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Technology 게시글 326건

  1. [CES 2021 심층분석] 반도체, ‘언성 히어로’에서 ‘대세’로 성장하다

    2021.01.21|by 박정일 54년 역사상 최초로 온라인으로 열린 세계 최대 가전∙IT 전시회 CES(International Consumer Electronics Show) 2021이 지난 14일(미국 동부시간 기준) 나흘간의 대장정을 마쳤다. 올해는 코로나 19의 영향으로 참가 기업 수가 지난해 4,400여 곳의 절반에도 못 미치는 1,961곳으로 줄었다. IT 공룡 구글을 비롯해 현대자동차, 도요타, 혼다 등 글로벌 완성차 업체들도 불참했다. 하지만 매년 초 IT 업계의 큰 흐름을 보여줬던 CES의 역할은 어느 정도 해냈다고 평가할 수 있다. 특히 지난해 전 세계를 흔든 코로나 19가 반도체의 수요를 폭발적으로 늘릴 것이라는 확신을 얻을 수 있었다. 언택트(Untact, 비대면) 환경은 이제 일..

  2. 집콕 시대, 대세 게임으로 떠오른 ‘어몽 어스’

    2021.01.19|by 이종철 ‘집콕(집에 콕 박혀 나오지 않는다는 뜻의 신조어)’ 시대가 열린 2020년에는 다양한 게임이 인기를 끌었다. 코로나 19로 인해 사회적 거리두기 차원에서 재택근무나 원격학습이 보편화되면서, 상대적으로 집 안에 머무르는 시간이 길어진 사람들이 게임을 즐기는 데 더 많은 시간을 투자한 것. 지난해에는 특히 ‘넥슨’, GTA 제작사인 ‘락스타 게임즈’, 사명과 게임명이 동일한 ‘펍지(PUBG)’ 등 대형 제작사가 만든 게임들이 집콕 유저들의 마음을 사로잡기 위해 치열한 각축전을 펼쳤다. 그 틈바구니에서 놀랍게도 그동안 이름을 들어본 적 없는 한 소형 제작사가 만든 모바일 게임 하나를 찾을 수 있었다. 이너슬로스(InnerSloth)가 만든 ‘어몽 어스(Among Us)’가 바..

  3. SK하이닉스, 소비자용 SSD ‘Gold P31’, ‘Gold S31’ 국내 상륙

    2021.01.18 SK하이닉스가 소비자용 SSD(Solid State Drive) 제품 ‘Gold P31’과 ‘Gold S31’을 18일 국내 시장에 정식 출시한다. 이 제품들은 2019년에 미국 시장에 먼저 선보이고 호평을 받은 슈퍼 코어(Super-core) SSD 시리즈. 전 세계 ICT 기업들의 신뢰를 받는 SK하이닉스가 직접 보증하는 우수한 품질의 자체 낸드플래시, 컨트롤러, 펌웨어, D램으로 구성된 제품인 만큼 소비자들은 더욱 믿고 사용할 수 있다. SK하이닉스 솔루션 기술력의 정수 담긴 ‘Gold P31’ & ‘Gold S31’ Gold P31은 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 고성능 SSD 제품으로, 최고 수준의 성능과 낮은 전력 소모를 통해 소비자들의 높아진 SSD 선택 기준을 충족..

  4. [트렌드 리포트] 비대면 경제 본격화에 반도체 시장 재편까지_2021년 반도체 시장은 어떤 모습일까?

    2021.01.06|by 강동철 지난해 세계 반도체 시장에서는 코로나19로 인한 혼란 속에서 활로를 찾기 위한 반도체 기업들의 노력이 활발하게 이어졌다. 각 기업은 ‘비대면 경제’가 활성화하고 데이터 수요가 폭증하는 기회를 놓치지 않았고, 또 다른 기회 창출을 위해 M&A에도 적극적으로 나섰다. 이를 통해 반도체 업계는 코로나19로 인한 타격을 극복할 수 있었고, 오히려 특정 분야에서는 코로나19의 수혜를 입기도 했다. 그렇지만 코로나19 확산세는 아직 이어지고 있고, 반도체는 물론 세계 경제의 불확실성도 여전하다. 이에 이번 트렌드 리포트에서는 올해 반도체 시장에 대한 명확한 시계를 확보하기 위해 최근 시장의 움직임을 정리해봤다. 격동의 2020년 지나고, 올해는 반도체 슈퍼 사이클 재현될까 2020년..

  5. ‘마블 스파이더맨: 마일즈 모랄레스’ 반도체가 구현한 또 하나의 역작

    2020.12.16|by 김국현 뉴욕 맨해튼 마천루를 종횡무진 경쾌하게 뛰어노니는 박진감, 거미줄을 그네 삼아 노을 진 창공 속으로 치솟는 상쾌함, 생체 전기 베놈 펀치로 공간을 응축한 듯 휘날리는 공격의 타격감까지. 뉴욕 전역을 무대로 펼쳐지는 액션 게임 ‘마블 스파이더맨: 마일즈 모랄레스(Marvel’s Spider-Man: Miles Morales)’는 과연 명불허전이다. 2018년 출시된 전작 ‘마블 스파이더맨(Marvel’s Spider-Man)’이 슈퍼 히어로 게임 역사상 최대 기록인 2,000만 본의 판매고를 기록한 만큼, 이번 작품 역시 플레이스테이션(Playstation, 이하 PS) 5 개막을 함께한 독점 타이틀 중에서도 관심을 끌 수밖에 없다. 전작의 개발사인 인썸니악 게임즈(Inso..

  6. [반도체 특강] 패키지를 봉합하다_인캡슐레이션(Encapsulation) 공정

    2020.12.14|by 진종문 패키지를 봉합하는 ‘인캡슐레이션(Encapsulation) 공정’은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 특정 물질로 감싸주는 단계입니다. 패키지가 지향하는 ‘경박단소(輕薄短小, 가볍고 얇고 짧고 작음)’의 외형을 비로소 드러내는 단계이기도 하지요. 인캡슐레이션 공정은 크게 세라믹 판 혹은 금속 뚜껑을 붙여 봉합하는 허메틱(Hermetic) 방식과 플라스틱 재질의 에폭시(Epoxy) 물질을 녹인 후 경화시켜 봉합하는 몰딩(Molding) 방식이 있습니다. 그 중 허메틱 방식은 현재 거의 쓰이지 않고, 99% 이상이 EMC(Epoxy Molding Compound)를 사용한 몰딩 방식을 사용하고 있지요. 몰딩 공정은 반도체에 수지(Resin)를 채우는 방법에 따라 다..