- 현대전자의 0.25㎛급 CMOS 공정
- IF/PLL 기술 ETRI의 CDMA 단말기용 RF CMOS칩 설계기술 접목
- 低價, 低전력 및 高集積化 가능하며 2001년 상용화 계획
- IMT-2000, WLAN, WLL등 차세대 제품에도 활용 기대
현대전자(대표 朴宗燮)와 한국전자통신연구원(ETRI, 원장 鄭善鐘 http://www.etri.re.kr)은 PCS단말기에 사용되는 RF(高주파) Chipset을 공동 개발키로 합의했다고 10일 밝혔다.
현대전자는 ETRI가 정보통신부 국책연구사업의 일환으로 확보하고 있는 1~2GHz대역 RF CMOS 집적회로 기술을 이전 받아 자체 보유하고 있는 0.25um급 CMOS 반도체 공정기술에 적용, ETRI와 공동으로1.9GHz 대역 PCS단말기의 RF 송수신용 반도체Chip을 2001년까지 상용화 하기로 했다.
양측은 먼저RF Chip 규격을 공동으로 결정한 후 ETRI는 현대전자의 RF용 CMOS 공정기술을 활용하여 소자의 RF특성을 최적화한 RF 핵심 칩을 설계하고, 현대전자는 자체 확보하고 있는 IF/PLL 칩과 ETRI의 RF 핵심 칩을 집적화하여 실제 제품화 작업을 수행하게 된다. 양측은 우선 올해안으로 RF칩과 IF/PLL칩을 별도로 개발한 뒤 내년초 송신부 RF및 IF/PLL칩과 수신부 RF 및 IF/PLL 칩으로 각각 집적한 양산 제품을 확보하여 통화시험을 진행하기로 했다.
RF CMOS 기술은 HP, TI, 도시바, 히타치 등 선진 외국 기업에서도 최근에야 개발이 시작된 첨단 기술로, 지금까지 1~2GHz대역의 무선통신 분야에서는 GaAs, MMIC나 BiCMOS공정과 같은 고가의 반도체 소자와 기술을 사용해 왔으나, 이번 기술이 개발되면 低價, 저전력 및 단일칩 집적화가 가능해 현재 급격히 확산되고 있는 이동통신 단말기용 RF 반도체 시장에서 획기적인 파급효과가 있을 것으로 예상된다.
아울러 이번 공동개발은 RF와 IF 기능이 단일chip화된 제품의 국산화가 절실한 시점에서 2002년 7억대, 2004년 10억대 규모로 예상되는 개인 휴대단말기의 RF Chip 시장 선점을 위한 차원에서 그 의미가 큰 것으로 평가된다. 또한 이번 공동개발은 PCS용 휴대단말기 뿐만 아니라 IMT-2000, WLAN(근거리 무선통신망), WLL(무선가입자망) 등 2GHz 대역의 다양한 무선통신 서비스에 사용될 수 있기 때문에 향후의 개인 휴대단말기 RF Chipset에도 직접적으로 활용될 수 있을 것으로 기대된다.
양측은 이번 공동개발의 결과를 기반으로 앞으로도 Bluetooth, GPS 수신기 등 보다 다양하게 기술응용 분야를 확대해 나감으로써 국내 RF CMOS 기술 저변 확대를 위해 지속적으로 긴밀한 협조를 유지해 나갈 예정이다.
2000년 8월 11일(金)
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