[시선:時 3편] AI 반도체 경쟁의 승부처, 자본과 에너지 인프라 ...도체, 즉 D램과 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드) 등 메모리 반도체 전반의 수요 역시 급격히 증가할 것으로 보인다. 결국, AIDC 확산은 특정 AI 반도체에 국한된 수요 증가가 아니라, 반도체... 2026-04-07 TECH&AI AI AI 메모리 AI 반도체 AI 인프라 반도체 인프라 용인반도체클러스터
[SOD’s Review] GTC 2026: AI 산업의 재편 ‘모델에서 인프라로, AI 경쟁의 변화와 SK하이닉스의 역할’ ...메모리’로 불리던 낸드플래시가 부활하고 있습니다. 최근 낸드플래시의 중요성이 다시 강조됨에 따라 SK하이닉스는 베라 루빈의 수냉 냉각 환경에 최적화된 eSSD까지 전시해 두는 등 선제적 대응 속도가 인상적이... 2026-03-27 TECH&AI AI AI 메모리 DRAM eSSD GTC HBM HBM4 NAND
SK하이닉스, 제78기 정기주주총회 개최 “글로벌 초일류 기업으로 성장해 차별화된 가치 창출하고, 주주와 결실 나눌 것” ...함 * QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 공간인 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Ce... 2026-03-25 IR AI 경영실적 용인반도체클러스터 정기주주총회 주주총회
SK하이닉스, GTC 2026서 엔비디아와 파트너십 재확인…최신 AI 메모리 제품 포트폴리오도 공개 ...MC는 컨트롤러와 낸드플래시 메모리가 패키지로 통합돼 모바일 기기에 내장된다. 마지막 HBM 이벤트 존은 대형 웨이퍼 타워 내부에서 미니 게임을 즐길 수 있게 꾸며졌다. 미니 게임을 통해 반도체 적층(... 2026-03-17 TECH&AI AI AI 메모리 DRAM GTC HBM HBM4 NAND SOCAMM2
SK하이닉스, MWC 2026서 최신 AI 메모리 설루션 대거 공개… ’풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 기술 역량 뽐내 ...함 * QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 공간인 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Ce... 2026-03-05 TECH&AI AI 메모리 DDR5 D램 eSSD HBM HBM4 LPDDR QLC SOCAMM2 낸드
2026년 시장 전망… “HBM이 이끄는 메모리 슈퍼사이클에 주목” ...이라고 내다봤다. 낸드플래시도 AI 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 내년도 성장이 전망되고 있다. 2026년은 HBM3E가 ‘황금 표준’으로 시장을 주도하고, HBM4와 범용 메모리가 중장기 성장... 2026-01-05 FACT IR HBM HBM3E HBM4 반도체산업
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2025’서 HBM4·차세대 스토리지 등 AI 메모리 라인업 공개 ... * QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 공간인 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Ce... 2025-11-24 TECH&AI 1cDDR5 AI CSD CXL D램 HBM HBM4 NAND QLC 낸드플래시 슈퍼컴퓨팅
[Analyst Interview | 한국투자증권 채민숙 위원] 과거와 다른 메모리 Cycle, 다음 도약을 위한 Catalyst는? ..., SSD와 일반 낸드플래시까지 수요가 확장되는 국면이라고 강조했다. 과거에는 컴퓨팅의 변화를 CPU가 이끌었으나, 현재는 AI의 성능을 메모리 활용 효율성이 결정짓는 상황이기에 공급사 입장에서는 어떤 제품... 2025-11-21 IR AI HBM NAND 반도체산업 시장전망 애널리스트
[패키징X파일 2편] 반도체 기술의 대항해시대, 웨이퍼라는 대륙의 공간적 제약을 뛰어넘는 ‘3D 이종집적기술’ ...Vertical) 낸드플래시(NAND Flash)로 구현됐기 때문에 완전한 실패로 보기는 어렵다. * Smart-Cut: 실리콘 웨이퍼에 이온(주로 수소)을 주입해 미세한 균열층을 만든 뒤, 이를 다른 기... 2025-11-19 TECH&AI 2.5D 패키징 3D 패키징 이종집적 패키징 패키징X파일 하이브리드본딩
SK하이닉스, ‘SK AI Summit 2025’서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’ 비전 제시 ...D * QLC: 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(T... 2025-11-05 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM4 PIM QLC SK AI 서밋 SOCAMM2 낸드플래시 반도체산업
[Introduce: GaiA 1편] AI로 일하는 시대, SK하이닉스 ‘Biz 특화 AI Agent’가 만든 변화 ... HBM, D램, 낸드플래시 등 여러 설계에 활용되며, 일부 EDA 툴을 지원합니다. 향후 더 많은 툴을 지원하고 표준화 업무에도 접목되면 반도체 설계 과정 전체의 효율을 높일 것으로 기대됩니다. ‘A... 2025-10-31 TECH&AI AI 에이전트 AIX Biz 특화 AI Agent GaiA 가이아 생성형 AI 에이전틱 AI
SK하이닉스 송부섭 팀장, ‘2025 소재·부품·장비 산업 발전 유공’ 대통령표창 수상… ‘소재 국산화·재활용 기술로 산업 경쟁력 강화’ ...은 앞으로 차세대 낸드플래시 제조 공정에서 핵심 전극 소재로 쓰일 중요한 소재입니다. 이 물질의 순도를 측정하기 위해 새로운 분석법을 도입했고, 이를 통해 품질 안정성을 확보했습니다. 소재의 미세한 불순물 ... 2025-10-30 STORY 대통령표창 반도체소재 소재 국산화