- 반도체조립 전문사 「칩팩(ChipPAC)」, 미 투자그룹에 매각 완료
- 매각대금은 모기업 재무구조 개선 및 부채비율 축소에 사용
현대전자(대표:김영환)가 반도체조립 전문 자회사인 「칩팩(ChipPAC)」사의 미국 투자그룹에 대한 매각을 최근 완료한데 이어 매각대금 5억5천만불이 유입됐다고 6日 밝혔다. 이번 칩팩사 매각은 지난 3월 현대전자와 미국의 '베인 캐피탈'사(Bain Capital Inc.) 및 '씨티코프 벤처 캐피탈'사가 주도하는 투자그룹(SXI Group LLC. a Citicorp Venture Capital Investment Portfolio Company)간에 이루어진 것이며 매각대금은 현금과 주식 등을 포함해 총 5억5천만불 규모에 달한다.
미국 캘리포니아주 산타클라라에 본사를 두고 있는 칩팩사는 지난 '97년 10월에 설립된 세계 유수의 반도체조립·테스트 전문기업으로서 한국의 이천과 중국의 상해에 생산공장이 있으며 한국·미국·일본·싱가폴·네덜란드에 영업지점이 각각 진출해 있는 등 전세계적으로 3천5백명의 임직원이 근무하고 있다. 현대전자는 이번 칩팩사의 매각이 완료된 이후에도 칩팩사와의 현 거래관계를 지속적으로 유지해 나가는 동시에, 칩팩사의 주주로서도 계속 남아 있을 것이라고 밝혔다.
한편 현대전자는 올 10월로 예정된 반도체 통합법인의 출범을 앞두고 부채비율 축소를 통한 재무구조 개선을 위해 지난해 심비오스사 매각 7억6천만불, 맥스터사의 미국 '나스닥' 상장을 통해 3억5천만불, 글로벌스타 지분 및 TV/COM사 매각, 해외전환사채 발행 등으로 총 21억6천만불의 외자를 유치했다. 또한 금년들어서도 2월에 맥스터사의 유상증자로 3억6백만불, 해외전환사채 6천4백만불 발행, 신주인수권부사채 7천만불 발행 등을 비롯하여 이번 칩팩사 매각을 통해 5억5천만불을 유치하는 등 현재 까지 9억9천만불의 외자 유입이 완료되었다.
현대전자는 올해말까지 총 15억5천만불의 외자 유치를 조기에 달성함으로써 부채비율의 축소는 물론, 재무구조 개선을 통한 세계적인 반도체 전문회사로 발돋움해 나갈 수 있도록 모든 역량을 집중시킬 계획이다.
1999년 8월 7일(土)
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