SK하이닉스, ‘COMPUTEX 2024’서 혁신적인 AI 제품 선보여… “AI 시대를 이끌 ‘First Mover’ 역할 다할 것”

SK하이닉스가 지난 4일(현지시간)부터 7일까지 나흘간 대만 타이베이에서 개최된 ‘COMPUTEX(타이베이 국제컴퓨터박람회, 이하 컴퓨텍스) 2024’에 참가했다고 7일 밝혔다.

컴퓨텍스는 대만 대외무역발전협회(TAITRA)와 대만컴퓨터협회가 공동으로 주최하는 아시아 최대 ICT 박람회다. 과거에는 개인용 컴퓨터(PC) 중심의 박람회였지만, 최근에는 AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등으로 영역이 확대되며, 참여 기업들의 첨단 기술을 선보이는 장(場)이 되고 있다.

‘Connecting AI’를 주제로 한 올해 컴퓨텍스에는 1,500여 개 기업이 참여했으며, 6가지 테마로 꾸며진 4,500여 개 부스가 관람객을 맞았다.

▲ 대만 타이베이에서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’에 참여한 SK하이닉스

SK하이닉스는 이번 컴퓨텍스에서 ‘Memory, The Power of AI’를 주제로 부스를 설치하고 ▲AI 서버 ▲AI PC ▲Consumer SSD 등 3개의 섹션으로 나눠 자사의 AI 메모리 솔루션을 전시했다.

AI 서버 솔루션 중에서는 HBM*의 5세대 제품인 HBM3E가 관람객의 이목을 끌었다. 이 제품은 초당 1.18TB(테라바이트)의 데이터를 처리할 수 있는 압도적인 속도와 대용량, 우수한 열 방출 성능을 보여주며, AI 서버에 최적화된 제품이라는 평가를 받았다.

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 HBM3E, 서버 모듈 제품군, CMM(CXL® Memory Module)-DDR5, eSSD 제품군

DDR5 기반의 메모리 모듈로 CXL^®* 메모리 컨트롤러를 장착한 CMM(CXL^® Memory Module)-DDR5도 전시됐다. 이 제품은 CXL^® 장착을 통해 기존 시스템보다 대역폭은 50% 향상되고 용량은 100% 확장된 제품이다. 이밖에도 데이터 버퍼(Buffer)*를 사용해 D램 모듈의 기본 동작 단위인 랭크 2개가 동시 작동하도록 설계한 ‘128GB TALL MCRDIMM’을 처음 선보였으며, 고성능 ‘DDR5 RDIMM’ 등 다양한 AI D램 제품을 확인할 수 있었다.

* HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직관통전극(TSV, Through Silicon Via)으로 연결해 고대역폭을 구현한 메모리로, 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
* CXL^®(Compute Express Link): 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스
* 버퍼(Buffer): D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품. 고성능과 안정성이 요구되는 서버용 D램 모듈에 주로 탑재된다.

부스에서는 빠른 연속 읽기 속도와 연속 쓰기 속도로 AI를 위한 빅데이터, 머신러닝에 특화된 ‘PS1010’ ‘PE9010’과 같은 eSSD* 제품들도 모습을 보였다. 특히, 솔리다임의 주력 제품인 ‘D5-P5430’과 61.44TB의 초대용량을 자랑하는 ‘D5-P5336’도 함께 전시되며, 많은 관심을 끌었다.

* eSSD(Enterprise Solid State Drive): 기업용 SSD, 주로 서버나 데이터센터에 탑재된다.

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 PCB01, LPCAMM2, DDR5 SODIMM, GDDR7

SK하이닉스는 AI 시대를 맞아 온디바이스* AI PC에 최적화된 메모리 솔루션도 선보였다. SK하이닉스의 cSSD*인 5세대 PCIe* ‘PCB01’은 연속 읽기 속도가 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도를 자랑한다. 특히, 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 향상돼, 대규모 AI 연산 작업에서 속도와 전력 효율을 크게 높일 수 있다.

이외에 여러 개의 LPDDR5X 패키지를 묶은 최신형 메모리 모듈인 LPCAMM2와 DDR5 SODIMM*, 차세대 그래픽 D램 GDDR7 등도 함께 전시됐다.

* 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념
* cSSD(Client Solid State Drive): 소비자용 SSD, 주로 PC, 태블릿 등 개인용 전자기기에 탑재됨
* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
* SODIMM(Small Outline DIMM): 데스크탑 및 노트북 등 PC에서 사용되는 메모리 모듈을 통칭하는 개념

▲ 컴퓨텍스 2024에 전시된 플래티넘(Platinum) P51, 플래티넘(Platinum) P41, 비틀(Beetle) X31

Consumer SSD 섹션에서는 SK하이닉스의 소비자용 SSD인 플래티넘(Platinum) P41과 플래티넘(Platinum) P51을 만나볼 수 있었다. 이미 많은 소비자에게 호응을 얻고 있는 Platinum P41의 경우, 4세대 PCIe 기반 NVMe(Non-Volatile Memory Express) SSD 중 최고 사양을 자랑하는 제품이다. P41의 성능 향상 버전인 Platinum P51은 열 발생을 줄여 전력 효율을 30% 개선한 제품으로 많은 관람객의 관심을 끌었다. 이와 함께, 외장형 SSD 제품인 비틀(Beetle) X31*[관련기사]’의 용량을 2TB로 늘린 업그레이드 버전도 공개했다.

* 비틀(Beetle) X31: SK하이닉스의 첫 외장형 SSD로 우수한 성능과 편리한 휴대성, 감각적인 디자인으로 관심을 끌고 있는 제품. USB 3.2 Gen2 10Gbps 등의 성능을 제공한다.

게다가, 이번 컴퓨텍스에서는 SK하이닉스와 HLDS(Hitachi LG Data Storage)가 공동으로 개발한 스틱형 SSD ‘튜브(TUBE) T31’이 HLDS 부스에 전시되기도 했다. SK하이닉스 최초의 스틱형 SSD인 TUBE T31은 케이블 없이 컴퓨터에 직접 연결할 수 있는 외장형 SSD로 Platinum P41용 방열판 ‘Haechi H02’와 함께 세계 3대 디자인상 중 하나인 ‘레드닷 디자인 어워드(RedDot Design Award)’ 수상 제품이다.

부스 한편에서는 SK하이닉스의 ESG 활동도 함께 선보였다. 2030 RM(Recycled/Renewable Materials, 재활용/재생 가능 소재) 로드맵을 포함한 저전력 제품 개발과 물 재활용 등 회사의 주요 ESG 목표와 실적을 공개했다.

SK하이닉스는 이번 행사와 관련해 “‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서 지위를 공고히 하기 위해 컴퓨텍스에 처음으로 참여하게 됐다”며 “HBM3E, TALL MCRDIMM, PCB01 등 업계 최초, 최고의 제품들을 통해 AI 시대를 이끄는 진정한 퍼스트 무버(First Mover)가 될 것”이라고 밝혔다.