초정밀 반도체 장비 개발

현대전자(대표: 정몽헌)는 반도체 조립 공정에 사용되는 첨단 핵심 장비 [와이어 본더. Wire Bonder]를 개발했다고 22일 발표했다. 현대전자 메모리 개발 연구소와 서울대 인공지능 연구실(유석인 교수)이 2년 6개월간 총 21억원을 투자, 개발한 [와이어 본더]는 집적회로가 형성된 실리콘 다이(Die)의 전극부분 패드(Pad)과 칩의 리드(거미발 모양)를 가는 순금 선(Gold Wire)으로 연결 해주는 핵심 장비로서, 초미세 재봉틀과 비슷하다.

현대전자가 개발한 와이어 본더는 가로, 세로 0.125 마이크로 미터(100만분의 1M) 단위까지 정확한 위치제어가 가능하여 세계에서 정밀도가 가장 높은 제품으로 평가받고 있다. 또한, 칩에 대한 패턴 인식을 위해 소형 카메라, 마이크로 렌즈, LED 조명계를 이용한 초정밀 시각 장치와 자동 위치 인식/보정 기능을 갖춰 사용이 편리하다. 특히, 현대전자는 스위스에 이어 세계에서 두 번째로 2 Phase LINEAR SERVO 모터를 이용, 장비 개발에 성공했는데, 이 모터는 자기부상방식으로 직선운동하며 자동으로 위치에러를 보정한다.

이번에 개발한 [와이어 본더]를 국내에서 생산, 활용함으로써 현대전자 자체적으로 년간 1천만 달러의 수입대체 효과가 기대되며, 또한 국내외 반도체 업체에 대한 공급/수출 계획을 감안할 경우 년간 1억 달러 이상의 수입대체 효과를 얻을 것으로 예상된다. 현대전자는 와이어 본드 장비 개발과 관련된 특허 200여 건을 출원했으며, 원활한 장비 생산을 위해 국내 타 업체에 외주를 주는 방안을 검토하고 있다.

반도체 조립공정의 핵심 장비인 와이어 본더는 1대당 10만 달러의 고가 장비로서 외국에서 전량 수입되고 있는데, 현재까지 국내에 2000여대가 수입되었으며, 매년 300~400대씩 추가로 구입되고 있다. 또 와이어 본더는 구입비용과 별도로 1대당 1만~2만 달러의 장비 유지 보수 비용이 들어가는데, 현대전자는 장비 개발과 기술력을 확보함으로써 장비 유지 보수 비용도 절감하게 되었으며, 외국 장비업체에 의존치 않고 최단 기간에 필요 장비를 자체 조달 함으로써 반도체 생산 경쟁력을 한층 강화할 수 있게 되었다.

현대전자는 이번에 개발된 와이어 본더의 성능을 지속적으로 개선, 세계 최고수준의 기술력을 유지하는 한편, 축적된 기반기술을 이용하여 차세대 패키지에 대응하는 신모델 및 기타 반도체 장비들을 개발해 나갈 계획이다. 한편, 무역수지 개선 및 반도체 사업의 경쟁력 강화를 위해 지난 94년부터 총 250억원을 반도체 장비 국산화에 투자해온 현대전자는 40여 협력업체와 함께 현재 총 2천5백 품목의 반도체 장비/부품을 국산화하였으며, 2000년까지 반도체 장비/부품 국산화율을 75%까지 향상시킬 계획이다.

1998년 1월 23일(金)
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