.... SK하이닉스 NAND상품기획 담당 강진수 상무는 “지난해 4세대 3D 낸드 기반으로 자체 펌웨어와 컨트롤러를 탑재한 소비자용(Client) SSD를 본격 양산한 데 이어, 이번에는 기업용 SSD까지 ...

...’ 논문을 연구한 NAND개발사업부문 박민상 책임이 수상하였다. 해당 논문은 SK하이닉스 2D 낸드플래시 제품의 가장 최신 기술인 1Znm 개발에 큰 기여를 한 것으로 평가 받았다. 학술대회를 주관한 박...

...책임이 수상했다. NAND총괄본부 강진성 책임은 원가경쟁력 강화에 대한 활용성을 부각한 ‘낸드플래시 회로 면적 감소’에 대한 논문을 발표해 금상을 수상했다. 이번 대회 상임위원장을 맡은 DRAM개발부문장...

...nchronous NAND)를 장착해 속도와 안정성을 향상시켰다. 이 제품의 연속 ‘읽기’ 속도는 510MB/s(Megabytes per second), ‘쓰기’ 속도는 470MB/s로 기존의 HDD 대비...

...닉스 브랜드명 e-NAND) 낸드플래시도 전시했다. 하이닉스는 비주얼 컴퓨팅 분야의 선두업체인 엔비디아와의 전략적 제휴를 통해 차량용 인포테인먼트 메모리 반도체 시장에 본격 진입했는데, 지난 1월 개최된 ...

...위를 확보하고, eNAND, SSD를 포함한 다양한 응용복합제품 사업 비중을 지속적으로 확대해 나간다는 계획이다. 또한, M12 팹의 신속한 양산 체제 돌입으로 낸드플래시 300mm 생산량을 작년 말 월 ...

.... 통합 NOR, NAND, 상변화 비휘발성 메모리 기술 및 제품 일체를 설계 및 제조해 고밀도 저전력 메모리 기술 및 패키징 솔루션을 제공하고 있다. ■ Floating Gate 낸드플래시에서 데이터...

...ONFI(Open NAND Flash Interface)의 규정을 따른 세계 최초의 BA(Block Abstracted) 낸드플래시 제품이기도 하다. 하이닉스가 개발한 이 제품은 MSP(Memory Si...

...드 멀티칩 패키지(NAND MCP)’와 패키지 위에 패키지를 얹는 ‘패키지 온 패키지(PoP)’ 등 다양한 형태로 제품을 생산하고, 노어 멀티칩 패키지(NOR MCP) 및 시스템 인 패키지(SiP) 등의 ...

... ▲설계(DRAM/NAND/System), ▲System 운영, ▲Package 등 5개의 미래 첨단 분야에서 반도체 전문교수들이 그룹별 과제수행을 통해 학생들을 지도함으로써 성과를 극대화할 예정이다. ...

...체의 DRAM 및 NAND Flash 제품이 同社의 특허를 침해하였으며, 이에 따른 손해배상 및 판매금지를 요청하고 있는 것으로 파악하고 있습니다. 2. 하이닉스반도체와 도시바社와의 포괄적 상호 라이센스...