- 0.16미크론 미세 회로선폭 기술 적용 / 375㎒ 속도 구현
- FBGA패키지 기술 채용 실장면적 최소화
- 그래픽 메모리, 가정용 게임기, 차세대 LAN 등에 사용 전망

 

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하이닉스반도체(대표:朴宗燮 www.hynix.com)가 그래픽 메모리용 세계 최고속 128메가 DDR(Double Data Rate)SD램을 출시한다고 19일 밝혔다.

 

이번에 하이닉스반도체가 출시하는 제품은 회로선폭 0.16미크론(1미크론 : 100만분의 1미터)의 미세 회로선폭 기술을 적용, 현재까지 출시된 그래픽 메모리 중 세계 최고속인 375㎒의 속도를 구현하여 초당 최대 750만개의 데이터 처리(Mbps)가 가능한 128메가(4Mx32)DDR SD램이다.

 

또한 이 제품은 CSP(Chip Scale Package)기술의 하나인 FBGA패키지 기술을 채용하여 실장면적을 최소화 했으며, 초고속 그래픽 메모리 시장 외에도 가정용 게임기, 차세대 WAN(광역 네트워크), LAN, 인터넷 라우터(Router) 및 스위치용 메모리와 고성능 서버에서의 캐쉬 메모리로써의 수요가 예상되고 있다.

 

한편 DDR SD램을 전략적으로 육성시켜온 하이닉스반도체는 이미 64메가 DDR SD램에서 세계 최초의 300㎒ 제품을 출시하여 전세계 그래픽 메모리 시장에서 기술력을 인정받은 바 있다.

 

하이닉스반도체는 이와 같은 기술력을 바탕으로 그래픽 메모리 시장에서 선발주자로서의 지위를 강화해 나갈 뿐만 아니라 Non PC분야 등 성장성이 큰 시장에서도 고객층을 한층 넓혀 수익성 우선의 다각적인 전략을 구축할 방침이라고 밝혔다.

 

2001년 12월 19일(水)
-끝-

 

■ 용어 설명

- CSP (Chip Scale Package) : 반도체부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 패키지 기술.

 

- FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) : 반도체 실장기술에서 프린트 배선 기판의 뒷면에 원형의 납땜을 어레이상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 표면 실장형 패키지의 한가지.

 

- 라우터 (Router) : 사용자가 접속하려는 호스트에 도착하기 위한 최적의 경로를 설정해 데이터 통신이 가능하게 하는 LAN 접속 장비.

 

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