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TECHNOLOGY/반도체 게시글 222건

  1. [반도체 특강] 경박단소(輕薄短小), 반도체 패키지의 방향

    2020.05.18|by 진종문 반도체 Fab 공정을 마친 회로 패턴화된 웨이퍼는 온도 변화, 전기적 충격, 화학적 및 물리적 외부 데미지 등에 취약한 상태에 놓이게 됩니다. 이를 보완하기 위해 웨이퍼에서 분리된 칩을 둘러싸는 방식이 있는데, 이를 반도체 패키징(Packaging)이라고 합니다. 반도체 칩과 마찬가지로, 패키지 역시 ‘경박단소(輕薄短小, 가볍고 얇고 짧고 작음)’를 목표로 발전합니다. 단, 내부에 있는 반도체 칩에서 외부로 신호를 연결할 때 걸림돌이 되어서는 안 되지요. 패키지 기술은 패키지를 내부적으로 형성하는 내형기술(Internal Structure), 외부적으로 형성하는 외형기술(External Structure), 그리고 PCB(Printed Circuit Board 혹은 이하 ..

  2. [반도체 특강] 메모리 반도체의 신뢰성(Reliability)下- 교란성(Disturbance)과 간섭성(Interference) 편

    2020.04.09|by 진종문 메모리 반도체의 신뢰성(Reliability) 문제는 대부분 일정 시간이 흐른 뒤 발생하는 불량 유형입니다. 낸드 소자를 구성하는 일정 부분이 열화를 받아 제 기능을 못하는 상태를 말하지요. 반도체의 회로 선폭이 좁아지고 용량이 커질수록, 신뢰성 중 교란성(Disturbance) 및 간섭성(Interference) 불량이 많이 발생하게 됩니다. 특히 높은 전압을 사용해 프로그램을 동작(데이터를 저장)시킬 때 문제가 더욱 자주 나타나지요. 지난 시간에는 비휘발성 메모리 2D 낸드를 중심으로 반도체의 네 가지 신뢰성 중 보존성(Retention)과 내구성(Endurance)에 대해 살펴봤는데요. 오늘은 지난 편에 이어 교란성(Disturbance)과 간섭성(Interferen..

  3. SK하이닉스, 저전력 NVMe PCIe Gen4 Enterprise SSDs 샘플 출하

    2020.04.08 SK하이닉스가 최신 eSSD(Enterprise SSD, 기업용 SSD)인 PE8000 시리즈를 공개했다. PE8000 시리즈는 기업용 데이터센터 고객사의 다양한 수요를 충족시키기 위한 라인업이다. SK하이닉스는 낸드플래시 외에도 자체 개발한 컨트롤러(Controller)와 펌웨어(Firmware) 기술을 바탕으로 경쟁력 강화에 나서 귀추가 주목된다. 바야흐로 TB급 고용량 메모리 시대, 기업용 SSD 시장을 사로잡을 SK하이닉스의 PE8000 시리즈 제품들을 만나봤다. 96단 TLC 4D 낸드 기반 PE8010·PE8030, 데이터센터 시장 지각변동 예고 PE8010과 PE8030은 SK하이닉스의 96단 TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시를 활용한 SSD로, S..