SK하이닉스가 2021년 창사 이래 최대 연간 매출을 달성했다. 이는 반도체 시장이 최대 호황기였던 2018년을 뛰어넘는 실적이다.

SK하이닉스는 28일 실적발표회를 열고, 지난해 매출 42조 9978억 원, 영업이익 12조 4103억 원(영업이익률 29%), 순이익 9조 6162억 원(순이익률 22%)의 경영실적을 기록했다고 발표했다. (K-IFRS 기준)

[참고] SK하이닉스 2018년 경영실적: 매출 40조 4451억 원, 영업이익 20조 8438억 원

회사는 공급망 차질 등 불확실한 시장환경 속에서도 비대면 IT 수요가 늘었고, 기술력과 품질 경쟁력을 바탕으로 적극적으로 제품 공급에 나서 사상 최대 매출 기록을 경신했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 D램 사업에서 PC, 서버향 제품 등 응용분야의 수요에 탄력적으로 대응하며 수익성 확보에 집중했다. 또, 업계 최초로 개발한 DDR5, HBM3 등 차세대 고부가가치 제품에서 최고 수준의 품질 경쟁력을 확보했다.

아울러 지난해 3분기 흑자전환에 성공한 낸드 사업에서는 128단 제품 경쟁력을 바탕으로 시장 평균을 크게 뛰어넘는 판매량 증가율을 기록함으로써 연간 기준으로도 흑자를 기록했다.

이와 함께 지난해 4분기에 SK하이닉스는 매출 12조 3766억 원, 영업이익 4조 2195억 원의 실적을 올렸다. 매출은 사상 처음으로 분기 기준 12조 원을 넘어섰고, 영업이익은 2분기 연속 4조 원대 기록을 이어갔다.

올해 시장환경에 대해 SK하이닉스는 공급망 이슈가 하반기에 점진적으로 해소되며, 메모리 제품에 대한 시장의 수요가 늘어날 것으로 전망했다.

회사는 이에 맞춰 우선 D램 사업에서는 재고를 탄력적으로 운영해 시장의 변동성을 줄이면서 수익성에 집중하는 전략을 이어가기로 했다.

낸드 사업의 경우, 규모의 성장을 지속적으로 추구하겠다는 계획이다. 지난 연말 인텔 낸드사업부 인수 1단계 절차가 마무리되며 출범한 미국 자회사 솔리다임의 SSD 사업이 추가되며, 판매량이 지난해 대비 약 2배로 늘어날 것으로 SK하이닉스는 기대했다.

이와 함께 SK하이닉스는 주당배당금을 전년 1170원 대비 30% 이상 상향된 1540원으로 결정했다. 또, 올해부터 2024년까지 새로운 배당 정책을 적용하기로 하고, 기존에 1000원이었던 주당 고정배당금을 1200원으로 올리기로 했다. 잉여현금흐름(Free Cash Flow, 이하 FCF)*의 5%를 추가로 배당하는 기조는 유지하기로 했다. 더불어 SK하이닉스는 향후 3년간 창출되는 FCF의 약 50%를 주주환원 재원으로 쓰고, 상황에 따라 자사주 매입을 검토하겠다고 밝혔다.

* 잉여현금흐름: 영업활동에서 창출된 현금흐름에서 유형자산취득 금액을 뺀 수치로 당사 배당 정책의 기준

한편, SK하이닉스는 올해 1분기 중 대졸 신입과 경력사원 공채를 시행한다. 용인 반도체 클러스터 구축, 미국 낸드 자회사 솔리다임 출범, 이천 M16 팹 본격 가동 등 미래 신성장동력 준비를 위해 예년 대비 채용 규모를 확대하기로 했다. 모집 분야는 공정, 소자, 설계, 테스트, 패키징, SoC, 소프트웨어, 데이터 사이언스, 상품기획/전략 등이며 다음달에 채용 일정을 홈페이지에 올릴 예정이다. [끝]

■ 2021년 연간 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

■ 2021년 4분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 인텔 낸드 사업부를 인수한 이후 3개월 만에 양사 기술력을 결합한 신제품을 공개했다.

SK하이닉스는 솔리다임(Solidigm)과 협업해 개발한 기업용 SSD(Solid State Drive)* ‘P5530’을 시장에 출시한다고 5일 발표했다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 연말 인텔 낸드 사업부 1단계 인수작업을 마친 후 미국 산호세(San Jose)에 설립한 SSD 자회사다. P5530은 SK하이닉스의 주력 제품인 128단 4D 낸드와 솔리다임의 컨트롤러(Controller)*가 조합된 제품이다.

* SSD(Solid State Drive): 낸드플래시 메모리 기반 데이터 저장 장치. 단품 낸드에 컨트롤러 등 주변 장치를 결합해 성능을 향상시킨 패키지로, 안정성이 높고 용량이 큰 기업용 SSD는 주로 데이터센터의 서버에 적용됨

* 컨트롤러(Controller): 컴퓨팅 시스템의 메인보드와 운영체제가 낸드플래시 메모리를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 돕는 기능을 수행하는 칩(Chip)

SK하이닉스 측은 “인수 직후부터 양사가 힘을 합쳐 제품 개발을 진행해 왔고, 그 첫 결과물로 데이터센터에 쓰이는 고성능 기업용 SSD인 P5530을 선보이게 됐다”며, “이번 제품은 그간 D램 대비 부족했던 SK하이닉스 낸드 사업 경쟁력이 한 단계 올라서는 신호탄이 될 것”이라고 강조했다.

양사는 이 제품에 대한 자체 성능평가를 마치고, 데이터센터를 운영하는 해외 주요 고객들에게 이 제품의 샘플을 공급하고 있다. 그동안 낸드 사업에서 모바일(스마트폰) 분야에 강점이 있던 SK하이닉스는 솔리다임과의 통합 시너지를 통해 기업용 SSD 시장에서도 위상을 높일 것으로 기대하고 있다.

P5530은 PCIe* 4세대(Gen 4) 인터페이스를 지원하며, 용량은 1TB(Terabyte, 테라바이트), 2TB, 4TB 등 총 세 가지로 출시된다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect express): 디지털기기의 메인보드에서 사용되는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스. 저장 장치를 연결하는 기술로, 초당 8기가바이트(GB) 이상의 데이터를 전송할 수 있는 것이 특징

SK하이닉스 노종원 사장(사업총괄)은 “한국의 SK하이닉스와 미국 솔리다임의 역량을 합친 제품을 빠르게 선보이면서 회사의 낸드 사업 경쟁력 강화는 물론, ‘인사이드 아메리카(Inside America)’ 전략에도 탄력을 붙일 수 있게 됐다”며 “앞으로도 양사간 최적화를 지속해 ‘1+1’을 뛰어넘는 시너지를 창출해 나갈 것”이라고 말했다.

솔리다임 롭 크룩(Rob Crooke) CEO는 “양사는 기술적 시너지를 창출해 낸드 산업 패러다임 변화를 주도할 것”이라며 “이번 P5530 제품을 시작으로 고객들에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 지속 공급할 것”이라고 말했다. [끝]

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 개발한 HBM3 D램

SK하이닉스가 현존 최고 사양 D램인 ‘HBM3’를 업계 최초로 개발했다고 20일 밝혔다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 HBM의 4세대^* 제품이다.

^{* HBM은 1세대(HBM) – 2세대(HBM2) - 3세대(HBM2E) 순으로 개발되어 왔음}

SK하이닉스는 지난해 7월 업계 최초로 HBM2E^* D램 양산을 시작한 지 1년 3개월 만에 HBM3를 개발하며 이 시장의 주도권을 확고히 했다.

^{* HBM2E: 2세대 HBM에서 일부 성능을 개선한 확장(Extended) 버전}

SK하이닉스 측은 “이번 HBM3를 통해 지금까지 나온 HBM D램 중 최고 속도, 최대 용량을 구현한 것은 물론, 품질 수준도 크게 높였다”고 강조했다.

속도 측면에서 HBM3는 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 163편 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 이전 세대인 HBM2E와 비교하면 속도가 약 78% 빨라졌다.

이와 함께 이 제품에는 오류정정코드(On Die - Error Correction Code)가 내장돼 있다. HBM3는 이 코드를 통해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터의 오류를 스스로 보정할 수 있어 제품의 신뢰성도 크게 높아졌다.

이번 HBM3는 16GB와 24GB 두 가지 용량으로 출시될 예정이다. 특히 24GB는 업계 최대 용량이다. 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스 기술진은 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 1/3인 약 30마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV^* 기술로 수직 연결해냈다.

^{* TSV (Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술}

앞으로 HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며, 인공지능(AI)의 완성도를 높이는 머신러닝(Machine Learning)과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다.SK하이닉스 차선용 부사장(D램개발담당)은 “세계 최초로 HBM D램을 출시한 당사는 HBM2E 시장을 선도한 데 이어, 업계 최초로 HBM3 개발에 성공했다”며 “앞으로도 프리미엄 메모리 시장의 리더십을 공고히 하는 한편, ESG 경영에 부합하는 제품을 공급하여 고객 가치를 높이기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다. [끝]

▲ SK하이닉스가 개발한 차세대 메모리반도체 PIM이 적용된 'GDDR6-AiM'

SK하이닉스가 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리반도체인 PIM*(Processing-In-Memory)을 개발했다고 16일 밝혔다.

* PIM: 메모리 반도체에 연산 기능을 더해 인공지능(AI)과 빅 데이터 처리 분야에서 데이터 이동 정체 문제를 풀어낼 수 있는 차세대 기술

그동안 메모리 반도체는 데이터 저장 역할을 맡고, 사람의 뇌와 같은 기능인 연산(Processing) 기능은 비메모리반도체인 CPU나 GPU가 담당한다는 것이 일반적인 인식이었다. SK하이닉스는 이런 관념을 깨고 연산도 할 수 있는 ‘차세대 스마트 메모리’를 꾸준히 연구해왔고, 이번에 첫 결과물을 선보이게 됐다.

