SK하이닉스, 제17회 반도체의 날 정부 포상에서 은탑산업훈장 등 수상 쾌거 ...HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전 * HDM(High Density Memory): 대용량 데이터 저장을 목적으로 서버, 데이터 센터 등에서... 2024-10-23 STORY 반도체의날 산업훈장
SK하이닉스, 이천 대표 문화·예술 활동으로 색다른 ‘지역 팬덤’ 만들다! ... 메모리 반도체인 HBM3E 12단 제품을 형상화한 대형 투명 아크릴 조형물을 설치하고, 그 안에 수백 킬로그램의 볍씨를 넣어, 제품의 메모리 처리 용량·능력을 알기 쉽게 표현했다. 회사는 “50여 년... 2024-10-18 STORY ESG 이천 지역상생
‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션 ... 성능을 구현하는 HBM3E*를 비롯해 ▲CXL* 기반 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 솔루션 ▲10나노급 6세대(1c) 공정* 기반의 DDR5 RDIMM ▲고용량 저장장치 eSSD* 등 다양한 AI 메모... 2024-10-17 TECH&AI AI메모리 CXL D램 eSSD HBM HBM3E NAND OCP글로벌서밋
[SK하이닉스 41주년] “빛나는 40+1” 40년 기술력 다져 No.1으로 우뚝 서다 ...년 최고 성능의 ‘HBM3E(5세대)’를 개발했으며, 올해부터 글로벌 탑 IT 기업에 제품 공급을 시작했다. 초당 1.2TB(테라바이트)의 데이터를 처리하는 이 제품으로 SK하이닉스는 글로벌 No.1로서의 ... 2024-10-10 STORY AI메모리 AI반도체 CXL HBM NAND PIM 창립기념일
AI로 누구나 작곡가가 될 수 있는 세상, AI로 SK하이닉스 음원을 만들다 ...ture SpeedHBM3E Lyrics & Composed by AI I'm PIMAiM/AiMX Lyrics & Composed by AI ... 2024-10-04 TECH&AI AI AI LIFE DAILY 매일의도전
SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 ...에서 회사는 자사 HBM3E와 엔비디아(nVIDIA) H200 칩셋 보드를 함께 전시하며, 이 칩셋 제조사인 TSMC와의 전략적 파트너십을 강조했다. 또한, 10나노급 6세대(1c) 공정* 기반의 DDR5 ... 2024-09-26 TECH&AI AI메모리 D램 HBM HBM3E TSMC TSMC OIP 하이브리드본딩
SK하이닉스 박문필 부사장, “HBM 품질 검증, 고객 인증 등 역량 강화 및 유기적인 협업 통해 AI 메모리 1등 경쟁력 지킬 것” ...검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증합니다.” ▲ SK하이닉스 HBM PE 담당 박문필 부사장 고객의 목소리에 귀 기울여 H... 2024-09-04 TECH&AI STORY AI 메모리 D램 HBM HBM3E 임원인터뷰
광고 카피, AI로 쓴다면? 뉴욕 거리 SK하이닉스 AI MEMORY로 물들다 ...이번 광고에서는 ▲HBM3E ▲GDDR6-AiM ▲CXL 2.0 ▲MCR DIMM ▲LPCAMM2 ▲ZUFS 4.0 ▲Beetle X31 ▲Hi-5022Q의 제품들이 소개되었다.지나가던 한 시민은 “여러 개... 2024-08-30 TECH&AI AI AI LIFE DAILY 매일의도전
SK하이닉스, ‘DTF 2024’ 참가… AI 시대 선도하는 첨단 메모리 솔루션 선보여 ...CCM-DDR5, HBM3E, LPCAMM2 등 제품들 New Tech 부스에서는 차세대를 이끌 메모리 솔루션으로 떠오르고 있는 ▲HBM*3E ▲CMM(CXL® MEMORY MODULE)-DDR5 ▲LPC... 2024-08-29 TECH&AI 4D NAND 4D 낸드 AI메모리 CXL DTF eSSD HBM HBM3E LPCAMM2 NAND
FMS 2024 찾은 SK하이닉스 “낸드·D램 전 분야 아우르며 AI 리더십 보여줬다” ...DR5 DIMM과 HBM3E를 소개했다. 아울러 초당 최대 1.2TB(테라바이트) 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 AI 메모리 ‘HBM3E 12단’부터 저장과 연산을 동시에 수행하는 ‘GDDR6-AiM’... 2024-08-08 TECH&AI 4D NAND 4D 낸드 AI 메모리 AI반도체 D램 eSSD FMS FMS2024 HBM3E NAND 낸드솔루션
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어갈 것” ...고 성능의 5세대 HBM3E를 가장 먼저 양산해 공급하며 이 시장을 주도하고 있다. 이처럼 SK하이닉스가 이 분야 1등 리더십을 구축한 배경에는 오래 전부터 TSV, MR-MUF 등 주요 패키징 기술을 준... 2024-08-05 TECH&AI STORY AI 메모리 HBM HBM3E MR-MUF 반도체패키지 임원인터뷰 하이브리드본딩
SK하이닉스, 2024년 2분기 경영실적 발표 ... 공급을 본격화한 HBM3E와 서버 D램 등 고부가가치 제품의 판매 비중이 확대됐다. 특히 HBM 매출은 전분기 대비 80% 이상, 전년 동기 대비 250% 이상 증가하며 회사의 실적 개선을 주도했다. ... 2024-07-24 PRESS IR 2024경영실적 2024보도자료 2024실적발표