하이닉스반도체(대표 김종갑, http://www.hynix.com)는 연구소 패키지개발1팀 이웅선 선임연구원이 세계 3대 인명사전중 하나인 마르퀴즈 후즈후 인 더 월드(Marquis Who’sWho in the World) 2010년판에 등재됐다고 16일 밝혔다.

이 선임은 KAIST 재료공학 박사과정을 졸업하고 현재는 하이닉스반도체 연구소에서 플립칩 패키지(Flip-chip Package)와 관련된 연구 및 개발을 담당하고 있다. 약 30여편의 국내외 논문을 비롯해 SCI(과학기술논문인용색인)급 논문을 발표하는 등 플립칩 패키지 및 언더필(Underfill) 분야에 대한 연구결과를 인정받아 등재가 결정됐다.

마르퀴즈 후즈후 인 더 월드(Marquis Who’sWho in the World)는 미국인명정보기관(ABI)과 영국 케임브리지 국제인명센터(IBC)와 더불어 세계 3대 인명사전 발행기관 중 하나이다.

2011년 9월 16일(水)
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■ 플립칩 패키지(Flip-chip package)
칩의 I/O(input/output) 패드에 형성된 작은 범프(Bump)가 바로 기판(Substrate)과 접속되는 방식의 패키지. 와이어를 사용하는 기존 방식에 비해 I/O 패드를 고밀도화 할 수 있고 고속동작이 가능하다는 장점이 있다.

■ 언더필(Underfill)
플립칩 패키지를 구성하는 하나의 부분으로 칩에 형성된 작은 범프(Bump)를 보호하고, 칩과 기판(Substrate) 사이의 접착력을 향상시켜 신뢰성을 높이는 재료이다.