[Tech Note] ‘반도체 성능 향상을 위한 기본 기술’로의 진화, 하이브리드 본딩 ...모리, HBM*, 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드), 3D 적층 D램과 AI 가속기의 성능 및 구조를 규정할 미래 기술로 주목받고 있다. * 범프(Bump): 수직 적층된 칩과 회로를 연결할... 2026-08-25 TECH&AI HBM HBM4 어드밴스드패키징 패키징 하이브리드본딩 후공정
SK하이닉스, 2026년 2분기 경영실적 발표 ...이닉스는 “D램과 낸드플래시(이하 ‘낸드’) 모두 전분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다”며 “HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다”고... 2026-07-29 PRESS IR 2026경영실적 경영실적 실적발표
[Research Inside] 목표는 고성능 초고층 3D 낸드… CTI 혁신 기술, 연구를 넘어 양산으로 확장 ...램) · AI-N(낸드플래시) 등 메모리 전 분야에서 AI 시스템에 최적화된 설루션을 선보이고 있다. 그 토대에는 구성원들이 땀 흘려 일군 다양한 혁신 기술이 자리한다. 뉴스룸은 이들 기술의 원천이자, 비전... 2026-07-22 TECH&AI 176단 낸드 CTI IEDM IEEE NAND Research Inside 미세화
SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장, 美 나스닥 오프닝 벨(Opening Bell) 타종식 기념사 ... HBM, D램, 낸드플래시를 아우르는 기술 리더십을 바탕으로 전 세계 AI 인프라를 구동하는 핵심 메모리 기술을 제공하고 있음 ○ 나스닥 상장의 의미와 비전 나스닥 상장이라는 역사적 이정... 2026-07-10 FACT AI 메모리 IR 나스닥 반도체산업
AI 경쟁의 다음 과제, 메모리 계층 구조 ...템 * QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 공간인 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Ce... 2026-07-03 TECH&AI AI AI 메모리 DRAM eSSD HBM
라스베이거스에서 델과 SK하이닉스가 만난 사연은?… HBM부터 cSSD까지 “AI 메모리가 가진 무한한 확장성’ 재확인 .... * QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 공간인 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Ce... 2026-05-20 TECH&AI AI AI 메모리 cSSD DTW eSSD HBM
[Analyst Interview | 하나증권 김록호 위원] AI 인프라 확대와 메모리 수요 증가의 핵심 수혜자 ...있을까요? D램과 낸드플래시(이하 낸드)의 가격 강세는 어디까지 이어질 수 있을지, AI 생태계의 빠른 진화 속에서 SK하이닉스가 주목해야 할 핵심 포인트는 무엇인지 관심이 쏠립니다. 하나증권 김록호 연구위... 2026-05-14 IR AI 반도체산업 시장전망 애널리스트
[Tech Note 1편] 기억하고 성장하는 AI 시대, 메모리 반도체의 다음 과제 ...의 높은 대역폭과 낸드플래시 기반 스토리지의 대용량 특성을 결합해 AI 인프라의 확장성과 전력 효율을 높이기 위해 제안된 차세대 메모리 기술 ▲ AI 시대를 혁신하는 새로운 설루션으로 HBF가 주목받고... 2026-05-13 TECH&AI AI AI 반도체 HBF HBM 어드밴스드패키징 용인반도체클러스터 피지컬 AI
“기술 한계 극복 위해선, 메모리와 로직 통합 필요”… SK하이닉스, TSMC 심포지엄서 비전 제시 ...한 기조를 D램과 낸드플래시를 아우르는 전 설루션으로 확대해 AI 시스템의 성능과 효율을 높여 나가겠다”고 말했다. ▲ 기조연설 중인 SK하이닉스 안현 개발총괄 사장(CDO, Chief Developm... 2026-04-23 TECH&AI HBM HBM3E HBM4 TSMC 하이브리드본딩
SK하이닉스, 2026년 1분기 경영실적 발표 ...것이 특징 ** 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(T... 2026-04-23 PRESS IR 2026경영실적 2026보도자료 2026실적발표 경영실적 실적발표
SK하이닉스 정우표 부사장, ‘과학 · 정보 통신의 날 기념식’서 과학기술훈장 도약장 수훈… 반도체 기술 초격차 견인한 공로 인정받아 ... 33년간 D램과 낸드플래시(이하 낸드) 개발 분야에서 여러 차례 세계 최초 개발의 성과를 보이며 우리나라 메모리 반도체 경쟁력을 제고해, 국가 산업 발전에 이바지한 공로를 인정받았다. 세계... 2026-04-21 STORY NAND TLC 과학의날 수상인터뷰 임원인터뷰 훈장
SK하이닉스, ‘321단 QLC 낸드’ 기반 cSSD 공급 개시… AI PC 스토리지 리더십 공고히 ...321단 QLC* 낸드플래시 기반 SSD 제품인 ‘PQC21’의 개발을 완료하고 고객사에 본격적인 공급을 시작했다고 8일 밝혔다. PQC21은 고용량 · 고성능 · 저전력 특성을 겸비한 차세대 스토리지... 2026-04-08 TECH&AI 321단 4D 낸드 AI NAND PQC21 QLC 낸드플래시