WHAT’S NEW
더보기-
SK하이닉스, ‘TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄’ 참가… ‘AI 메모리 시장 리더십 및 TSMC 협력 관계 부각’
SK하이닉스가 24일(미국시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 ‘TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 AI 메모리인 HBM 선도 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 협업 현황 등을 공개했다고 밝혔다.
-
SK하이닉스, 2024년 1분기 경영실적 발표
-
SK하이닉스, 청주 M15X를 신규 D램 생산 기지로 결정… 글로벌 AI 메모리 수요 증가 맞춰 건설 가속화
-
SK하이닉스, 지구의 날 맞아 안성천 생태 모니터링 활동 진행
-
[2024년 신임임원 인터뷰 7편] SK하이닉스 글로벌 RTC 이재연 부사장 “미래 반도체의 새로운 패러다임을 제시하다”
THE SERIES
더보기-
[Global No.1 AI Company] SK하이닉스 AI 메모리 기술을 한눈에 - 종합편
-
[FUTURE CITY] 메모리 반도체가 바꾸는 미래를 만나다!
-
새로운 가치를 창출하다! 서민석 TL이 알려주는 [반도체 후공정]
HOMEPAGE
YOUTUBE
INSTARGRAM