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Technology 게시글 320건

  1. [트렌드 리포트] 새 둥지 트는 ARM, 위기 맞은 인텔! 반도체 업계 새 판 짜이나

    2020.08.11|by 강동철 코로나19 팬데믹 이후 사람들은 점차 새로운 삶의 형태에 익숙해지고 있다. 하지만 반도체 업계는 여전히 코로나19 여파로 인한 급격한 변화를 겪고 있다. 특히 최근에는 10년에 한 번 일어날까 말까 하는 사건들이 줄줄이 터지고 있다. 소프트뱅크의 총아였던 에이알엠(ARM)이 인수 4년 만에 매각 절차를 밟게 됐고, 오랜 시간 업계 1위를 지켜온 인텔은 독보적 분야였던 PC용 CPU 부문에서 여러 기업들의 도전을 받으며 수세에 몰렸다. 이처럼 급변하는 반도체 정세는 한국 경제에도 엄청난 영향을 미칠 것으로 보인다. ‘반도체 업계의 두뇌’ ARM, 다시 시장에 나오나… ARM 향방에 좌우될 세계 반도체 업계 반도체를 PC, 스마트폰 등 전자기기의 ‘두뇌’라고 한다면, 영국에 ..

  2. [미래 반도체 기술] 스커미온 기반 차세대 컴퓨팅 뉴로모픽 소자 개발

    2020.08.10|by 장준연 4차산업혁명의 핵심기술인 인공지능(AI, Artificial Intelligence) 기술 개발 경쟁이 치열하다. AI 기술이 발전하면서 인간을 대신해 방대한 양의 데이터를 학습하고 그 결과를 바탕으로 사물을 인지하거나 행동을 결정하는 초저전력 AI 전용 반도체의 필요성이 급부상하고 있다. 현재의 컴퓨팅 방식은 한정된 데이터를 빠른 속도로 처리하는 데에는 적합하지만, 막대한 데이터를 스스로 처리하고 알아서 판단하는 AI에 적용하기에는 부적합하기 때문이다. 현재 널리 사용되는 폰-노이만(Von-Neumann) 컴퓨팅은 정보를 처리하는 프로세서와 처리된 정보를 저장하는 메모리가 분리된 구조로, 프로세서와 메모리 간 데이터 전송 과정에서 생기는 지연 시간과 높은 에너지 소모로 ..

  3. MZ세대를 이해하고 싶다면? 디지털 유행 코드 ‘밈(meme)’을 주목하라

    2020.08.03|by 비에르쥬 바야흐로 밈(meme)의 전성시대다. ‘사딸라’, ‘1일 1깡’, ‘아무노래 챌린지’ 등 유튜브와 각종 온라인 커뮤니티를 통해 만들어진 밈들이 단순한 즐길거리를 넘어 오프라인의 비즈니스 트렌드를 좌우하고 있다. 과거 온라인 게시판에서 친목 활동을 즐기는 소수의 네티즌이 향유하는 비주류 문화에 속했던 밈은 이제 SNS라는 대중적 매개체를 통해 누구나 손쉽게 즐기고 따라 할 수 있는 콘텐츠가 됐다. 특히 재미와 공감을 추구하는 MZ세대(Millenial세대와 Z세대를 합친 용어)를 제대로 이해하기 위해서는 온라인의 밈 트렌드를 아는 것이 필수 요소가 되고 있다. 진화생물학 용어 ‘밈(meme)’, 온라인 세대의 새로운 소통 방식을 일컫는 단어로 재탄생하다 밈(meme)은 진..

  4. 몰입감의 차원이 다른 ‘실리콘 시네마틱’의 새로운 예술 형태, The Last of Us Part II

    2020.07.31|by 김국현 전작 발매 이후 7년 만에 공개된 The Last of Us Part II는 뜨거운 논란을 불러왔다. 세계적으로 그리고 한국에서도 이 게임에 대한 평은 극렬하게 양분돼 플레이어를 논란으로 초대한다. 호평이든 혹평이든 플레이어의 마음에 응어리를 남긴다는 것이 공통된 의견. 때로는 불쾌하기도, 누군가에게는 쓰라리기도 한 뒷맛을 어떻게 만들어낼 수 있었을까? 이 화제의 신작이 어떠한 생각거리를 건네주고 있는지 일체의 스포일러 없이 살펴보자. The Last of Us Part II, ‘뜨거운 감자’가 되다 The Last of Us Part II 개발사인 너티독(Naughty Dog)은 ‘싱글 플레이어 단일 줄거리 게임’이라는 전통적 어드벤처 게임 문법에 충실한, 요즘은 보기 ..

  5. [반도체 특강] 싱귤레이션(Singulation), 한 장의 웨이퍼가 여러 개의 반도체 칩으로 나뉘는 순간

    2020.07.24|by 진종문 웨이퍼는 반도체 칩이 되기까지 세 번의 변화 과정을 거칩니다. 덩어리 상태의 잉곳(Ingot)을 슬라이스해 웨이퍼로 만드는 것이 첫 번째 변화이고, 전공정을 통해 웨이퍼 전면에 트랜지스터가 새겨지는 것이 두 번째 변화이지요. 마지막으로 패키징 공정에서 웨이퍼가 개별 반도체 칩으로 나뉘어 짐으로써 비로소 반도체 칩이 됩니다. 후공정에 해당하는 패키지 제조공정에서는 웨이퍼를 육면체 모양의 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 작업을 진행합니다. 이러한 웨이퍼의 개별칩화를 싱귤레이션(Singulation)이라고 하며, 웨이퍼 판을 하나하나의 직육면체로 만들기 위해 톱질(Sawing)하는 것을 다이소잉(Die Sawing)이라고 합니다. 최근에는 반도체의 집적도가 높아짐에 따..

  6. 하반기 D램 가격 하락 전망 속 수요도 하락세 전환_반등 시기는?

    2020.07.13|by 박유악 지난 6월 D램의 고정 가격은 PC와 서버 모두 전월 수준을 유지했다. PC D램의 경우 대부분의 계약이 지난 4월에 분기 단위로 진행됐고, 고객 대부분이 향후 가격 하락을 예상하며 추가적인 제품 구매에 소극적인 태도를 보였다. 노트북을 포함한 PC 위탁생산(OEM) 업체들의 D램 재고가 적정 수준 이상으로 쌓여있는 것으로 파악돼, PC D램 가격은 올해 3분기를 시작으로 하락세로 전환된 뒤 4분기에는 하락 폭이 확대될 전망이다. 6월 서버 D램 가격 역시 PC D램과 마찬가지로 전월 수준을 유지했다. 다만 이 역시 PC D램과 마찬가지로 향후 가격 하락에 대한 기대감이 고객들의 추가 구매를 제한한 영향으로 파악된다. 서버 D램은 올해 3분기를 시작으로 고정 가격이 하락세..