- 고객 요구에 따라 다양한 복합반도체 제작/공급
- PC 100 규격 완벽 지원
- 공정기술 혁신으로 제조원가 25% 절감
현대전자(대표: 김영환)가 주문형 복합반도체(MML: Merged Memory Logic)를 제작/공급할 수 있는 라이브러리(Library)와 제조공정을 개발했다.
현대전자는 복합반도체 제작에 이용되는 라리브러리(MML Library)를 구축했다. 이 복합반도체 라이브러리의 기술들을 선택/조합함으로써 고객 요구에 따라 다양한 복합바도체를 단기간에 제작,공급할 수 있다. 현재 세계적으로 복합반도체 라이브러리를 보유한 업체는 일본 NEC를 비롯해 소수에 불과한데, 현대전자는 이번 라이브러리 개발로 세계 주요 반도체 업체들이 경쟁하는 시스템 온 칩(System On Chip) 분야에서 경쟁력을 확보한 것으로 평가된다. 특히 현대전자가 라이브러리와 함께 개발한 복합반도체 제조공정은 기존 방식과 달리 제작공정수를 증가시키지 않으므로 제조원가도 25%이상 절감할 수 있다.
현대전자가 0.35미크론(100만분의 1미터) 공정을 이용, 개발한 복합반도체 기술은 동작속도가 최대 200MHz이고 저전력과 고집적을 실현했다. 로직(비메모리)에 결합가능한 메모리로 S램, 롬(ROM)은 물론 4M D램에서 24M D램 까지 자유롭게 선택할 수 있다. 데이터 전송통로인 버스폭도 128bit 까지 늘릴 수 있어 기존 제품 (32bit)의 4배이며, 최근 컴퓨터 업체에 보급되기 시작한 PC100 규격의 100Mhz 싱크로너스 표준 D램과 100% 호환되는 장점을 가지고 있다.
현대전자는 올하반기부터 0.25 미크론 공정기술을 이용한 복합반도체를 개발하여 내년 상반기부터 양산에 들어간다. 현대전자의 복합반도체는 PC용 그래픽 커트롤러를 비롯하여 개인휴대정보단말기 (PDA), 네트워크 장비, 통신 기기, 셋탑박스 등에 사용된다. 한편, 복합반도체 기술은 차세대 반도체의 핵심설계 시술인 시스템 온 칩(System On Chip)의 일환으로 미국, 일본 등 세계 주요 반도체 업계들이 기술 개발에 경쟁적으로 나서고 있다.
1998년 5월 22일(金)
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