SK하이닉스는 이달 말 미국 샌프란시스코에서 열리는 반도체 분야 세계 최고 권위 학회인 ‘2022 ISSCC*’에서 PIM 개발 성과를 공개할 예정이다. 향후 이 기술이 진화하면 스마트폰 등 ICT 기기에서 메모리반도체가 중심적인 역할을 하는 ‘메모리 센트릭(Memory Centric) 컴퓨팅’도 가능해질 것으로 회사는 기대하고 있다.

* ISSCC: 국제 고체 회로 학술회의(International Solid-State Circuits Conference). 올해는 2월 20~24일 원격 회의(Virtual Conference)로 열리며, 주제는 ‘지속 가능한 세상을 위한 지능형 실리콘(Intelligent Silicon for a Sustainable World)’임

이와 함께 SK하이닉스는 PIM이 적용된 첫 제품으로 ‘GDDR6-AiM(Accelerator* in Memory)’ 샘플을 개발했다. 초당 16기가비트(Gbps) 속도로 데이터를 처리하는 GDDR6* 메모리에 연산 기능이 더해진 제품이다. 일반 D램 대신 이 제품을 CPU/GPU와 함께 탑재하면 특정 연산의 속도는 최대 16배까지 빨라진다. 앞으로 GDDR6-AiM은 머신러닝(Machine Learning), 고성능 컴퓨팅, 빅 데이터의 연산과 저장 등에 활용될 전망이다.

* Accelerator(가속기): 각종 정보 처리와 연산에 특화 설계한 칩(Chip)을 사용해 만든 특수 목적의 하드웨어(Hardware) 장치를 통칭

* GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 D램의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로, 3-5-5X-6로 세대가 바뀜. 최근에는 그래픽을 넘어 AI, 빅데이터 분야에서도 가장 대중적인 메모리로 주목 받고 있음

특히, 이 제품은 GDDR6의 기존 동작 전압인 1.35V보다 낮은 1.25V에서 구동된다. 또, 자체 연산을 하는 PIM이 CPU/GPU로의 데이터 이동을 줄여 CPU/GPU에서 소모되는 전력을 줄여준다. 그 결과, 기존 제품 대비 에너지 소모는 80% 가량 줄어든다. 이를 통해 제품이 들어가는 기기의 탄소 배출을 저감함으로써 ESG 경영 측면에서도 성과를 거둘 수 있다고 회사는 보고 있다.

한편, SK하이닉스는 최근 SK텔레콤에서 분사한 AI 반도체 기업인 사피온(SAPEON)과 협력해 GDDR6-AiM과 AI 반도체를 결합한 기술도 선보일 계획이다. 사피온 류수정 대표는 “인공 신경망 데이터 활용이 최근 급속도로 늘어나, 이러한 연산 특성에 최적화한 컴퓨팅 기술이 요구된다”며, “양사의 기술을 융합해 데이터 연산, 비용, 에너지 사용 측면에서 효율성을 극대화할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스 안현 부사장(Solution개발 담당)은 “SK하이닉스는 자체 연산 기능을 갖춘 PIM 기반의 GDDR6-AiM을 활용해 새로운 메모리 솔루션 생태계를 구축할 것”이라며, “앞으로도 회사는 사업모델과 기술개발 방향성을 지속적으로 진화시켜 나가기 위해 노력하겠다”고 말했다. [끝]

SK하이닉스가 D램 단일 칩으로는 업계 최대 용량인 24Gb(기가비트) DDR5* 제품의 샘플을 출하했다고 15일 밝혔다.

* DDR(Double Data Rate): JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭으로 PC, 서버 등 범용으로 사용되며 DDR1-2-3-4-5로 세대가 바뀜

* 현재 DDR D램은 8Gb, 16Gb 용량이 주로 통용되고 있으며 최대 용량은 16Gb임

SK하이닉스는 지난해 10월 업계 최초로 DDR5를 출시한 데 이어 1년 2개월 만에 최대 용량 제품을 선보임으로써, DDR5 분야 기술 주도권을 확고히 하고 있다.

이번 24Gb DDR5에는 EUV 공정을 도입한 10나노 4세대(1a) 기술이 적용됐다. 이와 함께 이 제품은 기존 10나노 2세대(1y) DDR5 제품 대비 칩당 용량이 16Gb에서 24Gb로 향상돼 생산효율이 개선됐고, 속도는 최대 33% 빨라졌다.

또, SK하이닉스 기술진은 신제품의 전력 소모를 기존 제품 대비 약 25% 줄이고*, 생산효율 개선에 따라 제조과정에서도 에너지 투입량을 줄였다. 회사는 이 제품을 통해 탄소 배출 저감 측면에서도 성과를 낼 것으로 기대하며, ESG 경영 관점에서도 큰 의미가 있다고 보고 있다.

* 동일한 모듈 용량 지원에 필요한 시스템 전력 소비량 기준

이 제품은 48GB(기가바이트), 96GB 두 가지 모듈로 우선 출시돼 클라우드(Cloud) 데이터센터에 공급될 예정이다. 이어 인공지능, 머신러닝과 같은 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등의 용도로 고성능 서버에도 활용될 전망이다.

인텔의 메모리∙IO기술담당 캐롤린 듀란(Carolyn Duran) 부사장은 “오랜 기간 협업해온 인텔과 SK하이닉스는 이번 신제품 협력을 통해 고객에게 최적의 솔루션을 제공할 것”이라며, “이번 24Gb 제품은 단일 D램 칩 최대 용량으로 데이터센터 운영비용의 효율성을 높여주는 강점을 가지고 있다”고 평가했다.

SK하이닉스 사업총괄 노종원 사장은 “24Gb DDR5 출시에 맞춰 클라우드 서비스를 하는 다수 고객사들과 긴밀히 협업을 진행하고 있다”며 “앞으로도 진화된 기술과 ESG 측면 강점을 가진 제품 개발로, 지속적으로 커질 것으로 예상되는 DDR5 시장에서 리더십을 키워가겠다”고 말했다. (끝)

▲ SK하이닉스가 업계 최초로 샘플 출하한 24Gb DDR5 D램과 96GB, 48GB D램 모듈

SK하이닉스가 미국 인텔(Intel)의 낸드플래시 사업부를 인수하는 1단계 절차를 완료했다고 30일 밝혔다.

SK하이닉스는 지난 22일 중국 반독점심사 승인을 받은 후 인텔이 보유한 자산을 양수하는 데 필요한 작업을 이날 마쳤다. 이를 통해 SK하이닉스가 넘겨받는 자산은 SSD* 사업과 중국 다롄(大连) 팹(Fab) 등이다. SK하이닉스는 총 계약금액 90억 달러 중 70억 달러를 1차로 인텔에 지급하게 된다.

* SSD(Solid State Drive)=낸드플래시 메모리 기반 데이터 저장 장치

SK하이닉스는 2025년 3월경 남은 20억 달러를 2차로 지급하고 낸드플래시 웨이퍼 R&D와 다롄팹 운영 인력을 비롯한 관련 유·무형자산을 이전 받는다. 이 시점을 기해 인수계약은 최종 마무리된다.

SK하이닉스는 인텔 SSD 사업을 운영할 미국 신설자회사의 사명을 ‘솔리다임(Solidigm)’으로 정했다. 솔리다임(www.solidigmtechnology.com)은 솔리드 스테이트(Solid-State)*와 패러다임(Paradigm)의 합성어로, 기술 혁신과 차별화된 고객 서비스를 바탕으로 메모리 솔루션 산업의 패러다임 변화를 이끌겠다는 의미를 담고 있다.

* Solid State: 낸드플래시 메모리와 컨트롤러(Controller, 컴퓨터의 메인보드와 운영체제가 낸드플래시 메모리를 저장 장치로 인식하고 사용할 수 있도록 돕는 기능을 수행하는 칩)로 구성된 메모리 솔루션(Solution).

미국 캘리포니아주 산호세(San Jose)에 본사를 둔 솔리다임은 인텔이 운영했던 SSD 사업을 인수하여 제품 개발, 생산, 판매를 총괄한다. SK하이닉스 이석희 사장이 이 회사 의장(Executive Chairman)을 겸임해 인수 후 통합 과정을 진두 지휘한다. CEO에는 롭 크룩(Rob Crooke) 인텔 부사장이 임명될 예정이다.

SK하이닉스, 솔리다임, 인텔은 인수 계약이 최종 완료될 때까지 긴밀하게 협력해 가기로 했다.

SK하이닉스는 이번 인수가 그동안 D램에 비해 열세에 있던 낸드 경쟁력을 획기적으로 높이는 기회가 될 것으로 보고 있다. 낸드 사업 분야 중 SK하이닉스는 모바일 제품에서 강점을 지닌 반면, 솔리다임은 기업용 SSD(eSSD, enterprise Solid State Drive)에서 업계를 선도하는 경쟁력을 가지고 있다. 따라서 사업 중복 없이 서로의 강점을 더욱 키울 수 있다는 것이다.

SK하이닉스 박정호 대표이사 부회장은 “SK하이닉스의 새로운 식구가 된 솔리다임 구성원 모두를 환영한다”며 "이번 인수는 SK하이닉스 낸드 사업이 글로벌 최고 수준(Global Top Tier)으로 도약하는 계기가 될 것이며, 이를 통해 회사는 명실상부 글로벌 일류 기술기업으로 자리잡게 될 것”이라고 말했다.

롭 크룩 솔리다임 신임 CEO는 "새롭게 출발하는 글로벌 반도체 기업인 솔리다임은 메모리 분야의 혁신을 이끌 기회를 맞이하게 됐다"며, "데이터 산업이 인류의 발전에 기여할 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다. [끝]

SK하이닉스는 글로벌 일류 기술기업으로 확고하게 자리매김하고, 제2의 도약을 준비하는 방향으로, 이사회 보고를 거쳐 2022년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 2일 밝혔다.

우선, 회사는 CEO 산하에 ‘안전개발제조총괄’과 ‘사업총괄’ 조직을 신설했다. 전사 안전∙보건에 대한 책임과 권한을 강화하는 차원에서 기존 개발제조총괄이 안전개발제조총괄로 역할이 확대됐다. 곽노정 제조/기술담당이 사장으로 승진해 이 조직을 맡는다. 사업총괄은 글로벌 비즈니스와 함께 미래성장 전략과 실행을 주도하며, 노종원 경영지원담당이 사장으로 승진해 이 조직을 이끌게 된다.

