본문 바로가기

PRESS CENTER 게시글 996건

  1. 위성통신용 초고주파 핵심부품 개발

    1998.02.10 -「초고주파(Ka-band:30/20GHz) 무선송수신기」 핵심부품 - 고출력 증폭기, 저잡음 증폭기, 위상천이기 등 10여종 - 위성통신용 지상 단말기 응용분야에 즉시 적용, 상품화 가능 현대전자(대표: 정몽헌)가 위성통신용 초고주파 무선통신장비의 핵심 부품들을 개발하는데 성공했다. 이번에 개발 완료된 통신부품들은, ▲ 하이브리드 MIC(무선주파회로)고출력 증폭기 모듈 ▲ 하이브리드 MIC 저잡음 증폭기 모듈 ▲ 하이브리드 MIC 위상천이기 등 10여종으로 초고주파(Ka-band:30/20기가(Giga)헤르쯔) 무선송수신기에 사용되는 핵심부품들이다. 동부품들은 위성통신용 지상 단말기를 비롯하여 단방향/양방향 정보 전송서비스(LMDS/LMCS), 무선주파수 센서 등의 중계단말기 응용분..

  2. 세계 최초 초고속 64M SD램 양산 성공

    1998.02.09 - 64M D램 양산 제품中 속도가 세계 최고 - 기존 제품보다 40% 이상 성능 향상 - 인텔, IBM 등 유수 업체가 제품력 인정 현대전자(대표: 정몽헌)가 세계 최초로 기존 제품보다 성능이 40% 이상 향상된 초고속 64M 싱크로너스 D램(이하 SD램) 양산에 성공했다. 현대전자가 개발/양산하는 64M SD램은 정보처리 속도(ACCESS TIME)가 6나노초(1NS=10억분의 1초)로 현재 양산되는 64M D램 中 속도가 가장 빠르며, 차세대 D램 규격인 [PC100]을 완벽하게 지원하는 고부가가치 제품이다. 이 제품은 최근 인텔사로부터 최고의 성능을 인정받았으며 대형 PC 업체인 IBM, COMPAQ, HP 등에서도 호평을 받아 98년 중반부터 PENTIUM II 프로세서와 M..

  3. 98년 반도체 사업전략 발표

    1998.02.06 - 총 25억 달러 매출 달성 - 16M, 64M D램중 90% 이상 초고속 싱크로너스 제품으로 전환 현대전자(대표: 정몽헌)는 98년 반도체 분야에서 총 25억 달러의 매출을 달성할 계획이라고 5일 밝혔다. 98년 반도체 사업 계획에 따르면 현대전자는 16M D램에서 9억 달러, 64M D램에서 11억 달러, 그리고 기타 메모리, 복합반도체, 시스템 IC 등에서 5억 달러의 매출을 달성하게 된다. 현대전자는 올해 16M D램에서 64M D램으로 본격적인 비트크로스가 예상됨에 따라 현재 月 2천만개씩 양산/수출하는 16M D램을 년말까지 시장 상황에 따라 현재의 80% 수준인 월 1천6백만개 규모로 조정하는 한편, 현재 월 500만개씩 양산하는 64M D램 생산량을 연말 월 1천만개 ..

  4. 차세대 TFT-LCD 검사장비 개발

    1998.02.04 - 액정/봉입 검사공정 통합, 공정 시간 30% 단축 - 년간 200억원 수입대체 효과 및 10억원 이상 생산비용 절감 현대전자(대표: 정몽헌)가 TFT-LCD(薄膜트랜지스터 액정표시장치) 생산에 필수적인 차세대 액정/봉입(End Seal) 검사장비를 세계최초로 개발했다. 현대전자가 개발한 이 장비는 TFT-LCD 공정중 유리 기판 사이에 액정을 주입하여 封入한 제품에 대해 봉입구 터짐, 누출(샘. Leak), 액정 미충전, 먼지, 막손상 유무를 검사하여 양품을 판정/자동 분류하는 장비이다. 현대전자는 이 장비를 독자 기술로 개발, 자사 TFT-LCD 양산 라인에 적용함으로써 보다 우수한 품질의 제품 생산에 성공하였으며, 검사 공정 시간도 30% 이상 절감하였다. 이 장비는 12.1인..

  5. 초정밀 반도체 장비 개발

    1998.01.23 - 서울대와 공동으로 2년 6개월간 총 21억원 투자 - 0.125 마이크로 미터(100만분의 1M) 단위까지 위치 제어 가능, 세계 최고의 정밀도 갖춰 - 년간 1억 달러 이상 수입대체 효과 기대 현대전자(대표: 정몽헌)는 반도체 조립 공정에 사용되는 첨단 핵심 장비 [와이어 본더. Wire Bonder]를 개발했다고 22일 발표했다. 현대전자 메모리 개발 연구소와 서울대 인공지능 연구실(유석인 교수)이 2년 6개월간 총 21억원을 투자, 개발한 [와이어 본더]는 집적회로가 형성된 실리콘 다이(Die)의 전극부분 패드(Pad)과 칩의 리드(거미발 모양)를 가는 순금 선(Gold Wire)으로 연결 해주는 핵심 장비로서, 초미세 재봉틀과 비슷하다. 현대전자가 개발한 와이어 본더는 가로..

  6. 14.1 인치 TFT-LCD 개발

    1998.01.14 - 화면크기 300,5mm X 277mm, 두께 7mm, 무게 600g - 현재 출시된 14.1인치 제품중 가장 가볍고 얇은 제품 - 오는 4월부터 본격 양산 현대전자(대표: 정몽헌)가 최근 노트북 PC用 TFT-LCD 패널로는 최대크기인 14.1인치 XGA(Extended Graphics Adapter)급 TFT-LCD를 개발했다. 이번에 개발된 14.1인치 TFT-LCD(薄膜트랜지스터 액정표시장치) 패널은 화면 크기가 300.5mm x 227mm이고 두께 7mm, 무게 600g으로, 현재 출시된 14.1인치 제품중 가장 가볍고 얇은 제품으로 평가된다. 동제품은 화면 黑白에 대한 光투과량 비율(High Contrast Ratio)이 200:1로 선명한 화면을 제공하며, 노트북PC 본..