계 최고층인 321단 낸드 적기 양산 체계를 구축해, SK하이닉스가 세계 최고 수준의 원가 경쟁력을 바탕으로 AI 메모리 시장을 선도해 나가는 데 크게 기여했다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 용량을 높이고 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨

권 부사장은 국내 반도체 산업의 기술 역량 강화에도 힘을 쏟았다. 소재 · 부품 · 장비 국산화를 적극 추진해 기술 자립도를 높였고, 기술혁신기업 동반성장 프로그램과 국내외 협력사와의 SPM(Supex Productivity Meeting)을 활용해 반도체 생태계 전반의 기술 경쟁력을 끌어올렸다. 생산 현장에서는 M15X의 HBM FAB을 조기 가동하고 양산 기간을 단축해 용인 반도체 클러스터에 적용할 기반을 마련했으며, 전사 AX 전담 조직을 신설하고 전문가 양성 프로그램을 운영해 ‘미래형 자율 운영 FAB(Autonomous FAB)’으로의 전환도 이끌고 있다.

집념으로 다져온 기술 역량, 현장에서 결실을 맺다

김보연 팀장은 차세대 D램 공정 기술을 성공적으로 개발해 3DS* 기술을 이용한 서버용 고용량 메모리 시장에서 기술 주도권을 가져오는 데 기여한 공로로 산업통상부장관 표창을 받았다. 김 팀장은 2018년 세계 최초로 10나노급 2세대(1ynm) 16Gb 3DS DDR4 기술을 개발해 서버용 고용량 메모리 제품군의 토대를 쌓았고, 이후 DDR5에서 5세대(1bnm)를 거쳐 6세대(1cnm)에 이르기까지 서버용 고용량 메모리의 핵심적인 설계 기술을 개발하고 회로 설계 체계의 고도화를 주도해, 경쟁사 대비 속도와 전력 특성에서 우위를 확보하는 데 중요한 역할을 했다.

* 3DS(3D Stacked memory): 2개 이상의 D램 칩을 TSV(수직관통전극)로 연결한 고성능 메모리

함께 산업통상부장관 표창을 받은 박형윤 팀장은 차세대 3D 낸드 양산 안정화와 제조 혁신을 이뤄낸 성과를 인정받았다. 박 팀장은 238단 이상 고적층 낸드 제품의 수율 개선 TF를 이끌며 목표 수율을 조기 달성해, 고부가 제품의 적기 공급 기반을 확보했다. 또한 극저온 기반 공정 및 장비 제어 기술을 업계 최초로 도입해, 품질을 개선하고 불량률을 낮췄다. 이와 함께 공정 가스의 공급망을 다변화하고 장비 제조사와 함께 성과 연동형 상생 모델을 도입해 원가를 절감했으며, 공정 자동화와 스마트팩토리 표준화를 추진해 공정 편차를 낮추고 데이터 기반 공정 제어 체계도 고도화했다.

이승철 TL도 국산 반도체 장비 소프트웨어 경쟁력을 강화하고 국내 반도체 생태계의 동반 성장 기반을 닦아 산업통상부장관 표창 수상자로 선정됐다. 이 TL은 반도체 장비 제어 소프트웨어와 실시간 데이터 플랫폼을 자체 개발해 기술 주권 확립에 이바지했다. 또, 중소 · 중견 장비사와 공동으로 장비를 개발해 국산 장비의 신뢰성과 양산성을 높이고, 이를 통해 생산성을 대폭 개선했다. 이와 함께 산학 협력을 통해 AI 스케줄러 기술을 개발한 뒤 보유한 특허를 무상 양도하는 등 상생 협력 체계를 구축해 국내 반도체 생태계의 경쟁력을 끌어올리는 데에도 힘을 보탰다.

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▲ 한국반도체산업협회장상을 수상한 성문수 팀장(NAND개발)

한국반도체산업협회장상을 수상한 성문수 팀장은 차세대 낸드 설계 플랫폼을 개발해 미래 AI 생태계를 선점하고, 세계 최고층인 321단 낸드 개발 과정에 참여해 매출 성장을 견인했다. 양산 과정에서는 기존 플랫폼을 극한으로 활용해 투자비를 최소화하면서도 경쟁사보다 더 큰 용량을 확보하는 성과를 창출했다. 이를 통해 eSSD, cSSD, Mobile UFS 등 서버용 시장과 On-Device AI 시장에 진입할 수 있었고, 낸드 플래시의 성장에 크게 기여했다.

성 팀장은 AI 시장에서 요구되는 저전력 초고성능/고용량 낸드 제품 개발에도 참여하고 있으며, 셀 밀도(Cell Density)를 개선하는 신규 셀 구조를 개발했다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 수상은 각자의 자리에서 기술의 한계 극복을 위해 힘써온 구성원들의 노력이 인정받은 결과”라며 “앞으로도 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 대한민국 반도체 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다”고 말했다.