다음으로, ‘인사이드 아메리카(Inside America)’ 전략을 실행해 나갈 ‘미주사업’ 조직이 신설되어, 이석희 CEO가 이 조직의 장(長)을 겸직한다. 미주사업 산하에는 ‘미주R&D’ 조직이 함께 만들어진다. SK하이닉스는 미주 신설조직을 통해 낸드사업의 글로벌 경쟁력을 강화하고, 세계 유수의 ICT 기업들과 파트너십을 만들어 간다는 계획이다.

셋째로, ‘기업문화 업그레이드 TF’가 신설되고, 곽노정 사장이 이 조직의 장을 겸직한다. 각 부문의 최고책임자들이 이 TF에 참여해 구성원과 소통하면서 글로벌 일류 기술기업에 맞게 일하는 문화를 구축할 예정이다.

마지막으로, SK하이닉스는 우수 인력의 조기 육성을 위한 과감한 세대교체와 다양성, 포용성 관점에서 변화를 추진하기로 했다. 회사는 이번 신규임원 인사에서 최초의 전임직 출신 임원으로 손수용 담당을 배출했고, 역량을 갖춘 여성 임원으로 신승아 담당을, MZ세대 우수리더로 82년생 이재서 담당 등을 발탁했다.

SK하이닉스 박정호 부회장은 “세계 최고 수준의 반도체 기술기업으로서 글로벌 ICT 기업들과 함께 세상의 변화를 만들어 나갈 것”이라고 말했다. (끝)

■ 승진 및 신규선임 명단

□ 사장 승진 (2명)

      곽노정

      노종원

□ 신규 선임 (29명)

      김규현

      김상훈

      김진영

      김헌규

      문기일

      문양기

      박상범

      박성조

      박태진

      서재욱

      손수용

      손승훈

      신승아

      신현수

      심규찬

      안현준

      여동준

      오동연

      윤재연

      윤홍성

      이광옥

      이규제

      이재서

      이재준

      이현민

      장만영

      정해강

      정회삼

      지운혁   

SK하이닉스가 창사 이래 분기 단위 최대 매출을 달성하고, 2018년 4분기 이후 2년 반 만에 4조 원대 분기 영업이익을 기록했다.

SK하이닉스는 올해 3분기 매출 11조 8053억 원, 영업이익 4조 1718억 원(영업이익률 35%), 순이익 3조 3153억 원(순이익률 28%)의 경영실적을 올렸다고 26일 발표했다. (K-IFRS 기준)

서버와 스마트폰(모바일)에 들어가는 메모리 반도체 수요가 늘고, 제품 가격이 상승한 것이 최대 매출의 주요인이었다.

이와 함께 SK하이닉스는 10나노급 3세대(1z) D램과 128단 4D 낸드 등 주력 제품의 수율을 높이고, 동시에 생산 비중을 확대해 원가경쟁력을 개선하면서 4조 원대 영업이익을 거뒀다. 또 그동안 적자가 지속되어 온 낸드 사업이 흑자로 돌아섰다.

SK하이닉스 노종원 부사장(CFO)은 이러한 경영실적에 대해 “최근 글로벌 공급망 차질 등으로 우려가 있음에도 불구하고 메모리 반도체 시장이 계속 성장하고 있다는 의미”라고 설명했다.

향후 시장에 대해 SK하이닉스는 메모리 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망하고, 앞으로도 시장 환경 변화에 유연하게 대응하면서 수익성 확보에 집중할 예정이다.

아울러 SK하이닉스는 연내 인텔 낸드 사업부 인수가 마무리되면 흑자 전환한 낸드 사업의 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대하고 있다.

노 부사장은 “인수 이후 SK하이닉스는 양사의 강점을 극대화하는 방향으로 상호보완적인 제품 포트폴리오를 구성하고 규모의 경제도 갖추어 가겠다”며 “이와 함께 R&D 기반을 확대하여 명실상부한 글로벌 메모리 반도체 리더로 진화해 갈 것”이라고 덧붙였다. [끝]

■ 2021년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 31일 경기도 이천 본사에서 출범 10주년 기념 행사를 열었다. SK하이닉스는 2012년 3월 26일 ‘하이닉스반도체’에서 사명을 바꾸며 SK그룹 관계사로 출범한 지 꼭 10년을 맞았다.

‘함께한 10년, 함께 만드는 100년’이라는 주제로 열린 이날 기념식은 코로나19 방역 수칙을 준수하기 위해 온∙오프라인 행사로 진행됐다. 박정호 부회장, 곽노정 사장, 노종원 사장 등 50여 명은 현장에서 참석하고, 나머지 임직원들은 온라인 쌍방 소통 형식으로 참여했다.

이날 최태원 회장은 영상 메시지를 통해 “10년 전 불확실성을 딛고 지금 SK하이닉스는 세계 초우량 반도체 기업이 됐다”며 “이를 가능하게 해준 구성원 모두는 내 삶에 별과 같은 존재”라고 지난 10년의 소회와 감사의 뜻을 전했다.

이어 박정호 부회장은 ‘기존 틀을 깨는 초협력을 통한 솔루션 프로바이더(Solution Provider)로의 진화’를 회사의 미래 성장 방향성으로 강조했다. 그는 “국경과 산업의 벽을 넘어 경쟁력 있는 파트너라면 누구와도 힘을 합쳐 성장동력을 발굴할 것”이라며 “앞으로 미국에 지을 R&D 센터를 글로벌 ICT 고수들과 협력하는 장(場)으로 키워가겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 1조 원 이상을 투자해 ‘개방형 혁신(Open Innovation)’을 지향하는 R&D 센터를 미국 서부에 조성하겠다고 지난해 발표한 바 있다.

또, 박 부회장은 “현재의 메모리반도체 제조기업이라는 틀에 갇혀서는 기업가치를 높이는 데 제약이 있다”며 “앞으로는 고부가가치 제품 개발을 넘어 고객의 페인 포인트(Pain Point)마저 먼저 찾아 주도적으로 해결해주는 솔루션 프로바이더로 진화해 갈 것”이라고 말했다.

이와 더불어 박 부회장은 “가족 친화적인 기업문화를 정착시켜 구성원 가족과 함께하는 글로벌 초일류 회사로 거듭날 것”이라고 강조했다.

• ◆ 글로벌 최고 수준 인재들이 자부심을 가지는 성장 중심 회사
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SK하이닉스는 사내 커리어 성장 프로그램(CGP, Career Growth Program) 활성화, 국내외 석박사 과정 지원 대폭 확대, 글로벌 사업장과의 교환 근무 확대, 미국 스탠포드(Stanford) 등 해외 대학, 기업과의 연계 프로그램 신설 등을 추진한다. 또, 우수한 기술 인재는 정년 없이 일할 수 있도록 하는 ‘기술 전문가 제도’의 선발 범위를 생산 현장의 장비 전문가까지 확대한다.

이와 함께 회사는 사내 대학(SKHU), 국내외 대학과의 파트너십 확장을 통해 반도체 생태계 인재 육성에도 힘쓰기로 했다.

◆ 가족 친화적인 기업문화 구축

SK하이닉스는 구성원과 가족의 행복을 최우선 순위에 두고 ‘워크 라이프 밸런스’를 조화롭게 가져갈 수 있도록 지원을 강화한다. 초등학교 입학 자녀 돌봄 휴직 3개월 제도를 도입하고, 임신기 단축 근무 기간을 전체 임신 기간으로 확대하며, 난임 관련 의료비/휴가 제도를 신설한다.

이처럼 회사는 가족 친화 기업으로 자리매김해 저출산과 여성 인재 경력 단절 등 사회문제를 해결하는 데 기여하겠다는 계획이다.

• ◆ 유연한 일하는 방식과 업무 환경의 혁신
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일하는 방식의 혁신을 위해 SK하이닉스는 구성원들의 근무 시간을 효율화하고, 업무 공간의 제약을 줄이기로 했다. 이를 위해 회사는 4월부터 ‘해피 프라이데이(Happy Friday)’를 시행한다. 2주 동안 80시간 이상을 근무한 구성원은 휴가를 사용하지 않고 월 1회 세 번째 금요일에 재충전의 시간을 가질 수 있다.

또, 회사는 구성원에게 시공간 제약 없는 업무 환경을 제공하기 위해 ‘글로벌 거점 오피스 확대(Global Work from Anywhere) 프로그램’도 구상하고 있다. 이 제도가 시행되면 구성원은 가족 근무지 변화 등으로 인해 경력이 단절되지 않게 일할 수 있고, 회사는 인력 손실을 막으면서 글로벌 사업장 간 협업 환경을 제공할 수 있게 된다.

이와 함께 회사는 리무진 통근 버스를 도입해 편안한 휴식 환경을 제공한다. 식사의 퀄리티도 대폭 개선하고 사내 식당을 복합문화공간으로 바꾼다.

이날 행사는 최 회장, 박 부회장의 메시지 전달과 함께 이천 지역사회 축하 영상, 2021년 SK하이닉스 대상 시상식 등 다양한 프로그램으로 진행됐다. [끝]

▲ 사진 1-3: 박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 31일 경기도 이천 본사에서 열린 SK하이닉스 출범 10주년 행사에서 회사의 미래 성장 방향을 설명하고 있다.

SK하이닉스가 8인치 파운드리(Foundry)* 기업인 키파운드리를 인수하기로 했다고 29일 발표했다.

* 반도체 설계 디자인을 전문으로 하는 회사(팹리스)로부터 제조를 위탁 받아 반도체를 생산하는 산업. 파운드리 기업이 주로 취급하는 웨이퍼는 8인치와 12인치 두 종류임.

SK하이닉스는 이날 매그너스 반도체 유한회사로부터 키파운드리 지분 100%를 5,758억 원에 인수하는 계약을 체결했다.

SK하이닉스 측은 “키파운드리 인수는 SK하이닉스의 파운드리 생산능력을 2배 확대하는 데 기여할 것으로 기대한다”며 “앞으로 당사는 8인치 파운드리 역량을 보강하여 시스템 반도체 경쟁력을 키우고, 글로벌 반도체 공급망 안정화와 국내 팹리스(Fabless) 생태계 지원에도 나서겠다”고 강조했다.

