...지*를 반영하듯, HBM4E 웨이퍼에 “제발 더 만들어줘(Please Make More)”라는 메시지를 남겼고, 192GB SOCAMM2* 위에는 “소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)”라고 적었습니다. 저...

...4개였던 I/O는 HBM4에서 2,048개로 두 배 늘었다. 신 교수는 이를 ‘층마다 멈추지 않고 꼭대기까지 내달리는 초고속 엘리베이터 수천 대’에 빗댔다. MR-MUF(Mass Reflow Molded...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 실제 AI 설루션 속 메모리 기술 활약상 한눈에 ▲ 엔비디아와의 파트너십을 강조한 ‘AI 팩토리 존’ 부스에 들어서면 오른쪽 벽...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 거듭된 현장 회동이 쌓아온 파트너십… 타이베이에서 다시 확인하다 최 회장과 황 CEO의 올해 행보는 유난히 굵직했다. 지난 2월 ...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 SK하이닉스의 영향력, AI 인프라 전반으로 확장 SK하이닉스는 검정(Black)과 구릿빛(Copper) 색상을 활용해, 신뢰...

.... SK하이닉스는 HBM4와 321단 1Tb(테라비트) 4D 낸드 등 글로벌 AI 메모리 시장의 판도를 바꾼 혁신 기술들을 앞세워, 대한민국 산업 발전을 이끄는 기술 리더로서 달라진 위상을 잘 보여주었다....

...한 차세대 HBM(HBM4 이후)이나 PIM* 기술이 중요해질 가능성이 크다. 데이터가 GPU와 메모리 사이를 반복적으로 이동하지 않고 메모리 내부에서 처리될 때 실시간 학습 효율을 높일 수 있기 때문이다...

... “이를 기반으로 HBM4부터 베이스다이(Base Die)에 TSMC의 선단 로직 공정을 도입하는 등 전략적 협업을 공고히 해, 커스텀 HBM을 넘어 HBF*와 3D Stacked DRAM on Logic...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * LPDDR: 스마트폰과 태블릿, 노트북 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있음. 규격 명...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 * WLP(Wafer Level Packaging): 웨이퍼를 칩 단위로 잘라 칩을 패키징하는 기존의 컨벤셔널 패키지(Conventional Package)에...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 ‘분업 구조’에서 ‘통합 구조’로 전환되는 AI 반도체 생태계 이 같은 변화는 기존의 반도체 생태계 구조에도 큰 영향을 미...

...BM3E)-6세대(HBM4) 순으로 개발됨 또한, 송 사장은 전사 경영혁신에 발을 맞추며 글로벌 일류 기업으로 도약할 수 있는 기반을 닦았다. O/I* 관리 체계를 도입해 재무 건전성을 높였고, 공급망 ...