SK하이닉스, SK AI Summit 2024에서 현존 최대 용량의 ‘HBM3E 16단’ 개발 공식화 ... 함께 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 나아가기 위한 비전도 공유했다. AI 서밋은 SK 그룹이 매년 개최하던 SK 테크 서밋[관련기사]을 A... 2024-11-06 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM SK AI 서밋 낸드
AI로 애니메이션을 만든다면? 반도체 세상 속 이야기 ‘나노마을 친구들’ ... AI 메모리 더 알아보기 [Global No.1 AI Company] SK하이닉스 AI 메모리 기술을 한눈에 - 종합편 기사보기 [세계... 2024-10-30 TECH&AI AI AI LIFE DAILY 매일의도전
SK하이닉스, 2024년 3분기 경영실적 발표 · AI 메모리 1등 기술력 기반, 고부가 제품 판매 늘리며 분기 사상 최대 실적 · 매출 17조 5,731억 원, 영업이익 7조 300억 원, 순이익 5조 7,534억 원… 모두 역대 신기록... 2024-10-24 PRESS IR 2024경영실적 2024보도자료 2024실적발표 경영실적 실적발표
2024 The 캠퍼스 비긴어게인, 구성원들이 함께 만드는 SK하이닉스의 새로운 선율 ... 글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니로 성장하며 르네상스 원년을 열어가고 있다”고 덧붙였다. 마지막으로 그는 “이러한 성과는 구성원들이 하나의 팀으로서 끊임없는 노력과 혁신을 보여준 덕분”이라며 “앞으로도 A... 2024-10-24 STORY The캠퍼스비긴어게인 기업문화 행사
“AI 시대를 선도하는 메모리 기술 비전 총망라” SK하이닉스, ‘SEDEX 2024’ 참가 ...을 조성, 글로벌 AI 메모리 시장을 선도하는 회사의 독보적인 기술력을 공개했다. 메인 전시 존에서는 ▲현재 시장에서 가장 각광받고 있는 초고성능 메모리 HBM*을 필두로 ▲차세대 메모리 기술로 주목받고 있는... 2024-10-24 TECH&AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM3E NAND PIM sedex 반도체대전
SK하이닉스, 제17회 반도체의 날 정부 포상에서 은탑산업훈장 등 수상 쾌거 ...발을 주도하는 등 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다. 그리고 양명훈 팀장은 낸드플래시(NAND Flash) 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 MCP* ... 2024-10-23 STORY 반도체의날 산업훈장
SK하이닉스, 이천 대표 문화·예술 활동으로 색다른 ‘지역 팬덤’ 만들다! .... 특히, 최신 AI 메모리 반도체인 HBM3E 12단 제품을 형상화한 대형 투명 아크릴 조형물을 설치하고, 그 안에 수백 킬로그램의 볍씨를 넣어, 제품의 메모리 처리 용량·능력을 알기 쉽게 표현했다. ... 2024-10-18 STORY ESG 이천 지역상생
‘OCP 글로벌 서밋 2024’에서 만난 SK하이닉스의 차세대 AI 메모리 솔루션 ... 리더십을 이어갈 AI 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다. ▲ OCP 서밋에 설치된 SK하이닉스 부스 모습 OCP 서밋은 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회인 OCP(Open C... 2024-10-17 TECH&AI AI메모리 CXL D램 eSSD HBM HBM3E NAND OCP글로벌서밋
[SK하이닉스 41주년] “빛나는 40+1” 40년 기술력 다져 No.1으로 우뚝 서다 ... 글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니(Global No.1 AI Memory Company)로 도약했다. 기술력으로 일군 40년을 갈무리하고 새로운 1년을 달린 올해, 회사는 1등 리더십을 공고히 하며 ‘40... 2024-10-10 STORY AI메모리 AI반도체 CXL HBM NAND PIM 창립기념일
AI로 누구나 작곡가가 될 수 있는 세상, AI로 SK하이닉스 음원을 만들다 ... AI 메모리 더 알아보기 [Global No.1 AI Company] SK하이닉스 AI 메모리 기술을 한눈에 - 종합편 기사보기 [세계... 2024-10-04 TECH&AI AI AI LIFE DAILY 매일의도전
SK하이닉스, TSMC OIP에서 HBM3E 전시, 1cnm DDR5 최초 공개… AI 리더십 입증하다 ...IMM 등 다양한 AI 메모리를 선보였다. 특히 글로벌 No.1 HBM 섹션에서는 ‘HBM3E’와 ‘H200’을 공동 전시하며 주목받았다. 이를 통해 회사는 고객사·파운드리*·메모리 기업의 기술 협력을 부각... 2024-09-26 TECH&AI AI메모리 D램 HBM HBM3E TSMC TSMC OIP 하이브리드본딩
[All Around AI 5편] 스마트폰과 온디바이스(on-device) AI의 미래 2024-09-25 TECH&AI AI All Around AI 생성형AI 스마트폰 온디바이스AI