청주에 본사를 두고 있는 키파운드리는 다품종 소량 생산에 적합한 8인치 웨이퍼를 기반으로 하는 반도체 생산시설을 보유하고 있다. 이 회사는 전력 반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 비메모리 반도체를 위탁 생산하고 있다.

현재 SK하이닉스는 8인치 파운드리 자회사 SK하이닉스시스템아이씨(IC)를 보유하고 있다. 시스템IC의 웨이퍼 처리량은 이번에 인수 계약을 체결한 키파운드리와 비슷한 규모로, SK하이닉스는 파운드리 생산능력이 2배 커질 것으로 기대하고 있다.

그동안 SK하이닉스는 파운드리 생산능력을 확대하기 위해 여러 옵션을 두고 검토하다가 키파운드리를 인수하기로 결정했다. 박정호 부회장은 지난 5월 ‘K-반도체 전략 보고 대회’에서 “8인치 파운드리 생산능력을 2배로 늘리겠다”고 발표한 바 있다.

앞으로 SK하이닉스는 주요 국가의 규제 승인을 얻어 키파운드리 인수를 마무리하겠다는 계획이다. (끝)

SK하이닉스는 27일 경영실적 발표회를 열고, 올해 1분기 매출 12조 1557억 원, 영업이익 2조 8596억 원(영업이익률 24%), 순이익 1조 9829억 원(순이익률 16%)을 기록했다고 발표했다.

통상 1분기는 반도체산업 전형적인 비수기임에도 불구하고, SK하이닉스는 12조 원을 넘어서는 매출을 올렸다. 이는 반도체산업 최대 호황기였던 2018년 1분기를 넘어선 실적이다. 시장 예상보다 메모리 제품 가격 하락폭이 작았고, 지난 연말 자회사로 편입된 솔리다임의 매출이 더해진 효과로 분석된다. 2조 8596억 원의 영업이익도 1분기 기준으로는 2018년 다음으로 높은 실적이다.

[참고] 2018년 1분기 매출 8조 7197억 원, 영업이익 4조 3673억 원

SK하이닉스 관계자는 “올해 들어 공급망 불안 등 어려운 사업환경에서 일부 IT 제품의 소비가 둔화됐다”며 “하지만 당사는 고객 수요 변화에 유연하게 맞춰가는 한편, 수익성 관리에 집중하면서 호실적을 올렸다”고 밝혔다. 이어 이 관계자는 “최근 메모리 사이클의 변동성과 주기가 축소되면서 메모리 산업이 지속적으로 성장할 것으로 본다”고 강조했다.

다만, 과거 판매된 일부 D램 제품에서 품질 저하 현상이 발생해 SK하이닉스는 이에 따른 비용을 회계상 인식하기로 했다. 회사는 원인 분석을 마쳤고 고객 협의를 거쳐 제품 교환 등 보상 절차를 진행할 예정이다. 이 과정에서 소요될 비용을 최대한 합리적으로 산출해 3800억 원 규모의 일회성 판매보증충당부채로 1분기에 회계처리하기로 했다.

1분기에 일회성 비용이 발생하긴 했지만, 회사는 기술개발과 차세대 제품 생산 등 사업일정이 예정대로 잘 진행돼 이후 분기 실적에는 영향이 없을 것으로 보고 있다. SK하이닉스 측은 “10나노급 4세대(1a) D램과 176단 4D 낸드 제품의 수율을 높이며 생산 비중을 확대하고 있으며, 차세대 제품 개발도 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다.

SK하이닉스 노종원 사업총괄 사장은 “1분기 계절적인 비수기임에도 의미 있는 실적을 올렸다”며 “최근 서버향 제품 수요가 커지는 만큼 메모리 반도체 시황은 하반기로 갈수록 좋아질 것으로 예상한다”고 말했다. 이어 노 사장은 “현재 장비 수급에 약간의 어려움이 있지만 공정 수율을 지속적으로 높여 고객 수요를 맞춰가는 데 차질 없도록 하겠다”고 덧붙였다.

한편, SK하이닉스는 이날 이사회 활동의 독립성과 다양성을 강화하기 위해 ‘사외이사후보추천위원회 규정’을 개정했다고 밝혔다. 회사 측은 “사외이사 후보를 검증하는 절차를 강화하고, ESG 경영 관점에서 여성 사외이사 후보 추천과 선임을 확대하기 위해 노력한다는 내용을 이 규정에 명문화했다”고 설명했다. [끝]

■ 2022년 1분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스는 30일 오후 이사회를 열고, 곽노정 사장을 각자대표이사로 신규 선임했다. 이로써 SK하이닉스는 기존 박정호 부회장-이석희 사장 체제에서 박정호 부회장-곽노정 사장 각자대표이사 체제로 바뀌었다.

SK하이닉스 측은 “곽 사장은 1994년 엔지니어로 입사한 이래 반도체 제조와 기술 관련 여러 사업에서 탄탄한 경력을 쌓아온 전문가”라며 “최근 중요성이 커진 안전 업무와 함께 전사 개발, 제조 등 기술 전분야를 통합적으로 이끌어갈 적임자로서 곽 사장을 각자대표이사에 선임하기로 이사회에서 뜻을 모은 것”이라고 밝혔다.

기존 각자대표이사였던 이석희 사장은 미국 인텔 낸드사업 인수 후 출범한 자회사인 솔리다임(Solidigm)의 의장을 맡아 미국 내 경영활동에 전념하기로 했다. 이 사장은 솔리다임의 PMI(Post Merger Integration, 인수 후 통합) 작업과 함께 낸드 사업의 글로벌 확장, 미주 R&D 센터 설립 등 ‘인사이드 아메리카’ 전략을 진두지휘하게 된다. [끝]

<곽노정 신임 각자대표이사 프로필>

곽노정(郭魯正) / 1965 년생
SK하이닉스 각자대표이사 사장

 <학력>

<주요 경력>

SK하이닉스는 올해 2분기에 매출액 10조 3,217억 원, 영업이익 2조 6,946억 원(영업이익률 26%), 순이익 1조 9,884억 원(순이익률 19%)의 경영실적을 기록했다고 27일 밝혔다. (K-IFRS 기준)

SK하이닉스는 올해 초부터 개선되기 시작한 메모리 시장 업황이 2분기에도 지속돼 분기 매출액 10조 원 이상을 기록했다. 이는 메모리 시장이 초호황기이었던 2018년 3분기 이후 3년만이다.

PC, 그래픽, 컨슈머용 메모리 수요가 크게 늘었고, 서버용 메모리 수요도 회복된 것이 실적 개선을 이끌었다고 회사는 설명했다. 또, 10나노급 2세대(1y)와 3세대(1z) D램, 128단 낸드플래시 등 첨단 공정 제품이 잘 팔려 원가 경쟁력도 올라갔다. 이를 통해 매출액은 전분기 대비 22%, 영업이익은 103% 증가했다.

SK하이닉스는 올해 하반기에도 수요가 지속적으로 늘고 계절적 성수기여서 메모리 시장이 좋은 흐름을 이어갈 것으로 전망했다. 특히 낸드플래시에선 고용량을 탑재한 모바일 신제품을 출시하고, 기업용 SSD 수요도 더욱 늘어날 것으로 내다봤다.

SK하이닉스는 올 하반기에 D램에선 기술 경쟁력을 유지하고, 낸드플래시에선 수익성을 높이는 데 집중할 계획이다.

우선 D램은 64GB(기가바이트) 이상의 고용량 서버 D램 판매를 늘려간다. 또 EUV주1)를 활용해 양산을 시작한 10나노급 4세대(1a) D램을 고객에게 공급하고, DDR5도 하반기에 양산하겠다고 회사는 밝혔다.

낸드플래시는 128단 기반의 모바일 솔루션과 기업용 SSD 제품 판매를 확대해 3분기에 흑자전환을 이루고, 연말부터는 176단 양산에 돌입한다는 계획이다.

이와 함께, SK하이닉스는 ESG 경영 활동의 성과도 밝혔다. SK하이닉스는 기후변화 대응과 수자원 관리 능력을 인정받아 CDP주2) 한국위원회로부터 ‘탄소 경영’ 부문에서 8년째 명예의 전당을 유지했다. 또 이 위원회로부터 올해 ‘물 경영’ 부문 최우수 기업에 선정됐다.

SK하이닉스 노종원 부사장(CFO)은 “당사는 실적 개선을 위한 노력 뿐 아니라 ESG 경영 강화와 소통에도 적극 나서, 지속 가능한 성장을 위해 최선을 다하겠다”고 말했다. <끝>

■ 용어 설명

주1) EUV(Extreme Ultraviolet): 극자외선을 이용해 빛을 투사해주는 노광(露光) 장비

주2) CDP(Carbon Disclosure Project, 탄소정보공개 프로젝트): 영국에 본부를 둔 주요한 환경 이슈를 다루는 글로벌 정보공개 프로젝트

■ 2021년 2분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

SK하이닉스가 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) LPDDR4* 모바일 D램의 양산을 이달 초 시작했다고 12일 밝혔다.

* LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) – 이동식 디바이스용으로 개발된 저전력 D램. DDR은 JEDEC(국제반도체표준협의기구)에서 규정한 D램의 표준 규격 명칭으로, DDR1-2-3-4로 세대가 바뀜

반도체 업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며, 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대)에 이어 1a는 4세대 기술이다. 1a 기술이 적용된 모바일 D램 신제품은 하반기부터 스마트폰 제조사들에게 공급될 예정이다.

특히, 이 제품은 SK하이닉스의 D램 중 처음으로 EUV* 공정 기술을 통해 양산된다는 의미가 있다. 앞서 SK하이닉스는 1y(2세대) 제품 생산 과정에서 EUV를 일부 도입해 안정성을 확인한 바 있다.

* EUV (Extreme Ultraviolet) - 극자외선을 이용해 빛을 투사해주는 노광(露光) 장비

공정이 극도로 미세화되면서 반도체 기업들은 웨이퍼에 회로 패턴을 그리는 포토 공정에 EUV 장비를 잇따라 도입하고 있다. 업계에서는 앞으로 EUV 활용 수준이 기술 리더십의 우위를 결정짓는 중요한 요소가 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 이번에 EUV 공정기술의 안정성을 확보한 만큼, 향후 1a D램 모든 제품을 EUV를 활용해 생산하겠다는 입장이다.

