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미 반도체 공장 양산 본궤도 진입

Written by SK하이닉스 | 1998. 9. 7 오전 12:00:00

 

- 부가가치 높은 PC 100용 64M D램 70% 생산
- 올해 64MD램 600만개, 내년 6000만개 생산
- 99년 매출 4억 달러 달성
- 기존 일정보다 2개월 이상 단축, 대량 생산체제 실현

 

현대전자(대표: 김영환) 미 유진 반도체공장이 본격 양산(ramp-up)에 성공했다. 현대전자가 오레곤주 유진(EUGENE)시에 설립한 반도체 공장은 지난 5월 준공식을 갖고 가동을 시작했으며 8월 부터 대량 생산체제 진입에 성공, 월 2만 8천장의 웨이퍼(8인치)를 투입했고 년말부터 월 3만장 이상의 웨이퍼를 투입할 계획이다.

 

일반적으로 반도체 공장이 가동 시작후, 양산 단계에 진입하는데 걸리는 시간이 6개월인데, 현대전자는 우수한 공정 기술력과 안정적인 장비 운영을 바탕으로 이 기간을 2개월 이상 단축했으며, 웨이퍼에서 양질의 칩(반도체)이 나오는 비율(수율. probe yield)도 85%로 성공적이란 평가를 받고 있다.

 

현대전자 유진공장은 현재 회로선폭 0.22미크론의 우수한 공정기술을 바탕으로 올해 600만개의 64M D램을 양산하며 99년에는 년 6000만개의 제품을 생산, 4억달러 이상의 매출을 기대하고 있다. 현재 유진 반도체 공장이 생산하는 64M D램 중 70% 이상이 가격이 높고 시장 상황이 좋은 PC 100 제품이며, 11월부터는 전량을 PC 100용 64M D램으로 생산/공급할 계획이다.

 

현대전자는 유진 반도체 공장 가동을 통해 반덤핑 제소 등의 무역장벽을 극복하고 세계 최대 반도체 수요처인 미국시장에 능동적으로 대응, 적기에 제품 공급이 가능해졌으며 대형 D램 수요처들의 다양한 요구를 수용, 공고한 협력체제 구축이 가능해졌다. 현대전자 미 반도체 공장은 미 현지법인(HEA:Hyundai Electronics America)이 13억 달러를 투자, 설립했으며 공장 부지가 25만평(206Acre), 양산규모도 8인치 웨이퍼 기준으로 월 3만매를 가공할 수 있고 향후 시장상황에 따라 설비를 확장시켜 나갈 계획이다.

 

1998년 9월 7일(月)
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