SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화 ... 개발한 데 이어 HBM4, UFS* 5.0 등 차세대 고성능 제품을 개발할 계획”이라고 밝혔다. 또, “장기적으로는 AI에 최적화된 커스텀(Custom) HBM, CXL®* 등을 상용화해 풀 스택 AI ... 2024-11-06 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM SK AI 서밋 낸드
‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션 ...를 의미 ▲ HBM4 도입과 업계에 주는 시사점에 대해 발표하고 있는 김연수 TL(DRAM TP) 이어서 김연수 TL(DRAM TP)은 ‘The Next Chapter of HBM(다가올 HBM의 ... 2024-10-17 TECH&AI AI메모리 CXL D램 eSSD HBM HBM3E NAND OCP글로벌서밋
SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 ...은 SK하이닉스의 HBM4 개발 방향 및 비전을 언급해 많은 청중의 이목을 끌었다. 그는 “TSMC 베이스 다이(Base Die)를 활용해 HBM4의 성능과 효율을 높일 것”이라며 “어드밴스드 MR-MUF... 2024-09-26 TECH&AI AI메모리 D램 HBM HBM3E TSMC TSMC OIP 하이브리드본딩
SK하이닉스 박문필 부사장, “HBM 품질 검증, 고객 인증 등 역량 강화 및 유기적인 협업 통해 AI 메모리 1등 경쟁력 지킬 것” ...M 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화다. 그는 “객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다”며 “특히, ... 2024-09-04 TECH&AI STORY AI메모리 D램 HBM HBM3E 임원인터뷰
SK하이닉스 HBM 기술개발 주역 박명재 부사장, “HBM 성공신화 비결은 우리만의 압도적 기술력” ...다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기면서 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 프로바이더(Global No.1 AI Memory Provider)’의 입지를 굳건히 다지고 있다. * HBM(... 2024-06-27 TECH&AI STORY AI메모리 D램 HBM HBM3E 임원인터뷰
[2024 임원 좌담회] SK하이닉스의 AI 메모리 경쟁력과 미래 시장 트렌드 ...다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당기고 글로벌 투자와 기업간 협력을 통해 차세대 기술력을 확보해 나가는 등 AI 메모리 업계 위상을 강화하고 있다. 좌담회에서는 SK하이닉스가 선도적인 ... 2024-05-30 TECH&AI STORY AI메모리 AI반도체 D램 HBM 낸드플래시 신임임원 인터뷰
SK하이닉스 르네상스 원년을 열어갈 청사진을 그리다… CEO와 구성원이 함께 하는 ‘The 소통’ 행사 열려 ...했다. 이외에도 HBM4와 같은 AI 메모리 개발 현황과 미래 투자 계획 등 회사에 대한 진지한 질문과 답변이 오가며 40여 분간의 Q&A 시간이 진행됐다. 곽노정 사장은 “The 소통은 구성원... 2024-02-28 STORY The소통 기업문화 행사
SK하이닉스, 2023년 경영실적 발표… “4분기 흑자 전환” ...HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또, 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수... 2024-01-25 PRESS IR 2023경영실적 2023실적발표 2024보도자료
[2023 AI 메모리 결산] HBM·PIM·CXL 라인업 ‘탄탄’ SK하이닉스, Global No.1 AI Company로 도약한다 ...며 “후속 제품인 HBM4 개발도 본격화할 예정이기에 내년은 SK하이닉스의 HBM이 새로운 국면(Phase)을 맞는 한 해가 될 것”이라고 언급했다. 또 김 팀장은 “AI 산업이 빠르게 성장하는 만큼... 2023-12-20 TECH&AI AiM AiMX AI반도체 CXL HBM PIM 미래반도체
“HBM 시장 1위 우리가 지킨다” 같은 크기로 더 큰 용량을 제공하는, 세계 최초 12단 HBM3 개발 주역을 만나다 ...… “HBM3E, HBM4도 SK하이닉스가 가장 강할 것” 아직 가야 할 길은 남았지만, 개발 주역들의 감회는 남달랐다. 성형수 PL은 “한번도 가보지 않았던 길을 가는 것은 언제나 두려움을 느끼게 하지... 2023-05-09 TECH&AI DRAM HBM3 미래반도체