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Technology/반도체 게시글 196건

  1. SK하이닉스, 소비자용 SSD ‘Gold P31’, ‘Gold S31’ 국내 상륙

    2021.01.18 SK하이닉스가 소비자용 SSD(Solid State Drive) 제품 ‘Gold P31’과 ‘Gold S31’을 18일 국내 시장에 정식 출시한다. 이 제품들은 2019년에 미국 시장에 먼저 선보이고 호평을 받은 슈퍼 코어(Super-core) SSD 시리즈. 전 세계 ICT 기업들의 신뢰를 받는 SK하이닉스가 직접 보증하는 우수한 품질의 자체 낸드플래시, 컨트롤러, 펌웨어, D램으로 구성된 제품인 만큼 소비자들은 더욱 믿고 사용할 수 있다. SK하이닉스 솔루션 기술력의 정수 담긴 ‘Gold P31’ & ‘Gold S31’ Gold P31은 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 고성능 SSD 제품으로, 최고 수준의 성능과 낮은 전력 소모를 통해 소비자들의 높아진 SSD 선택 기준을 충족..

  2. [반도체 특강] 패키지를 봉합하다_인캡슐레이션(Encapsulation) 공정

    2020.12.14|by 진종문 패키지를 봉합하는 ‘인캡슐레이션(Encapsulation) 공정’은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 특정 물질로 감싸주는 단계입니다. 패키지가 지향하는 ‘경박단소(輕薄短小, 가볍고 얇고 짧고 작음)’의 외형을 비로소 드러내는 단계이기도 하지요. 인캡슐레이션 공정은 크게 세라믹 판 혹은 금속 뚜껑을 붙여 봉합하는 허메틱(Hermetic) 방식과 플라스틱 재질의 에폭시(Epoxy) 물질을 녹인 후 경화시켜 봉합하는 몰딩(Molding) 방식이 있습니다. 그 중 허메틱 방식은 현재 거의 쓰이지 않고, 99% 이상이 EMC(Epoxy Molding Compound)를 사용한 몰딩 방식을 사용하고 있지요. 몰딩 공정은 반도체에 수지(Resin)를 채우는 방법에 따라 다..

  3. [반도체 특강] 와이어본딩(Wire Bonding), 칩을 바느질해 PCB에 연결하다

    2020.11.09|by 진종문 반도체 전(前)공정을 마친 웨이퍼에는 장당 500~1,200개의 칩(다이, Die)이 달라붙어 있습니다. 각각의 칩을 필요한 분야에 활용하기 위해서는 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 공정을 진행한 뒤, 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결해야 하는데요. 이때 전기적 신호의 통로인 도선을 연결하는 방식이 바로 와이어본딩(Wire Bonding)입니다. 사실 전기적 통로 확보를 위해 와이어를 사용하는 것은 고전적인 방식으로써, 사용 빈도가 점점 줄어들고 있는 추세입니다. 최근에는 솔더볼(Solder Ball)이라는 작은 범프(Bump)를 이용한 접합 방식인 플립칩본딩(Flip Chip Bonding, 혹은 범프본딩(Bump Bonding)이라고도 함)과, 여기서 더 발..

  4. [반도체 특강] 다이본딩(Die Bonding), 패키지 기판에 칩을 올리다

    2020.08.19|by 진종문 반도체 후공정인 패키징(Packaging) 공정은 백그라인딩(Back Grinding) > 다이싱(Dicing) > 다이본딩(Die Bonding) > 와이어본딩(Wire Bonding) > 몰딩(Molding) 순으로 진행됩니다. 이러한 공정들은 패키징 기술의 변화에 따라 그 순서가 바뀌거나 서로 밀접하게 연결되어 합쳐지기도 하지요. 지난 편에서는 웨이퍼를 개별 칩(Chip)으로 나누는 다이싱 공정을 살펴보았는데요. 오늘은 다이싱 공정 후 웨이퍼에서 분리된 칩과 패키지 기판(Package Substrate, 리드프레임 혹은 PCB)을 접합하는 패키징 기술 중 하나인 다이본딩에 대해 알아보도록 하겠습니다. 1. 본딩(Bonding)이란? 반도체 공정에서 본딩(Bonding..

  5. [반도체 특강] 싱귤레이션(Singulation), 한 장의 웨이퍼가 여러 개의 반도체 칩으로 나뉘는 순간

    2020.07.24|by 진종문 웨이퍼는 반도체 칩이 되기까지 세 번의 변화 과정을 거칩니다. 덩어리 상태의 잉곳(Ingot)을 슬라이스해 웨이퍼로 만드는 것이 첫 번째 변화이고, 전공정을 통해 웨이퍼 전면에 트랜지스터가 새겨지는 것이 두 번째 변화이지요. 마지막으로 패키징 공정에서 웨이퍼가 개별 반도체 칩으로 나뉘어 짐으로써 비로소 반도체 칩이 됩니다. 후공정에 해당하는 패키지 제조공정에서는 웨이퍼를 육면체 모양의 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 작업을 진행합니다. 이러한 웨이퍼의 개별칩화를 싱귤레이션(Singulation)이라고 하며, 웨이퍼 판을 하나하나의 직육면체로 만들기 위해 톱질(Sawing)하는 것을 다이소잉(Die Sawing)이라고 합니다. 최근에는 반도체의 집적도가 높아짐에 따..

  6. [반도체 특강] 백그라인딩(Back Grinding), 웨이퍼의 두께를 결정 짓다

    2020.06.15|by 진종문 전(前)공정 완료 후 웨이퍼 테스트를 마친 웨이퍼는, 백그라인딩(Back Grinding)을 시작으로 후(後)공정을 진행합니다. 백그라인딩이란 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 단계를 말하는데요. 이는 단순히 웨이퍼의 두께를 줄이는 것을 넘어, 전공정과 후공정을 연결해 앞뒤 공정에서 발생하는 문제들을 해결하는 역할을 하지요. 반도체 칩(Chip)은 얇을수록 더 높이 적층(Chip Stacking)하여 집적도를 높일 수 있는데, 집적도가 높아지면 기능이 저하되지만, 동시에 이를 통해 제품의 성능도 향상시켜야 하는 모순도 안고 있습니다. 따라서 웨이퍼 두께를 결정짓는 연삭(Grinding) 방식은 반도체 칩당 원가를 줄이고 제품 품질을 결정 짓는 변수 중의 하나가 됩니다. 1. ..