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TSV 게시글 3건

  1. 차세대 반도체 사업 경쟁력의 핵심 ‘패키징(Packaging)’ 기술, SK하이닉스는 어디까지 왔을까?

    2021.05.20 4차 산업혁명 시대의 개막과 함께 인공지능(AI), 5G, 자율주행 등의 첨단기술이 확산되자 고성능, 초소형 반도체 수요가 폭증하고 있다. 이에 반도체가 솔루션화돼 최고의 성능을 선보이고 높은 부가가치를 발휘할 수 있도록 하는 ‘패키징(Packaging)’ 기술이 주목받고 있다. SK하이닉스 역시 아낌없는 투자와 끊임없는 기술 개발로 패키징 사업에 힘을 실으며 미래 경쟁력을 확보하는 데 집중하고 있다. 이에 뉴스룸은 PKG개발 조직 양승택 PL, 문기일 PL, 박진우 PL, 손호영 PL을 만나 컨벤셔널 패키지(Conventional Package), TSV(Through Silicon Via.), FO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package) 등 SK하이닉스 패키징 ..

  2. 생각의 속도를 능가하다! 두뇌보다 빨라진 메모리 HBM2의 노림수

    2018.07.03| by 이수환 빌 게이츠의 저서 에서는 인간의 신경 체계와 같은 ‘디지털 신경망(Digital Nervous System)’이 언급됐습니다. 얼핏 인공지능(AI)과 비슷하지만, 조금 차이가 있습니다. 핵심은 시공을 초월해 연결된 세계입니다. 이를 위해 비즈니스가 말 그대로 생각의 속도로 운영되어야 한다는 조건을 달았죠. 아무리 IT 기기가 발전하더라도 사람보다 빠르게 생각하기는 어렵습니다. 여기서 말하는 것은 단순 연산 능력이 아닌, 생각하고 실행하며 목적을 달성하는 종합적인 능력을 말합니다. 하지만 앞으로는 상황이 바뀔지 모르겠습니다. 바로 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM) 덕분입니다. TSV, 발상의 전환을 시작하다 SK하이닉스 블로그에서도 HBM은..

  3. [반도체 WHAT 인포툰] 3D Package Technology, TSV #28

    2013.10.04 SK하이닉스의 3D Package Technology, TSV는 무엇일까요? TSV (Through Silicon Via)는 반도체 chip에 칩을 수직 관통하는 via hole을 형성하여 chip 적층 시 chip간의 전기적 신호를 전달하는 첨단 패키지 방식입니다. 이는 wire bonding을 사용한 기존 chip간 적층 기술과 달리 추가적인 공간을 요구하지 않아 더 작은 제품으로 구현이 가능합니다. 그럼 TSV에 대해서 자세히 알아볼까요?