- SOP Type의 16기가바이트 낸드플래시 개발 및 양산시작
하이닉스반도체(대표 김종갑, www.hynix.co.kr)는 18일, 세계 최초로 SOP-Type을 적용한 8단 적층 낸드플래시 개발에 성공해 이달부터 양산을 시작했다고 밝혔다.
이 제품은 16기가비트(Gb) 낸드플래시를 8단 적층해서 만들어진 16기가바이트(GB) 용량의 제품이다. 기존에 하나의 SOP-Type(Small Outline Package-Type, 첨부 설명 참조) 패키지 안에 최대 4개를 적층했던 것에 비해, 단일 패키지에 8개의 칩이 적층 가능하게 되어 2배의 고용량을 구현하게 됐다. 그 동안 고용량을 위한 패키지는 4개 칩이 적층된 SOP-Type 패키지 2개를 쌓아서 제작하는 형태였지만, 이 제품은 단일 패키지로 적층이 가능해져 두께가 기존 2.3mm에서 1.4mm로 감소했다.
하이닉스반도체는 패키지 비용 절감 및 더 얇은 두께의 제품을 원하는 고객의 요구를 만족시키게 됐고, 고객사는 신규 투자없이 기존 인프라를 활용해 점차 소형화 및 고용량화 되는 각종 휴대용 전자기기 생산에 유리하다.
하이닉스반도체 변광유 상무는 “칩을 얇게 가공하는 신기술과 칩과 칩을 접착하는 기술 개발을 통해 단일 패키지 안에 8단 적층을 이룰 수 있었다. 또한 패키지 재료에서 납이나 할로겐과 같은 유해물질을 사용하지 않은 친환경 제품이다” 라고 말했다.
■ SOP(Small Outline Package) Type 패키지
반도체 패키지의 한 종류로써 대부분의 낸드플래시에서 사용되는 패키지 방법이다.
Lead Frame을 이용해 내부의 칩과 외부를 연결하는 방식으로 가격이 저렴한 것이 특징이다.
■ Lead Frame
반도체 패키지의 뼈대 역할을 하는 물질로 머리 빗 모양으로 만들어진 금속판
■ 기가비트(Gb) & 기가바이트(GB)
☞ 기가 (Giga, 109) ; 10억을 나타내는 접두어
☞ 비트 (bit, binary digit) ; 소문자로 표기 ‘b’
메모리가 기억하는 정보의 최소단위로, 이진법의 한 자리수로 표현되는 단위(0 or 1) 이다.
☞ 바이트 (Byte = 8 bit) ; 대문자로 표기 ‘B’
정보를 표현하는 기본 단위로, 8개 비트를 묶어 바이트(Byte)라고 한다.
2008년 12월 18일(木)
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