반도체 제조 공정은 크게 전공정/후공정으로 분류되며

1. 웨이퍼 제조부터 2. 산화, 3. 포토, 4. 식각, 5. 증착과 이온주입, 6. 세정과 CMP 공정 및 7. 테스트, 8. 패키징 공정까지 칩을 만드는 과정에 따른 순서대로 반도체 제조 8대 공정이라고 합니다.