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TECHNOLOGY/반도체 게시글 208건

  1. CMOS 이미지 센서의 메타비전: The Eye Beyond the Eye

    2021.05.12|by SK하이닉스 CIS 서강봉 담당 지난 역사를 돌이켜 보면 지구상 생명체의 출현은 34억 년 전에 시작했다. 그 후 생명체의 진화는 느리게 진행됐으나 약 5억 4,000만 년 전에 빠른 속도로 진화가 진행되며 종의 다양화가 이루어졌는데, 이 시기를 캄브리아기 대폭발(Cambrian Explosion)이라고 부른다. 갑자기 종이 다양화된 원인 중 하나는 ‘다양한 감각 기관의 발달’이인데 이 중 가장 중요한 사건이 눈이라는 감각기관이 만들어진 것이었다. 학자들의 해석에 따르면 암흑세계에서 새로운 정보의 출현이 종의 다양화와 진화의 폭발을 유발했다고 한다. 눈은 뇌의 일부가 튀어나와 생성된 것으로 이 눈을 통해 생명체는 세상을 볼 수 있게 됐다. 이로 인해 생명체의 에너지 소비가 증가하..

  2. [반도체 특강] 반도체의 정의

    2021.04.16|by 진종문 일반적으로 ‘반도체’라는 물체를 정의할 때는 문자 그대로 해석하는 경향이 많습니다. 영어로는 Semi(반, 半)와 Conductor(도체)의 합성어인 Semiconductor로, 우리말로 직역하면 반도체가 되는 것이지요. ‘반쯤은 도체’라는 의미로 우리는 이를 도체와 절연체의 중간 형태로 인지하고 있습니다. 그렇다면 전류가 반쯤 흐른다는 말은 정확히 어떤 의미일까요? 반도체의 ‘반쯤’은 규정하지 못하므로 좀 더 정확한 표현으로 정의하면 어떨까요? 1. 전류의 입장으로 바라본 반도체 도체와 절연체를 구분 짓는 기준은 ‘전류의 흐름’입니다. 전류가 흐르면 도체, 흐르지 못하면 절연체이지요. 그렇다면 도체와 절연체의 중간 영역에 있다는 반도체는 전류가 정확히 얼마만큼 흘러야 하..

  3. [반도체 특강] 식각(Etching), 패턴을 완성하다-下

    2021.03.17|by 진종문 초창기 식각의 습식 방식은 세정(Cleansing)이나 에싱(Ashing) 분야로 발전했고, 반도체 식각은 플라즈마(Plasma)를 이용한 건식식각(Dry Etching)이 주류로 자리잡았습니다. 플라즈마는 주로 전자와 양이온, 라디칼(Radical) 입자로 구성되는데요. 플라즈마에 가해지는 에너지는 중성 상태인 소스가스의 최외각전자를 떼어내어 양이온으로 만들고, 또 분자에서 불완전한 원자를 떼어내어 전기적으로 중성 상태인 라디칼을 만듭니다. 건식식각은 플라즈마를 구성하는 양이온과 라디칼을 이용하는데, 양이온은 이방성(한쪽 방향 식각), 라디칼은 등방성(모든 방향 식각)의 성질을 띠게 됩니다. 이때 라디칼이 양이온의 함량보다 월등히 많게 되지요. 그렇다면 건식식각이 습식식..

  4. GPS를 넘어, 인공지능을 활용한 위치 파악 기술

    2021.02.26|by 문진영 교수 GPS 기반 위치 파악 기술의 한계 이제 내비게이션은 일상생활에서 없어서는 안 될 필수품이 됐다. 스마트폰은 자동차 내비게이션 장치로도 사용되며 스마트 워치는 등산 길잡이로도 사용할 수 있다. 그렇다면 이러한 장치는 우리의 위치를 어떻게 파악할 수 있을까? 가장 일반적인 기술은 GPS(Global Positioning System) 즉, 위성 위치 확인 시스템이다. 우리 머리 위 수백 킬로미터 상공에 떠있는 GPS 위성들은 지구 궤도를 돌며 전자기(EM, Electromagnetic) 신호(Signal)를 방출한다. GPS 수신기의 위치에 따라 GPS 위성들로부터 송신된 각 신호들의 도착시간이 세밀하게 달라지는데, GPS 수신기는 이들의 세밀한 시간차를 측정해 지구 ..

  5. [반도체 특강] 식각(Etching), 패턴을 완성하다-上

    2021.02.19|by 진종문 패턴을 만드는 공정으로는 노광(Exposure), 현상(Develope), 식각(Etching), 이온주입 등이 있습니다. 그중 식각공정은 포토(Photo)공정 후 감광막(Photo Resist, PR)이 없는 하부막 부분을 제거해 필요한 패턴만을 남기는 단계입니다. 마스크(Mask) 패턴이 PR로 코팅된 웨이퍼에 내려온 후(노광→현상), PR 패턴이 다시 PR 하부에 형성된 막으로 이동되는 과정이지요. 회로 선폭(Critical Dimension, CD)이 미세화(2D 관점)됨에 따라 식각 방식은 습식에서 건식으로 변화했고, 그에 따라 장비와 공정의 복잡도는 높아졌습니다. 식각공정은 3D 셀(Cell) 적층(Stack) 방식의 활성화로 핵심 성능지수에 변동이 생겼으며, ..

  6. [반도체 특강] 테스트(Test), 반도체의 멀티 플레이어

    2021.01.26|by 진종문 반도체 후공정에서 이뤄지는 테스트(Test)란, 전기적 특성(Electrical Characteristics) 검사를 통해 칩(Chip)의 불량이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지함으로써 손실을 최소화하는 과정입니다. 초창기의 테스트는 양산 제품에 대해 불량(영구적 오류)을 걸러내는 필터링 위주로 진행했습니다. 하지만 현재는 신뢰성 불량을 사전 차단하고, 수율을 향상시켜 원가 절감에 기여하며, 제품의 연구∙개발에 도움을 주는 등 그 역할이 점차 확대되고 있지요. 이번 장에서는 반도체의 멀티 플레이어, 테스트 공정에 대해 자세히 살펴보도록 하겠습니다. 1. 반도체 테스트 공정 Flow 수많은 공정을 거쳐 제작된 반도체는 각 공정이 제대로 수행됐는지 검증하기 위해 상온(섭씨..