본문 바로가기

Technology/반도체 게시글 202건

  1. [반도체 특강] 경박단소(輕薄短小), 반도체 패키지의 방향

    2020.05.18|by 진종문 반도체 Fab 공정을 마친 회로 패턴화된 웨이퍼는 온도 변화, 전기적 충격, 화학적 및 물리적 외부 데미지 등에 취약한 상태에 놓이게 됩니다. 이를 보완하기 위해 웨이퍼에서 분리된 칩을 둘러싸는 방식이 있는데, 이를 반도체 패키징(Packaging)이라고 합니다. 반도체 칩과 마찬가지로, 패키지 역시 ‘경박단소(輕薄短小, 가볍고 얇고 짧고 작음)’를 목표로 발전합니다. 단, 내부에 있는 반도체 칩에서 외부로 신호를 연결할 때 걸림돌이 되어서는 안 되지요. 패키지 기술은 패키지를 내부적으로 형성하는 내형기술(Internal Structure), 외부적으로 형성하는 외형기술(External Structure), 그리고 PCB(Printed Circuit Board 혹은 이하 ..

  2. [반도체 특강] 메모리 반도체의 신뢰성(Reliability)下- 교란성(Disturbance)과 간섭성(Interference) 편

    2020.04.09|by 진종문 메모리 반도체의 신뢰성(Reliability) 문제는 대부분 일정 시간이 흐른 뒤 발생하는 불량 유형입니다. 낸드 소자를 구성하는 일정 부분이 열화를 받아 제 기능을 못하는 상태를 말하지요. 반도체의 회로 선폭이 좁아지고 용량이 커질수록, 신뢰성 중 교란성(Disturbance) 및 간섭성(Interference) 불량이 많이 발생하게 됩니다. 특히 높은 전압을 사용해 프로그램을 동작(데이터를 저장)시킬 때 문제가 더욱 자주 나타나지요. 지난 시간에는 비휘발성 메모리 2D 낸드를 중심으로 반도체의 네 가지 신뢰성 중 보존성(Retention)과 내구성(Endurance)에 대해 살펴봤는데요. 오늘은 지난 편에 이어 교란성(Disturbance)과 간섭성(Interferen..

  3. SK하이닉스, 저전력 NVMe PCIe Gen4 Enterprise SSDs 샘플 출하

    2020.04.08 SK하이닉스가 최신 eSSD(Enterprise SSD, 기업용 SSD)인 PE8000 시리즈를 공개했다. PE8000 시리즈는 기업용 데이터센터 고객사의 다양한 수요를 충족시키기 위한 라인업이다. SK하이닉스는 낸드플래시 외에도 자체 개발한 컨트롤러(Controller)와 펌웨어(Firmware) 기술을 바탕으로 경쟁력 강화에 나서 귀추가 주목된다. 바야흐로 TB급 고용량 메모리 시대, 기업용 SSD 시장을 사로잡을 SK하이닉스의 PE8000 시리즈 제품들을 만나봤다. 96단 TLC 4D 낸드 기반 PE8010·PE8030, 데이터센터 시장 지각변동 예고 PE8010과 PE8030은 SK하이닉스의 96단 TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 활용한 SSD로, S..

  4. [신상 반도체 집중탐구] SK하이닉스 블랙라벨 이미지센서 ‘1.0um 블랙펄(Black Pearl)’의 모든 것

    2020.03.04 SK하이닉스가 CMOS 이미지센서(이하 CIS) 라인업의 제품경쟁력을 대폭 강화하고, 신규 제품에 당당히 ‘블랙라벨(Black Label, 의류에 부착된 검정색 상표. 최근엔 기존 브랜드보다 고급화된 명품을 표현하는 수식어로 통용된다)’을 붙였다. 1.0um(마이크로미터) ‘블랙펄(Black Pearl)’ 기술을 적용한 신제품 라인업을 완성하고, 1분기부터 본격적인 판매에 나설 계획. SK하이닉스 뉴스룸은 공식 출시 전 ‘신상’을 미리 영접하고, 스마트폰 카메라 시장 트렌드의 변화와 이에 대응하는 블랙펄 CIS 신제품 라인업의 진화포인트를 상세히 살펴봤다. 스마트폰 성능전쟁, 이제 승부처는 ‘카메라’…수요 다변화에 모바일용 CIS는 진화 중 스마트폰 시장에서 하나라도 더 많은 카메라를..

  5. [반도체 특강] 메모리 반도체 신뢰성(Reliability)上- 보존성(Retention)과 내구성(Endurance) 편

    2020.02.13│by 진종문 반도체에서 가장 중요한 기능은 정확한 위치에 데이터를 저장하고 불러오며, 필요 없는 데이터는 깨끗이 삭제해 제때에 저장 공간을 확보하는 것입니다. 이렇게 반도체 제품이 가진 최소한의 성능을 일정 기간 동안 온전히 발휘할 확률을 ‘신뢰성’이라고 합니다. 기술이 발전함에 따라 반도체의 용량과 제품 종류는 다양해졌지만, 이러한 신뢰성은 계속해서 취약해졌다는 문제가 있습니다. 이번 장에서는 평면 타입(Planar type)의 비휘발성 메모리 2D NAND를 중심으로 보존성, 내구성, 교란성, 간섭성이라는 반도체의 네 가지 신뢰성을 알아보겠습니다. 그중 오늘 자세히 살펴볼 내용은 보존성(Retention)과 내구성(Endurance)입니다. 1. 반도체 고용량화에 따른 Cell의 ..

  6. [반도체 특강] 다(多)진법 반도체

    2020.01.20│by 진종문 지금까지 반도체는 경우의 수가 2개인 bit를 기준으로 시스템이 형성되고 발전해왔습니다. 이후 D램은 경우의 수가 3개, NAND는 4/8/16개 등으로 다(多)변화되었지요. 다만 D램에 3진법을 적용하려면 bit 체계를 trit 체계로 변경해야 하므로 향후 적용될 가능성은 희박합니다. 반면 NAND와 같이 경우의 수가 2진법 체계로 구성된 다(多)진법 반도체는 bit 체계를 연속적으로 발전시킬 수 있어 MLC, TLC, QLC 등 다양한 제품으로 개발되어 왔습니다. 오늘은 메모리 반도체가 어떠한 진법을 사용하는지를 알아보고, 이를 뒷받침하는 경우의 수가 bit 개념과 결합해 만들어내는 메모리 제품들을 쉽게 구분할 수 있는 시간을 마련했습니다. 1. 진법의 의미 숫자를 세..