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하이닉스반도체, 실리콘화일 경영권 인수 합의 및 포괄적 제휴협력 강화를 위한 기존 협력계약 전면 개정

Written by SK하이닉스 | 2008. 6. 18 오전 3:45:00

 

- 실리콘화일 지분 30%(신주 15% + 구주 15%) 매입을 통한 경영권 취득 합의
- 기존의 단기적, 상호 경쟁적 협력 모델을 중장기적, 상호 보완적 협력 모델로 업그레이드
- 개발 > 생산 > 판매 역량의 통합을 통해 시장 경쟁력을 획기적으로 제고

 

하이닉스반도체 (대표 김종갑, www.hynix.co.kr)는 CMOS 이미지 센서(이하 CIS) 전문 개발 업체인 실리콘화일과 기존의 포괄적 제휴협력 계약을 전면 개정하여 개발, 생산 및 판매 등 전분야에서 공동 협력하여 양 기업의 강점을 최대한 발휘할 수 있는 포괄협력 계약을 체결하고 이를 뒷받침하기 위해 일정 기간 이내에 실리콘화일의 지분 30%(1단계로 신주 15% 우선 매입, 일정 기간 경과후 구주 15% 추가 매입)를 취득하여 실리콘화일의 최대주주로써 경영권을 행사하기로 하였다.

 

하이닉스는 동사와 이미 지난 2007년 11월, 파운드리 공급 및 일부 제품의 생산 판매 권한의 허여, 소수 지분 취득 옵션(10% 이내) 등을 포함하는 포괄적 협력 계약을 체결한 바 있으나, 동 계약이 단기적이고 부분적인 협력 모델만을 제시하고 있어 불완전하다고 판단하여 이번에 보다 장기적이고 완전한 협력 모델을 도입 하고, 이를 뒷받침하기 위한 실리콘화일의 경영권 취득까지도 포함한 포괄적 협력 계약으로 재편하게 된 것이다.

 

이번 포괄 협력 계약 체결로 종래에는 양사간에 상호 합의된 몇 개 제품에 대하여만 제한적인 공동 개발, 파운드리 협력을 하는 형태에서 벗어나, 양사가 CIS 제품 전체에 대하여 공동으로 로드맵을 수립하고 연구 개발 인력의 공동 활용을 통한 개발 역량의 제고, 하이닉스 생산 시설을 활용한 공동 생산과 판매 측면에서도 최대 협력 방안을 추진하여 양사간의 이해 갈등 소지를 원천적으로 제거하고 창출된 부가가치를 함께 공유하는 모델로 탈바꿈하게 되었다. 더욱이 금번에 하이닉스의 실리콘화일 경영권 취득은 이러한 상호 상생의 협력 모델을 소유 구조 면에서까지 완성시킴으로써, 양사의 기존의 장점이 최대한 반영될 수 있는 기반을 마련하게 된 것이다.

 

하이닉스는 이번 계약을 통해 세계적인 경쟁력을 갖추고 있는 모바일D램뿐만 아니라, 인접 사업 영역을 활용한 CIS제품에 이르기까지 다양한 모바일 솔루션을 제공할 수 있게 되었으며, 아울러 실리콘화일은 하이닉스로부터 업계 최고 수준의 공정 기술 및 생산 능력을 제공받게 되는 것과 동시에 기존 메모리 제품을 통한 하이닉스의 모바일 판매 채널을 그대로 이용, 막대한 매출과 이익을 동시에 확보하게 되었다는데 큰 의미가 있다.

 

더욱이 하이닉스 경영전략실장 최민구 전무는 CIS 제품의 최대 시장인 모바일 분야에서 양사간 협력을 강화하는 기반 위에서 그간 실리콘화일이 장기 비젼으로 제시하였던 감시카메라용 CIS 및 바이오, 환경, 로봇, 자동차 분야 등의 CIS 제품 개발 분야에 대해서도 적극적인 지원과 지지를 통해 실리콘화일이 CIS분야에서 다양한 제품군과 기술 역량을 갖춘 세계적인 기술 개발 기업으로 발전해 나갈 수 있도록 육성해 나가겠다는 의지를 표명하였다.

 

금번에 하이닉스와 전략적 제휴 계약을 체결한 실리콘화일은 2002년에 설립되어, 다양한 Mobile용 CIS 제품군을 갖추고 있으며 다수의 핵심 특허 및 50여명의 설계 전문 인력을 보유하고 있는 역량 있는 벤처 기업으로, ‘06년 238억원에 이어, ‘07년 688억원 (세계 시장 점유율 8%)의 매출을 달성하여 국내 팹리스 업계 4위에 등극하였으며 금년 4월에 코스닥에 상장하였다.

 

2008년 6월 18일 (水)
-끝–

 

* CIS (CMOS Image Sensor)
Image Sensor는 빛을 감지해 전기적 신호로 전환한 후, 이를 다시 디지털 데이터로 변환, 영상을 출력해 주는 칩으로 특히, CMOS공정으로 생산되는 반도체 소자를 CIS라고 일컫는다. 주로 카메라폰, 웹카메라, 의학용 소형 촬영장비 등 전자 디지털 기기에서 일종의 전자 필름 역할을 한다. 현재 시장 규모는 약 46억 달러이며, 수요 증대에 따라 2011년 까지 매년 10% 이상의 성장이 기대된다.

 

<참고> 실리콘화일 계약 차이 비교

기존 계약 (2007.11.13) 수정 계약 (2008.6.18)
일부 제품의 파운드리 공급 및 생산-판매 권한 허여 공동개발-공동생산-공동판매를 통한 이익-손실 공유 모델
일부 시장에서 경쟁 불가피 상호 보환을 통한 효율적인 시장 경쟁력 극대화
모바일 제품 협력에 국한 협력 분야 제한 없음
10% 지분 취득 Option (단순 투자 형태) 30% 투자 (1대 주주로 경영권 인수)