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TECHNOLOGY/반도체 게시글 218건

  1. [반도체 특강] 식각(Etching), 패턴을 완성하다-下

    2021.03.17|by 진종문 초창기 식각의 습식 방식은 세정(Cleansing)이나 에싱(Ashing) 분야로 발전했고, 반도체 식각은 플라즈마(Plasma)를 이용한 건식식각(Dry Etching)이 주류로 자리잡았습니다. 플라즈마는 주로 전자와 양이온, 라디칼(Radical) 입자로 구성되는데요. 플라즈마에 가해지는 에너지는 중성 상태인 소스가스의 최외각전자를 떼어내어 양이온으로 만들고, 또 분자에서 불완전한 원자를 떼어내어 전기적으로 중성 상태인 라디칼을 만듭니다. 건식식각은 플라즈마를 구성하는 양이온과 라디칼을 이용하는데, 양이온은 이방성(한쪽 방향 식각), 라디칼은 등방성(모든 방향 식각)의 성질을 띠게 됩니다. 이때 라디칼이 양이온의 함량보다 월등히 많게 되지요. 그렇다면 건식식각이 습식식..

  2. GPS를 넘어, 인공지능을 활용한 위치 파악 기술

    2021.02.26|by 문진영 교수 GPS 기반 위치 파악 기술의 한계 이제 내비게이션은 일상생활에서 없어서는 안 될 필수품이 됐다. 스마트폰은 자동차 내비게이션 장치로도 사용되며 스마트 워치는 등산 길잡이로도 사용할 수 있다. 그렇다면 이러한 장치는 우리의 위치를 어떻게 파악할 수 있을까? 가장 일반적인 기술은 GPS(Global Positioning System) 즉, 위성 위치 확인 시스템이다. 우리 머리 위 수백 킬로미터 상공에 떠있는 GPS 위성들은 지구 궤도를 돌며 전자기(EM, Electromagnetic) 신호(Signal)를 방출한다. GPS 수신기의 위치에 따라 GPS 위성들로부터 송신된 각 신호들의 도착시간이 세밀하게 달라지는데, GPS 수신기는 이들의 세밀한 시간차를 측정해 지구 ..

  3. [반도체 특강] 식각(Etching), 패턴을 완성하다-上

    2021.02.19|by 진종문 패턴을 만드는 공정으로는 노광(Exposure), 현상(Develope), 식각(Etching), 이온주입 등이 있습니다. 그중 식각공정은 포토(Photo)공정 후 감광막(Photo Resist, PR)이 없는 하부막 부분을 제거해 필요한 패턴만을 남기는 단계입니다. 마스크(Mask) 패턴이 PR로 코팅된 웨이퍼에 내려온 후(노광→현상), PR 패턴이 다시 PR 하부에 형성된 막으로 이동되는 과정이지요. 회로 선폭(Critical Dimension, CD)이 미세화(2D 관점)됨에 따라 식각 방식은 습식에서 건식으로 변화했고, 그에 따라 장비와 공정의 복잡도는 높아졌습니다. 식각공정은 3D 셀(Cell) 적층(Stack) 방식의 활성화로 핵심 성능지수에 변동이 생겼으며, ..

  4. [반도체 특강] 테스트(Test), 반도체의 멀티 플레이어

    2021.01.26|by 진종문 반도체 후공정에서 이뤄지는 테스트(Test)란, 전기적 특성(Electrical Characteristics) 검사를 통해 칩(Chip)의 불량이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지함으로써 손실을 최소화하는 과정입니다. 초창기의 테스트는 양산 제품에 대해 불량(영구적 오류)을 걸러내는 필터링 위주로 진행했습니다. 하지만 현재는 신뢰성 불량을 사전 차단하고, 수율을 향상시켜 원가 절감에 기여하며, 제품의 연구∙개발에 도움을 주는 등 그 역할이 점차 확대되고 있지요. 이번 장에서는 반도체의 멀티 플레이어, 테스트 공정에 대해 자세히 살펴보도록 하겠습니다. 1. 반도체 테스트 공정 Flow 수많은 공정을 거쳐 제작된 반도체는 각 공정이 제대로 수행됐는지 검증하기 위해 상온(섭씨..

  5. SK하이닉스, 소비자용 SSD ‘Gold P31’, ‘Gold S31’ 국내 상륙

    2021.01.18 SK하이닉스가 소비자용 SSD(Solid State Drive) 제품 ‘Gold P31’과 ‘Gold S31’을 18일 국내 시장에 정식 출시한다. 이 제품들은 2019년에 미국 시장에 먼저 선보이고 호평을 받은 슈퍼 코어(Super-core) SSD 시리즈. 전 세계 ICT 기업들의 신뢰를 받는 SK하이닉스가 직접 보증하는 우수한 품질의 자체 낸드플래시, 컨트롤러, 펌웨어, D램으로 구성된 제품인 만큼 소비자들은 더욱 믿고 사용할 수 있다. SK하이닉스 솔루션 기술력의 정수 담긴 ‘Gold P31’ & ‘Gold S31’ Gold P31은 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 고성능 SSD 제품으로, 최고 수준의 성능과 낮은 전력 소모를 통해 소비자들의 높아진 SSD 선택 기준을 충족..

  6. [반도체 특강] 패키지를 봉합하다_인캡슐레이션(Encapsulation) 공정

    2020.12.14|by 진종문 패키지를 봉합하는 ‘인캡슐레이션(Encapsulation) 공정’은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 특정 물질로 감싸주는 단계입니다. 패키지가 지향하는 ‘경박단소(輕薄短小, 가볍고 얇고 짧고 작음)’의 외형을 비로소 드러내는 단계이기도 하지요. 인캡슐레이션 공정은 크게 세라믹 판 혹은 금속 뚜껑을 붙여 봉합하는 허메틱(Hermetic) 방식과 플라스틱 재질의 에폭시(Epoxy) 물질을 녹인 후 경화시켜 봉합하는 몰딩(Molding) 방식이 있습니다. 그 중 허메틱 방식은 현재 거의 쓰이지 않고, 99% 이상이 EMC(Epoxy Molding Compound)를 사용한 몰딩 방식을 사용하고 있지요. 몰딩 공정은 반도체에 수지(Resin)를 채우는 방법에 따라 다..