또, SK하이닉스는 신제품의 생산성 향상으로 원가 경쟁력을 높이는 효과를 기대하고 있다. 1a D램은 이전 세대(1z) 같은 규격 제품보다 웨이퍼 한 장에서 얻을 수 있는 D램 수량이 약 25% 늘어났다. 올해 전세계적으로 D램 수요가 늘어나면서 글로벌 메모리 반도체 수급에 1a D램이 큰 역할을 해줄 것으로 회사는 기대하고 있다.

이번 신제품은 LPDDR4 모바일 D램 규격의 최고 속도(4266Mbps)를 안정적으로 구현하면서도 기존 제품 대비 전력 소비를 약 20% 줄였다. 저전력 강점을 보강함으로써 탄소 배출을 줄일 수 있어 SK하이닉스는 이 제품이 ESG 경영 관점에서도 의미가 있다고 본다.

SK하이닉스는 이번 LPDDR4 제품에 이어, 지난해 10월 세계 최초로 출시한 차세대 D램인 DDR5에는 내년 초부터 1a 기술을 적용할 계획이다.

SK하이닉스 1a D램 TF장 조영만 부사장은 “이번 1a D램은 생산성과 원가경쟁력이 개선돼 높은 수익성을 기대할 수 있는 제품”이라며 “EUV를 양산에 본격 적용함으로써 최첨단 기술을 선도하는 기업으로서의 위상을 공고히 할 수 있을 것”이라고 밝혔다. (끝)

▲SK하이닉스가 EUV를 활용해 양산하는 10나노급 4세대 D램

SK스퀘어(대표이사 박정호, www.sksquare.com), SK텔레콤(대표이사 유영상, www.sktelecom.com), SK하이닉스(대표이사 박정호∙이석희, www.skhynix.com)가 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전∙IT 전시회 CES 2022에서 ICT 융합기술을 공동 개발 및 투자하고 글로벌 진출까지 도모하는 ‘SK ICT 연합’ 출범을 선언했다.

이러한 비전은 SK하이닉스가 SK그룹 편입 10주년을 맞았고, SK텔레콤 분할로 SK스퀘어가 탄생하면서 반도체-통신-투자를 잇는 시너지 창출이 가능한 기업 구조가 마련됐기에 가능했다.

또한 그동안 독립적인 영역이었던 반도체, 5G, AI 산업이 서로 융합하며 발전하는 시대가 도래함으로써 SK ICT 3사 시너지 전략이 주효하다는 판단이 있었다.

SK ICT 3사는 반도체, 5G, AI 등 다양한 ICT 영역에서 글로벌 최고 수준의 경쟁력을 두루 갖춘 기업이 드문 상황에서, 글로벌 시장을 무대로 ▲SK스퀘어의 혁신투자 ▲SK텔레콤의 5G∙AI 기술 ▲SK하이닉스의 반도체 미래 혁신 기술을 지렛대 삼아 지속적으로 공동 사업을 추진한다는 방침이다.

SK스퀘어, SK텔레콤, SK하이닉스는 올 1월부터 박정호 부회장의 주도하에 유영상, 이석희 사장이 참여하는 ‘3사 시너지협의체’를 운영한다. 국내외 반도체, ICT 분야 R&D(연구개발) 협력, 공동투자 등을 논의하고 글로벌 진출을 추진하는 최고 의사결정기구다.

■ 3사 시너지 첫 결과물로 SKT 자체 개발 AI 반도체 SAPEON 키운다

SK ICT 3사 시너지의 첫 결과물은 국내 최초 데이터센터용 AI 반도체 SAPEON(사피온)의 글로벌 시장 진출이다. 3사 공동 투자를 통해 미국법인 ‘SAPEON Inc.’를 설립해 글로벌 AI 반도체 시장을 본격 공략한다.

SK텔레콤은 5G, AI 분야에서 축적한 R&D 역량과 서비스 경험을 기반으로 SA-PEON 기술 개발을 주도함으로써 중장기적으로 데이터센터, 자율주행 전용 SAPEON 모델 라인업을 늘려 나간다는 계획이다.

또한 SK하이닉스는 메모리 반도체 기술과 AI 반도체의 시너지를 도모하며, SK스퀘어는 SK텔레콤과 함께 전략적∙재무적 투자자를 공동으로 유치할 예정이다.

SAPEON Inc.는 주로 미국에 거점을 둔 글로벌 빅테크 기업을 주요 고객사로 삼아 AI 반도체 사업을 확장하는 전초기지 역할을 맡는다. 미국 내 풍부한 반도체 개발 인력을 확보하고 외부 투자를 유치하기 위함이다. SAPEON Korea는 SAPEON Inc.의 자회사로 한국과 아시아 지역 사업을 담당하게 된다.

SK텔레콤은 미래 ICT 서비스가 AI와 메타버스를 융합한 세상, 즉 ‘AI-VERSE(AI와Universe의 합성어)’가 될 것으로 내다보고 T우주∙이프랜드(ifland)∙AI Agent 3대 서비스를 혁신해 나갈 예정이다.

또한 스마트폰에 이어 향후 10년을 이끌어 갈 미래 디바이스(기기)인 UAM(도심항공모빌리티), 자율주행차, 로봇에 진화된 커넥티드 인텔리전스(Connected Intelli-gence)를 더해 기존에 없던 새로운 서비스를 선보일 계획이다.

유영상 SK텔레콤 사장은 “AI, 메타버스, 5G 분야내 기술혁신에 따른 변화에 적극 대응해 SK ICT 연합의 미래 10년을 준비하는 원년을 만들겠다”고 밝혔다.

■ SK스퀘어-텔레콤-하이닉스, 1조원 이상 ICT 투자자본 공동 조성 추진

SK ICT 3사는 올해 해외 투자를 위한 거점을 마련하고 해외 투자자로부터 투자를 유치해, 총 1조원 이상의 글로벌 ICT 투자자본을 조성 및 운영할 예정이다. 현재 해외 유수 투자자들과 세부 논의를 진행하고 있는 단계다.

이렇게 조성된 글로벌 ICT 투자자본의 투자처는 AI, 메타버스, 블록체인, 반도체 분야에서 혁신 기술을 보유한 기업이 될 전망이다.

SK ICT 3사는 전략적 투자를 기반으로 ICT 기술 융합 트렌드를 주도하고, 미래 산업 지형을 크게 바꿀 수 있는 해외 유니콘 기업을 발굴함으로써 SK ICT 주력 사업과 시너지를 도모한다는 계획이다.

이를 통해 SK텔레콤과 SK하이닉스는 투자한 기업과 사업 파트너십을 강화하거나, 향후 유리한 조건으로 해당 기업을 인수하는 기회를 선점할 수 있게 된다. SK스퀘어는 투자전문 기업으로서 중요한 투자 실적(Track Record)과 기업가치 증대 효과를 노린다.

글로벌 시장조사기업 Mergermarket에 따르면, 2021년 글로벌 기업 인수(Buyout) 시장 규모는 약 1400조원(1조1720억달러)에 달하며 2020년 대비 약 2배 증가했다. 글로벌 기업간 인수합병을 통해 산업이 빠르게 재편되고 있으며, 이러한 흐름을 따라가지 못하는 기업은 경쟁에서 뒤쳐질 수 밖에 없는 상황이다.

■ SK하이닉스, 글로벌 일류 기술기업 도약… ‘인사이드 아메리카’ 전략 실행

SK하이닉스는 급변하는 ICT환경을 주도하는 글로벌 일류 기술 기업으로 도약한다는 계획이다.

최근 반도체 시장은 AI, 자율주행, 메타버스 등 수요처의 다양화와 CPU, GPU, MPU 등 시스템 아키텍처 분야내 다원화가 진행중이다. 따라서 기존의 경쟁 법칙은 더 이상 통용되지 않아 지속적인 경쟁력을 유지하기 위해서는 새로운 사업 모델 발굴과 기술 개발이 필수적이다.

SK하이닉스는 인텔 낸드 사업부를 인수해 낸드플래시 경쟁력도 글로벌 최고 수준으로 강화할 수 있게 됐다. 더 나아가 기존의 반도체 공급사 역할에서 벗어나 글로벌 유수 ICT 기업과 함께 미래 기술을 선도하는 기업으로 거듭날 계획이다.

특히 세계 최대 ICT 시장이자 격전지인 미국에서 '인사이드 아메리카(Inside America)' 전략을 실행해 사업경쟁력을 강화하고 새로운 파트너십을 확장해 나갈 예정이다. 이에 미주 사업조직을 신설하고 미주 R&D센터도 건립한다. 이러한 SK하이닉스의 경쟁력을 기반으로 SK ICT 3사와 글로벌 ICT 기업의 협업도 한층 강화될 전망이다.

이석희 SK하이닉스 사장은 “SK하이닉스는 더욱 뛰어난 기술과 제품, 그리고 인류와 사회를 위한 가치 창출을 통해 글로벌 일류 기술기업으로 도약할 것”이라고 강조했다.

한편 SK스퀘어는 혁신 투자를 통해 SK ICT 3사의 시너지를 한층 끌어올릴 계획이다. 특히 SK하이닉스의 글로벌 확장, 신기술 개발 확대 움직임에 발맞춰 반도체 생태계 공동 투자에 앞장서는 한편 메타버스, 블록체인과 같이 미래 혁신을 이끌 넥스트 플랫폼(Next Platform)에 투자를 확대해 나갈 예정이다.

최근 투자한 가상자산거래소 코빗과 연계해 글로벌 블록체인 신사업에 진출하고, SK텔레콤 메타버스 플랫폼 ‘이프랜드’에 블록체인 기반 경제 시스템을 구축하는데 시너지를 낼 계획이다.

박정호 부회장은 “SK ICT 연합이 서로 힘을 모아 글로벌 시장에서 크게 도약하고 혁신하는 한 해를 만들 것”이라며, “글로벌 반도체∙ICT 산업을 이끈다는 자부심을 갖고 대한민국 국가 경제에 기여하는 기업으로 거듭나겠다”고 밝혔다. [끝]

▲[사진1] 박정호 SK스퀘어 부회장이 CES 2022가 열린 미국 라스베이거스에서 기자 간담회를 갖고 ‘SK ICT 연합’의 비전을 발표하고 있다.

