본문 바로가기

TECHNOLOGY/반도체 게시글 198건

  1. [반도체 특강] 식각(Etching), 패턴을 완성하다-上

    2021.02.19|by 진종문 패턴을 만드는 공정으로는 노광(Exposure), 현상(Develope), 식각(Etching), 이온주입 등이 있습니다. 그중 식각공정은 포토(Photo)공정 후 감광액(Photo Resist, PR)이 없는 부분을 제거해 필요한 패턴만을 남기는 단계입니다. 마스크(Mask) 패턴이 PR로 코팅된 웨이퍼에 내려온 후(노광→현상), PR 패턴이 다시 PR 하부에 형성된 막으로 이동되는 과정이지요. 회로 선폭(Critical Dimension, CD)이 미세화(2D 관점)됨에 따라 식각 방식은 습식에서 건식으로 변화했고, 그에 따라 장비와 공정의 복잡도는 높아졌습니다. 식각공정은 3D 셀(Cell) 적층(Stack) 방식의 활성화로 핵심 성능지수에 변동이 생겼으며, 전반적으..

  2. [반도체 특강] 테스트(Test), 반도체의 멀티 플레이어

    2021.01.26|by 진종문 반도체 후공정에서 이뤄지는 테스트(Test)란, 전기적 특성(Electrical Characteristics) 검사를 통해 칩(Chip)의 불량이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 방지함으로써 손실을 최소화하는 과정입니다. 초창기의 테스트는 양산 제품에 대해 불량(영구적 오류)을 걸러내는 필터링 위주로 진행했습니다. 하지만 현재는 신뢰성 불량을 사전 차단하고, 수율을 향상시켜 원가 절감에 기여하며, 제품의 연구∙개발에 도움을 주는 등 그 역할이 점차 확대되고 있지요. 이번 장에서는 반도체의 멀티 플레이어, 테스트 공정에 대해 자세히 살펴보도록 하겠습니다. 1. 반도체 테스트 공정 Flow 수많은 공정을 거쳐 제작된 반도체는 각 공정이 제대로 수행됐는지 검증하기 위해 상온(섭씨..

  3. SK하이닉스, 소비자용 SSD ‘Gold P31’, ‘Gold S31’ 국내 상륙

    2021.01.18 SK하이닉스가 소비자용 SSD(Solid State Drive) 제품 ‘Gold P31’과 ‘Gold S31’을 18일 국내 시장에 정식 출시한다. 이 제품들은 2019년에 미국 시장에 먼저 선보이고 호평을 받은 슈퍼 코어(Super-core) SSD 시리즈. 전 세계 ICT 기업들의 신뢰를 받는 SK하이닉스가 직접 보증하는 우수한 품질의 자체 낸드플래시, 컨트롤러, 펌웨어, D램으로 구성된 제품인 만큼 소비자들은 더욱 믿고 사용할 수 있다. SK하이닉스 솔루션 기술력의 정수 담긴 ‘Gold P31’ & ‘Gold S31’ Gold P31은 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 고성능 SSD 제품으로, 최고 수준의 성능과 낮은 전력 소모를 통해 소비자들의 높아진 SSD 선택 기준을 충족..

  4. [반도체 특강] 패키지를 봉합하다_인캡슐레이션(Encapsulation) 공정

    2020.12.14|by 진종문 패키지를 봉합하는 ‘인캡슐레이션(Encapsulation) 공정’은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 특정 물질로 감싸주는 단계입니다. 패키지가 지향하는 ‘경박단소(輕薄短小, 가볍고 얇고 짧고 작음)’의 외형을 비로소 드러내는 단계이기도 하지요. 인캡슐레이션 공정은 크게 세라믹 판 혹은 금속 뚜껑을 붙여 봉합하는 허메틱(Hermetic) 방식과 플라스틱 재질의 에폭시(Epoxy) 물질을 녹인 후 경화시켜 봉합하는 몰딩(Molding) 방식이 있습니다. 그 중 허메틱 방식은 현재 거의 쓰이지 않고, 99% 이상이 EMC(Epoxy Molding Compound)를 사용한 몰딩 방식을 사용하고 있지요. 몰딩 공정은 반도체에 수지(Resin)를 채우는 방법에 따라 다..

  5. [반도체 특강] 와이어본딩(Wire Bonding), 칩을 바느질해 PCB에 연결하다

    2020.11.09|by 진종문 반도체 전(前)공정을 마친 웨이퍼에는 장당 500~1,200개의 칩(다이, Die)이 달라붙어 있습니다. 각각의 칩을 필요한 분야에 활용하기 위해서는 개별 칩으로 나누는 다이싱(Dicing) 공정을 진행한 뒤, 전자가 흐르도록 외부와 도선을 연결해야 하는데요. 이때 전기적 신호의 통로인 도선을 연결하는 방식이 바로 와이어본딩(Wire Bonding)입니다. 사실 전기적 통로 확보를 위해 와이어를 사용하는 것은 고전적인 방식으로써, 사용 빈도가 점점 줄어들고 있는 추세입니다. 최근에는 솔더볼(Solder Ball)이라는 작은 범프(Bump)를 이용한 접합 방식인 플립칩본딩(Flip Chip Bonding, 혹은 범프본딩(Bump Bonding)이라고도 함)과, 여기서 더 발..

  6. [반도체 특강] 다이본딩(Die Bonding), 패키지 기판에 칩을 올리다

    2020.08.19|by 진종문 반도체 후공정인 패키징(Packaging) 공정은 백그라인딩(Back Grinding) > 다이싱(Dicing) > 다이본딩(Die Bonding) > 와이어본딩(Wire Bonding) > 몰딩(Molding) 순으로 진행됩니다. 이러한 공정들은 패키징 기술의 변화에 따라 그 순서가 바뀌거나 서로 밀접하게 연결되어 합쳐지기도 하지요. 지난 편에서는 웨이퍼를 개별 칩(Chip)으로 나누는 다이싱 공정을 살펴보았는데요. 오늘은 다이싱 공정 후 웨이퍼에서 분리된 칩과 패키지 기판(Package Substrate, 리드프레임 혹은 PCB)을 접합하는 패키징 기술 중 하나인 다이본딩에 대해 알아보도록 하겠습니다. 1. 본딩(Bonding)이란? 반도체 공정에서 본딩(Bonding..