SK하이닉스, 미래 반도체 혁신 아이디어 공모

SK하이닉스가 미래 반도체 분야의 기술 혁신 아이디어 발굴을 위해 ‘미래 반도체 혁신기술 아이디어 공모전’을 개최한다고 27일 밝혔다.

4차 산업혁명 시대를 맞아 반도체의 역할과 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 기대되고, 저전력 고성능으로 대표되는 기술적 요구수준이 심화되고 있다. 이러한 상황에서 개방형 혁신이라는 딥체인지를 통해 창의적 아이디어를 이끌어 내고 이를 산업에 직접 적용해 봄으로써 미래를 준비하겠다는 새로운 시도다.

SK하이닉스는 본 공모전을 위해 미래기술연구원 내 위원회를 만들어 D램, 낸드플래시, 신소재 등 분야별 박사급 전문가를 심사위원으로 선정했다. 이들은 ‘미세 공정 한계 극복을 위한 새로운 셀 구조 및 소재’ 등 미래의 메모리반도체 기술 변화에서 새로운 아이디어가 필요한 8개 주제를 선정하고 향후 심사뿐만 아니라 검증 및 제품화 과정까지 직접 챙길 예정이다.

SK하이닉스는 서류 및 발표심사를 거쳐 선정된 최우수 아이디어 1건에 대해 5천만원, 우수 아이디어 2건에 대해 각 2천만원 등 총 1억3천만원의 시상금을 준비하고 있다. 또한, 미래의 한국 반도체를 이끌어 갈 학생들의 참여를 활성화하고 격려하기 위해 특별상인 열정상과 패기상도 마련해 각 5백만원의 장학금도 전달할 계획이다.

SK하이닉스는 선정된 아이디어가 지식재산으로서의 가치가 인정될 경우 제안자와 그 권리를 공유함과 동시에 검증이 필요한 우수 아이디어는 추가로 연구비를 지원함으로써 국내 반도체기술에 대한 연구환경 조성과 함께 반도체 산업 생태계 발전을 도모하겠다는 계획이다.

공모전을 준비한 SK하이닉스 미래기술연구원 홍성주 부사장은 “이번 공모전이 우리나라 반도체 산업 종사자들의 역량을 결집하여 미래를 준비하는 또 하나의 좋은 소통의 기회가 되었으면 한다”고 그 의미를 강조하며 “이번 공모전에 많은 관심과 참여를 기대한다”고 전했다.

대한민국 국민이면 누구나 참여 가능한 본 공모전은 7월 31일까지 접수 예정이며, 8월 한달 간 심사를 거쳐 9월에 최종 결과를 발표할 예정이다. 웹사이트(http://openidea.skhynix.com)를 통해 아이디어 접수가 가능하며, 미래 반도체 기술혁신 8개 주제를 확인할 수 있다. [끝]

<공모 주제>

・ < >램 스케일링 한계 극복을 위한 새로운 셀 구조현재 구조의 공정 미세화 한계에 따른 새로운 구조 필요
・ 메모리 반도체 소자의 셀 어레이 배선 저항 및 기생 정전 용량 감소
・ 미세화 및 집적도증가에 따라 집적도 향상 및 성능 개선 필요
・ 3D 낸드 층별 집적도(Area Density) 증가를 위한 새로운 구조
・ < >층 이상 적층 시 공정 난이도 증가에 따른 새로운 구조 아이디어 필요초고층 낸드 셀 채널 모빌리티 개선
・ < >층 이상 초고층 적층 시 낮아지는 Cell Current 확보 방법새로운 메모리 소자 및 구조
・ Computing 및 Data Paradigm의 변화에 맞춰 기존의 틀을 깨는 새로운 비휘발성 메모리 소자 및 구조 필요
・ 뉴로모픽 컴퓨팅 칩 응용을 위한 신개념 시냅스뉴런 소재 및 특성 확보
・ 인간의 뇌 구조와 연산 과정을 하드웨어로 구현을 위한 인공지능 연산
・ 새로운 개념의 선택소자
・ 새롭고 다양한 메모리 어플리케이션 대응을 위한 새로운 개념의 기술 필요
・  메모리 반도체 소자의 스케일링 한계 극복을 위한 소재
미세화 및 소자 개발 난이도 증가에 따라 이를 해결하기 위한 신 소재 기술