▲[사진2] 유영상 SK텔레콤 사장이 CES 2022가 열린 미국 라스베이거스에서 기자 간담회를 갖고 ‘SK ICT 연합’의 비전을 발표하고 있다.

▲[사진3] 이석희 SK하이닉스 사장이 CES 2022가 열린 미국 라스베이거스에서 기자 간담회를 갖고 ‘SK ICT 연합’의 비전을 발표하고 있다.

▲[사진4] SK스퀘어, SK텔레콤, SK하이닉스 경영진들이 CES 2022가 열린 미국 라스베이거스에서 기자 간담회를 갖고 질의 응답을 진행하고 있다. 왼쪽부터 차례로 박정호 SK스퀘어 부회장, 류수정 SK텔레콤 AI Accelerator 담당, 유영상 SK텔레콤 사장, 이석희 SK하이닉스 사장, 노종원 SK하이닉스 사장, 윤풍영 SK스퀘어 CIO.

SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 개발했다고 7일 밝혔다. SK하이닉스는 이 제품을 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다.

SK하이닉스는 96단 낸드플래시부터 CTF(Charge Trap Flash)와 고집적 PUC(Peri Under Cell) 기술을 결합한 4D 제품을 시장에 선보이고 있다. 이번에 개발한 176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보했다. 이를 통해 비트 생산성은 이전 세대보다 35% 이상 향상돼 차별화된 원가경쟁력을 갖출 수 있게 됐다. 2분할 셀 영역 선택 기술을 새롭게 적용해 셀(Cell)에서의 읽기 속도는 이전 세대 보다 20% 빨라졌다. 또한 공정 수 증가 없이 속도를 높일 수 있는 기술도 적용해 데이터 전송 속도는 33% 개선된 1.6Gbps를 구현했다.

SK하이닉스는 내년 중반, 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 시작으로 소비자용 SSD와 기업용 SSD를 순차적으로 출시하는 등 응용처별 시장을 확대해 나갈 예정이다.

낸드플래시는 층수가 높아지면서 셀 내부의 전류 감소, 층간 비틀림 및 상하 적층 정렬 불량(Stack misalignment)에 따른 셀 분포 열화 현상 등이 발생하게 된다. SK하이닉스는 이러한 어려움을 ▲ 셀 층간 높이 감소 기술 ▲ 층별 변동 타이밍(Timing) 제어 기술 ▲ 초정밀 정렬(alignment) 보정 등 혁신적인 기술로 극복하고 업계 최고 수준의 176단 낸드를 개발했다.

또한 176단 4D 낸드 기반으로 용량을 2배 높인 1Tb(테라비트) 제품을 연속적으로 개발해 낸드플래시 사업 경쟁력을 높여 나간다는 방침이다.

SK하이닉스 낸드개발 최정달 담당은 “낸드플래시 업계는 집적도 향상과 생산성 극대화를 동시에 달성하기 위해 기술 개발에 매진하고 있다”며 “SK하이닉스는 4D 낸드의 개척자로서 업계 최고의 생산성과 기술력으로 낸드플래시 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

한편, 시장조사기관 옴디아는 2020년 4,318억GB인 낸드플래시 시장이 2024년에는 13,662억GB로 확대되어 연평균 33.4% 성장할 것으로 예상하고 있다.  <끝>

[용어설명]

■ 4D 낸드

SK하이닉스는 2018년 96단 낸드플래시부터 CTF 셀 구조와 PUC 기술을 결합해 성능과 생산성을 동시에 구현한 차별성을 강조하기 위해 ‘4D 낸드플래시’로 명명

■ CTF (Charged Trap Flash)

전하를 도체(①)에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체(②)에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징. 대부분의 3D 낸드 업체는 CTF를 채용 중임

■ PUC(Peri Under Cell)

주변부(Peri.) 회로를 셀 회로 하단부에 배치해 생산효율을 극대화하는 기술

■ 2분할 셀 영역 선택 기술

낸드플래시 회로에서 워드라인(Word Line)은 셀(Cell)에 전압을 인가하는 역할을 하고 있음. 적층수가 높아질수록 셀의 층고를 낮추기 위해 워드라인도 얇게 구현하는데, 이때 워드라인에 인가되는 저항이 커지면 속도에 영향을 받게 됨. 워드라인에 연결된 셀을 기존 대비 절반으로 분할해 저항을 낮춤에 따라 전압인가 시간을 단축하고 읽기 동작 속도를 향상시킴 

■ 셀(Cell) 층간 높이 감소 기술

적층 수가 높아지면 셀 형성을 위한 구멍을 뚫기 어려워지고, 저항 증가 및 전류 감소로 성능과 신뢰성을 확보하기 어려워 짐. 이를 해결하기 위해서는 층간 높이를 최대한 낮추는 것이 필요하나 이 경우, 셀간 간섭이 심해지고 공정 불량이 발생할 가능성이 높아짐. 셀 층간 높이 감소 기술은 층간 높이를 낮추면서도 성능/신뢰성의 열화를 억제하는 공정과 설계 기술로 176단의 층간 높이를 획기적으로 낮추면서도 경쟁력 있는 성능/신뢰성을 확보함

■ 층별 변동 타이밍 제어

적층 수는 높이고 층고를 낮추다 보면 층간 비틀림 현상 증가와 더불어 셀 산포 열화가 많아짐. 이러한 공정 열화로 각 층별 성능과 신뢰성이 저하되는 현상이 발생함. 이를 해결하기 위해 각 층별 특성에 따라 가하는 전압의 양과 시간을 조절해 셀 특성을 균일하게 유지하고 성능과 신뢰성을 높이는 기술

■ 초정밀 정렬(alignment) 보정 기술

업계는 적층 수가 높아짐에 따라 셀 형성을 위한 구멍을 한번에 뚫을 수가 없어 두 번에 걸쳐 뚫는 더블 스택(Double Stack) 공정을 활용하고 있음. 이때 상하부 간 어긋남을 최소화하는 것이 더블 스택 기술의 핵심임. 상하부가 바르게 정렬되지 않으면 상하부 간 전류 흐름이 원활하지 않게 되며 열화 현상도 발생해 수율과 성능/신뢰성이 감소하게 됨. SK하이닉스는 2017년 72단 제품부터 적용해온 더블 스택 기술을 이번 176단 제품에도 적용했으며 그간의 노하우를 기반으로 공정 상 정렬 불일치(misalignment)를 실시간으로 파악하고 구멍의 위치와 크기를 자동으로 보정해주는 기술을 고도화 함

▲SK하이닉스가 개발한 176단 4D 낸드 기반 512Gb TLC

SK하이닉스가 7일 사회적 가치(Social Values) 창출을 극대화하기 위한 중장기 추진 계획인 ‘SV 2030’ 로드맵을 발표했다. ‘환경’, ‘동반성장’, ‘사회 안전망’, ‘기업문화’ 등 4대 SV 창출 분야를 정하고, 각각 2030년까지 달성하고자 하는 목표를 구체화한 것이다. 

SK 최태원 회장은 2021년 신년사에서 “사회와 공감하며 문제 해결을 위해 함께 노력하는 ‘새로운 기업가 정신’이 필요한 때”라고 강조한 바 있다. 이번 프로젝트를 주관해온 SK하이닉스 김윤욱 지속경영담당은 “최 회장의 ‘새로운 기업가 정신’이라는 화두와 연계하여, 향후 10년간의 사회적 가치 창출 중장기 목표를 구체화하는 선언을 하게 됐다”고 말했다. 

김 담당은 “SV/ESG가 SK그룹 차원에서 추진 중인 파이낸셜 스토리(Financial Story)의 중요한 축인 만큼, 전사적인 역량을 집중해 SV 2030을 실천해 가겠다”고 말했다. 그는 또 “더불어 사는 사회를 만들기 위해 꼭 해야 할 기업의 역할에 대한 고민이 이번 선언에 담겼다”고 덧붙였다. 

SK하이닉스는 그동안 SV 2030을 구체화하기 위해 이해관계자들의 기대와 요구를 장기간 수렴해 왔고, 동시에 글로벌 기업들의 SV, ESG 활동 트렌드를 연구해 왔다. 

그 결과, 이번 선언은 환경 분야의 ‘그린(Green) 2030’, 공급망 동반성장 분야 ‘어드밴스 투게더(Advance Together)’, 사회적 역할 수행의 ‘사회 안전망(Social Safety Net)’, 그리고 구성원 육성과 다양성/포용성에 기반한 문화를 포괄하는 ‘기업문화(Corporate Culture)’까지 총 4개의 영역으로 구체화됐다. 아울러 SK하이닉스는 최근 SK 관계사들과 함께 국내 기업 최초로 가입한 RE1001)(Renewable Energy 100, 2050년까지 재생에너지 100% 사용)의 단계별 이행 계획도 이번 선언에 담았다. 

◆ 환경: Green 2030

기업이 만들어내는 제품이 아무리 좋더라도 생산 과정에서 환경에 나쁜 영향을 준다면 사업의 지속가능성을 유지하기 어렵다. 이미 애플 등 글로벌 유수 기업들은 RE100 선언에 동참하며 친환경 경영활동에 힘쓰고 있다. 그만큼 환경 문제는 현재 전 지구적 관심사다.

Green 2030을 통해 SK하이닉스는 2050년까지 RE100/Net Zero 완수, 대기오염물질 추가 배출 제로, 폐기물 매립 제로(ZWTL2), Zero Waste To Landfill) 골드(Gold) 등급 달성, 수자원 재이용량 3배 확대 등 친환경 반도체 제조시스템을 고도화해 후세에 물려줄 깨끗한 지구를 만드는 데 일조하고자 한다. 

◆ 동반성장: Advance Together

SK하이닉스는 소부장(소재, 부품, 장비) 협력회사들의 역량을 높여 한국 반도체 산업 전반의 경쟁력을 키워가고자 한다. 반도체가 국가경제에 지대한 영향을 미치고 있는 만큼, 협력회사들과의 상생을 통해 반도체 생태계(Ecosystem)를 활성화하면 우리 경제에 큰 활력을 불어넣을 수 있다고 믿는다.

