현대전자, 차세대 단말기용 저전력 8메가 S램 개발

현대전자(대표 朴宗燮 )는 차세대 이동통신 단말기용 저전력 8메가 S램 제품 개발을 완료하고 본격적인 마케팅에 들어갔다고 7일 밝혔다.

이번에 개발된 제품은 회로선폭 0.18미크론(1미크론=100만분의 1미터)의 미세회로 공정기술을 적용한 제품으로, 대기전력1㎂ (1마이크로 암페어=100만분의 1A) 이하의 저전력 소비로 차세대 이동전화에 적합하게 제작됐다. 또한, 현대전자는 同 제품에 대해 1.8V, 2.5V, 3.0V의 다양한 제품군을 구비하고 있으며, 초소형 패키지인 CSP(Chip Scale Package) 기술을 채택하여 기존 제품보다 크기를 40%나 줄여 최근의 제품 소형화 요구에 대응했다.

현대전자는 이미 해외 유력 단말기 업체를 대상으로 샘플 공급에 들어 갔으며, 올 2사분기부터 양산에 들어가 하반기부터는 본격적인 매출이 발생될 것으로 내다 보고 있다. 이 제품은 고성능 이동통신 단말기를 비롯한 무선 통신 단말기를 표적으로 현대전자가 전략적으로 연구개발한 제품으로, IMT-2000 시장의 발전에 따라 향후 2~3년간 휴대전화용 S램 시장을 주도해 나갈 것으로 보인다.

특히 일본, 중국을 비롯한 아시아 시장을 중심으로 아이모드(I-mode), 인터넷 폰 등에서 수요가 급증할 것으로 예상되고 있으며, 국내에서도 IS-95C 서비스가 시작되는 올 하반기부터 본격적인 수요가 예상되고 있다.

현대전자는 8메가 제품이 지속적으로 S램 시장을 주도할 것으로 보고 마케팅 역량을 집중하고 있으며, 향후 시장을 대비하여 D램 기술을 응용한 새로운 개념의 S램 제품의 연구개발에도 전념하고 있다.

한편, 전세계 이동통신 단말기 시장은 지난해 4억1천만대로 전년대비 46%의 높은 성장률을 기록한 데 이어 올해도 약 20% 이상의 성장으로 5억대 규모가 넘을 것으로 전망되고 있다. 현대전자는 지난 99년 이래 지속적인 관심과 투자로 S램 사업을 강화하여 괄목할 만한 고성장으로 업계 상위권에 진입하는데 성공했으며, 향후에도 연구개발과 서비스 개선 등을 통해 세계 2위의 자리를 확고히 하여 S램 시장을 이끌어 나간다는 전략이다.

2001년 3월 8일(木)
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■ 용어설명
- SRAM (Static Random Access Memory) : 번잡한 데이터의 재충전(Refresh)이 필요 없고 메모리 동작 timing이 용이하여 사용하기 쉬우며 저소비 전력을 실현하기 쉽기 때문에 이동통신 단말기 등의 소규모 시스템을 중심으로 사용되고 있다.

- CSP (Chip Scale Package) : 반도체 부품의 탑재 면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술.