이를 위해 협력회사 대상 기술협력 누적투자 3조 원 달성, ‘위두테크(We Do Tech) 센터3)’ 참여 협력사 전체의 매출 증대 등을 추진한다.

◆ 사회 안전망: Social Safety Net

코로나 19를 통해 지켜본 것처럼 팬데믹 상황이 오면 사회의 가장 약한 곳에서부터 어려움에 봉착하게 된다. SK하이닉스는 국민의 안전과 생계 위협에 대비하는 한편, 취약계층 지원에 적극 나설 계획이다. 

사회 안전망은 팬데믹(Pandemic), 자연재해 등 위기 상황 발생에 대비해 기업의 역할을 정립하고, 사회문제 해결 역량을 고도화하기 위한 인프라다. 비상 상황에서 기업이 수행해야 할 역할 체계를 만들고, 이를 실행하기 위한 별도의 기금(펀드)4)도 조성할 계획이다. 이와 함께 생산기지가 소재한 지역 사회의 문제를 해결하기 위한 다방면의 기여도 병행한다. 

◆ 다양성/포용성 기반 기업문화: Corporate Culture

SK하이닉스는 기업경영의 목적을 구성원 행복에 두고, 구성원의 자기계발 시간 확대와 다양성∙포용성 기업문화 정착을 추진한다. 다양성∙포용성 주제의 교육 의무 수료, 여성 채용 비율 확대와 여성 리더 양성 프로그램 보강 및 직책자 비율 확대가 실행되며 구성원 인당 연(年) 200시간 이상의 교육 보장5) 등 문화적, 제도적 환경을 마련한다.  

◆ 실행력 제고를 위한 제도적 장치와 운영 계획

SK하이닉스는 올해 신설한 ESG(Environmental, Social, Governance) 경영위원회를 통해 분기 단위로 SV 2030 진행 과정의 이슈들을 도출하고 각각의 대응방안을 준비할 계획이다. 또한, 지속경영보고서 등을 통해 매년 진척 수준을 외부에 투명하게 공개하며, 각계 각층의 목소리를 듣고 실행 계획에 반영하기로 했다. <끝>

[참고] 4대 목표별 세부 활동 계획

◆ Green 2030

SK하이닉스는 2050년까지 RE100 완수를 위해 단계별 달성 계획과 2030년까지의 목표를 별도로 수립한다. 중국 생산시설은 2022년까지 RE100 달성을 목표로 한다. 2050년 Net Zero 달성을 위해 다양한 CO₂ 흡수 및 감축 활동들을 추진한다. 또한, 향후 투자확대 과정에서도 대기오염물질 배출량을 현재 수준으로 유지하기 위해 질소산화물 포집(De NOx6)) 설비를 생산 공정에 확충한다.

국내 기업 최초로 국내외 모든 생산 거점에서 인증을 완료한 ZWTL(Zero Waste To Landfill, 폐기물 매립 제로 목표)은 국내 사업장에서 99% 골드 등급 인증을 받는 것이 목표다. 또한, 현재 수준 대비 수자원 재이용량 3배 확대를 위해 폐수 절감 기술 개발 및 용수 재활용 규모를 늘려간다.

◆ Advance Together

협력사 대상 기술협력 누적 투자 3조 원 달성을 위해 ‘상생협력센터(We Do Tech Center)’의 설립과 운영 등에 1조 2,200억 원을 순차적으로 투자한다. 이 센터를 SK하이닉스의 대표 반도체 생태계 플랫폼으로 운영한다. 또한, 동반성장 프로그램인 기술혁신기업 지원, 산학 및 국책과제 수행 등도 확대 시행할 예정이다. 

◆ Social Safety Net

사회적 비상 상황에서 기업이 수행하는 역할을 구체화하는 체계를 만들고, 이를 실행하기 위해 별도의 기금을 운영한다. 이와 함께 지역사회의 사회 문제를 해결하기 위한 여러 기여 활동을 실행한다. 결식아동을 위한 도시락 지원사업 확대, 행복모아7) 확장을 통한 장애인 일자리 창출, 하인슈타인(Heinstein)8) 프로그램 시행을 통한 ICT 미래인재 육성, 행복GPS9)를 활용한 치매노인, 발달장애인 실종 문제 해결 등이 여기에 포함된다.  

◆ Corporate Culture

SK하이닉스 모든 구성원은 인당 연 200시간 이상의 교육 지원을 보장받는다. 또한, 다양성과 포용성을 주제로 한 교육도 의무적으로 받게 된다. 회사는 또 여성 리더십 제고 차원에서 기술사무직 여성 채용 비율을 높이고, 여성 직책자 2배수 규모의 여성리더 양성 프로그램 운영 등을 통해 여성 직책자 비율을 늘려간다. 

[용어설명]

1) RE100의 RE는 Renewable Energy, 즉 재생에너지를 의미함. 재생에너지는 석유, 석탄, 원자력 등이 아닌 태양광, 풍력, 지열, 연료전지, 수소에너지 등을 지칭하며, RE100이라 함은 사용하는 전력을 모두(100%) 재생에너지(RE)로 조달하겠다는 선언. 이를 통해 기업은 기존 석유나 석탄 등 전기를 생산하기 위해 배출하는 탄소를 절감함으로써 좀 더 친환경적인 방법으로 공장을 가동하고 제품을 생산할 수 있음

2) 미국 최초 안전규격 인증기관 UL(Underwriters Laboratories)이 폐기물 총 중량에서 재활용 불가능한 폐기물 중량을 빼고 재활용률을 수치화해 등급을 부여함. ZWTL Platinum(100%), Gold(95~99%), Silver(90~94%). SK하이닉스는 현재 이천 93%, 청주 94%, 우시 96%, 충칭 91% 달성 중

3) 향후 SK하이닉스가 조성 예정인 용인 반도체 클러스터 내에 반도체 생태계 활성화를 위해 조성되는 상생 인프라

4) Safety Fund로 연 단위로 규모를 설정해 운영 예정

5) 교육 시간은 SK그룹의 교육 플랫폼인 mySUNI 교육 참여 시간을 기준으로 함

6) 대기로 배출되어 미세먼지를 생성하는 질소산화물(NOx)을 포집하는 장치

7) SK하이닉스가 운영하는 장애인 고용 표준사업장으로 2016년 법인이 설립됨

8) Hynix와 Einstein을 결합한 조어로, 이천/청주/성남 지역 초/중학교와 지역아동센터 등 취약계층 아동을 대상으로 소프트웨어-코딩 교육과 경진대회 개최, 해외 견학 등을 지원하고 있음

9) SK하이닉스의 대표적인 사회공헌활동으로, ICT 기반 배회감지기를 치매 노인과 발달장애 아동을 대상으로 보급해 실종 건수를 대폭 줄이는 등 관련된 사회문제 해결을 지원하고 있음

SK하이닉스가 세계 최초로 DDR5 D램을 출시한다고 6일 밝혔다.

DDR5는 차세대 D램 규격으로 빅데이터, 인공지능, 머신러닝 등에 최적화된 초고속, 고용량 제품이다.

SK하이닉스는 2018년 11월 16Gb DDR5를 세계 최초로 개발한 이후 인텔 등 주요 파트너사들에게 샘플을 제공, 다양한 테스트와 동작 검증, 호환성 검증 등을 모두 완료했다고 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 향후 DDR5 시장이 활성화되면 언제든지 제품을 판매할 수 있게 되었다.

그동안 SK하이닉스는 SoC(System On Chip) 업체 등과 현장 분석실(On-site Lab) 공동 운영, 실장 테스트(System Level Test), 각종 시뮬레이션 등을 진행해 DDR5의 동작 검증을 완료했다. 또 D램 특성에 영향을 미치는 RCD(Register Clock Driver), PMIC(Power Management IC) 등 모듈을 구성하는 주요 부품들 간의 호환성 검증을 글로벌 파트너사들과 긴밀하게 진행해왔다.

SK하이닉스의 이 제품은 전송 속도가 이전 세대인 DDR4의 3,200Mbps 대비 4,800Mbps ~ 5,600Mbps로 최대 1.8배 빨라졌다. 5,600Mbps는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 약 9편을 1초에 전달할 수 있는 속도이다. 또한, 동작 전압은 1.2V에서1.1V로 낮아져 전력 소비가 20% 감축됐다.

또한 칩 내부에 오류정정회로(ECC, Error Correcting Code)를 내장해 여러 원인에 의해 발생할 수 있는 D램 셀(Cell)의 1비트(Bit)의 오류까지 스스로 보정할 수 있게 한 점도 특징이다. 이러한 기술을 통해 SK하이닉스의 DDR5를 채용하는 시스템의 신뢰성은 약 20배 향상될 것으로 예상된다. 여기에 TSV(Through Silicon Via) 기술이 더해지면 256GB(기가바이트)의 고용량 모듈 구현이 가능하다.

SK하이닉스는 전력 소비를 낮추면서도 신뢰성을 대폭 개선한 친환경 DDR5가 데이터센터의 전력 사용량과 운영비용을 절감시킬 수 있을 것으로도 기대하고 있다.

인텔의 데이터플랫폼 그룹 캐롤린 듀란(Carolyn Duran) 부사장은 “인텔과 SK하이닉스는 JEDEC 표준화를 통해 초기 아키텍처 개념부터 DDR5 표준 사양 개발에 이르기까지 긴밀히 협력해 왔다”며 “성능 확보를 위해 시제품 설계와 검증 등에 양사가 협업하여 고객 대응 준비를 완료했다”고 말했다.

SK하이닉스 GSM담당 오종훈부사장은 "세계 최초로 DDR5 출시를 하게 되어 D램 시장에서 미래 기술을 선도하게 되었다"며 "빠르게 성장하는 프리미엄 서버 시장을 집중 공략하여 서버 D램 선도 업체의 위상을 더 공고히 하겠다"고 말했다.

한편 JEDEC(국제반도체표준협의기구)은 금년 7월 차세대 D램인 DDR5의 표준규격을 공식 발표했다.

시장조사기관 옴디아는 DDR5의 수요가 2021년부터 본격적으로 발생하기 시작해 2022년에는 전체 D램 시장의 10%, 2024년에는 43%로 지속 확대될 것으로 예상했다.

아울러 시높시스, 르네사스, 몬타지 테크놀로지, 램버스도 DDR5 생태계 조성에 대한 지속적인 협력 의지를 전해왔다.

[주요 파트너사 메시지]

• 시높시스(Synopsys) IP 마케팅 및 전략 담당 수석 부사장, 존 키터(John Koeter):

“SK하이닉스와 협업을 통해 초고속∙고용량 메모리를 필요로 하는 고성능 컴퓨터(HPC, High Performance Computing) SoC에 신뢰도 높은 DDR5 솔루션을 제공하게 되었다. 시높시스의 ‘DesignWare DDR5/4 IP’를 SK하이닉스의 DDR5 모듈을 통해 최대 6,400Mbps 전송 속도에서 검증함에 따라 설계자의 리스크를 최소화하면서 데이터 집약적인 고성능 SoC를 구현할 수 있다.”

• 르네사스(Renesas) 데이터 센터 사업 부문 부사장 겸 총괄 매니저, 라미 세티(Rami Sethi): 

“당사는 지난 20년간 메모리 인터페이스 제품의 선도 공급 업체로서 주요 파트너, 고객과의 협력에 자부심을 가지고 있다. SK하이닉스와 긴밀히 협력하여 서버, 클라이언트 및 내장형 시스템 시장을 위한 DDR5 제품 포트폴리오를 검증했다.”

• 몬타지 테크놀로지(Montage Technology) 영업 및 사업 개발 부문 부사장, 조프 핀들리(Geof Findley): 

“DDR5 메모리 생태계 조성에 SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다. DDR5 D램 모듈에 종합 포트폴리오를 제공하는 몬타지 테크놀로지는 DDR 초기부터 SK하이닉스와 협력해 왔고, 이번에도 SK하이닉스와 DDR5 시장 가속화에 함께할 수 있어 기쁘다”

• 램버스(Rambus) 집적회로 부문 부사장 겸 총괄 매니저, 리젠싱(Chien-Hsin Lee): 

“DDR5 생태계 조성을 위한 차세대 기술 구현 등에서 SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘게 생각한다. 새로운 메모리 인터페이스를 채용한 DDR5 D램 모듈이 서버 성능을 향상시켜 고용량∙고대역폭의 메모리가 요구되는 데이터센터 시장 수요를 충족시킬 것으로 기대한다.” <끝>

[D램 표준 규격별 특징]

주1) 8400Mbps 또는 8800Mbps 속도까지 논의 중

[용어설명]

1) SoC(System On Chip): 중앙처리장치(CPU)와 버스(Bus, 정보전송회로)를 통해 연동되는 주변 회로장치(메모리 컨트롤러, PCIe Bus 등)들이 단일 칩으로 통합된 솔루션

2) RCD(Register Clock Driver): 메모리 컨트롤러로부터 메모리에 인가되는 명령어 및 데이터 신호를 증폭하여 송수신부 간 신호 품질을 보장하는 능동 소자. 서버 D램 모듈(RDIMM, LRDIMM)에 장착됨

3) PMIC(Power Management IC): 주 전원을 입력 받아 전자장치에서 요구하는 안정적이고 효율적인 전압 또는 전류를 공급하는 반도체. D램 모듈에는 DDR5에서 처음으로 장착됨

[첨부사진]

SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램_01 

SK하이닉스가 세계최초로 출시한 2세대 10나노급(1ynm) DDR5 D램_02

SK하이닉스가 10일 2020년 사회적 가치(SV:SocialValue) 창출 실적을 발표했다. SK 주요 관계사들은 2019년부터 매년 ‘경제간접 기여성과’, ‘비즈니스 사회성과’, ‘사회공헌 사회성과’ 등 3가지 분야에서 전년에 창출한 사회적 가치를 수치화해 발표하고 있다.

경제간접 기여성과는 지난해부터 반도체 업황이 개선되면서 전년 대비 사회적 가치 창출액이 32%(1조 3,143억 원) 증가했다. 하지만 비즈니스 사회성과는 온실가스 배출 등 환경 영향으로인해 부정적 영향이 전년 대비 11%(571억 원) 커졌다. 사회공헌 사회성과는 코로나19 극복 집중 지원 등으로 413억 원 늘어났다.

각 분야를 세부적으로 들여다보면, 경제간접 기여성과는 납세/고용/배당 전 분야에서 의미 있는 실적을 거뒀다고 회사는 밝혔다. 우선 납세 분야 성과액은 전년 대비 211% 대폭 늘었다. 또, 취약계층 고용 측면에서 SK하이닉스는 지난해 장애인 의무고용률(상시 50인 이상 민간기업의 경우 전체 구성원의 3.1%) 목표를 달성했다. 배당 역시 성과액이 전년 대비 17% 증가했다. SK하이닉스는 올해 반도체 경기가 상승세를 타면서 경제간접 기여성과는 지속해서 커질 것으로 보고 있다. 

비즈니스 사회성과는 환경 분야에서 2019년보다 1,272억 원 증가한 9,448억 원의 부정적 비용이 발생했다. 이는 반도체 제품 생산 과정에서 물과 전기를 대량으로 사용하고 온실가스를 배출하는 제조산업의 특성에 따른 결과다. SK하이닉스 관계자는 “전사적으로 자원 재활용 등 노력을 기울인 결과 단위 생산당 온실가스 배출량은 이전보다 감소했다”며 “하지만 절대적인 배출량이 늘었다는 점에 대해서 회사는 이해관계자들에게 송구스러움을 느끼고 있다”고 밝혔다. 이어 “환경 악영향을 줄이기 위해 환경기술 개발 등 다방면으로 노력하여 온실가스 배출 총량을 줄이는 데 역점을 두겠다”고 약속했다.  

다만, SK하이닉스는 ‘사회’ 영역에서 전년 대비 21% 증가한 3,224억 원, ‘제품/서비스’ 영역에서는 116% 늘어난 255억 원의 성과를 기록해 환경 분야 부정적 영향을 일부 상쇄했다. 관련하여 회사는 소재·부품·장비 국산화 비중을 높이기 위한 ‘기술혁신기업 프로그램’과 ‘분석/측정 지원센터’를 운영하는 등 협력사 지원을 강화해 왔다. 또, 이산화탄소 배출을 획기적으로 저감하는 SSD 등 저전력 제품 판매를 확대했다. 

사회공헌 사회성과는 전년 대비 60% 증가한 1,106억 원의 실적을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 의료진을 격려하기 위해 ‘덕분에 챌린지’에 동참하고, 사회 안전망(Social Safety Net) 구축을 위해 저소득층 아동의 재택 교육에 필요한 스마트 기기를 지원하는 등 코로나19 극복에 힘써 왔다. 

앞으로 SK하이닉스는 지난 1월 발표한, 사회적 가치 창출 중장기 추진 계획인 ‘SV 2030’을 실천하는 데 전사적인 역량을 집중하겠다는 계획이다. 이를 통해 회사는 RE100/Carbon Net Zero 완수, 반도체 생태계 활성화, 사회 안전망 구축, 다양성/포용성에 기반한 기업문화 정착 등 주요 목표를 달성하고자 한다.

특히 메모리반도체 업계 최초로 RE100*에 가입한 SK하이닉스는 온실가스 배출 최소화, 폐기물 저감 및 수자원 재활용 확대 등 환경 분야 개선에 박차를 가하기로 했다. 이와 함께 회사는 기존 저장장치인 HDD를 저전력 SSD로 대체하는 노력을 지속해 친환경 기술 확대에 힘쓰겠다는 입장이다. 

* RE100: 2050년까지 기업이 사용하는 전력 100%를 재생에너지로 충당한다는 선언

SK하이닉스 김윤욱 부사장(지속경영담당)은 “당사는 3년째 사회적 가치 성과를 발표하면서 측정의 객관성과 신뢰도를 높여 왔다”며, “앞으로 ESG 경영을 강화함과 동시에 사회적 가치 창출 규모를 키워가면서 인류와 사회에 기여하는 방법을 모색하겠다”고 말했다. 

한편, SK하이닉스는 이날 발표에 대한 소통 범위를 넓히기 위해 사회적 가치 측정 활동의 내용과 의미를 흥미롭게 다룬 영상을 유튜브(https://youtu.be/s6814NCWRlk)에 공개했다. <끝>

※ 참고: SK의 사회적 가치 측정 공표 취지 및 향후 계획

SK는 경제적 가치(EV)와 사회적 가치(SV)를 동시에 추구하는 ‘Double Bottom Line(DBL) 경영’을 근간으로 2019년부터 전년에 창출한 사회적 가치를 측정해 그 결과를 매년 공표하고 있다. 

SK는 지난 3년간 제품∙서비스 영역 등에서 사회적 가치 창출 가시화 및 취약계층 고용 확대 등 소기 성과를 거두었다. 그럼에도 사회적 가치에 기반한 비즈니스 모델(BM) 혁신이 아직 본 궤도에 오르지 못했고, 온실가스 배출량의 대폭 절감을 위한 획기적인 노력이 필요한 것으로 자체 평가했다.

ESG에 기반한 파이낸셜 스토리(Financial Story)를 써 나가고 있는 SK는 앞으로 사회적 가치 측정을 관계사 경영전략과 의사결정에 적극 반영하는 등 ESG 경영과 적극 연계해 나갈 계획이다. 또, 향후 온실가스 측정 지표와 산식 등을 외부에 투명하게 공개해 측정 신뢰도를 제고할 계획이다.

한편, ESG 성과의 화폐화 측정은 글로벌 차원에서도 확산 추세다. SK가 글로벌 측정모델 개발을 위해 바스프(BASF), 노바티스(Novartis) 등 20여 개 글로벌 기업∙기관들과 함께 출범시킨 VBA(Value Balancing Alliance)는 현재 국제회계기준(IFRS), 세계경제포럼(WEF), 미국 하버드 경영대학원(HBS) 등과 협력하며 영향력을 넓히고 있다. SK는 이들 기관과 협력을 강화해 사회성과 측정의 글로벌 표준화를 선도해 나갈 방침이다. <끝>