SK하이닉스, MWC 2026서 최신 AI 메모리 설루션 대거 공개… ’풀 스택 AI 메모리 크리에이터’로서 기술 역량 뽐내 ...함 * QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 공간인 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Ce... 2026-03-05 TECH&AI AI 메모리 DDR5 D램 eSSD HBM HBM4 LPDDR 낸드
2026년 시장 전망… “HBM이 이끄는 메모리 슈퍼사이클에 주목” ...이라고 내다봤다. 낸드플래시도 AI 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 내년도 성장이 전망되고 있다. 2026년은 HBM3E가 ‘황금 표준’으로 시장을 주도하고, HBM4와 범용 메모리가 중장기 성장... 2026-01-05 FACT IR HBM HBM3E HBM4 반도체산업
SK하이닉스, ‘슈퍼컴퓨팅 2025’서 HBM4·차세대 스토리지 등 AI 메모리 라인업 공개 ... * QLC: 낸드플래시는 최소 단위 저장 공간인 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Ce... 2025-11-24 TECH&AI 1cDDR5 AI CSD CXL D램 HBM HBM4 NAND 낸드플래시 슈퍼컴퓨팅
[Analyst Interview | 한국투자증권 채민숙 위원] 과거와 다른 메모리 Cycle, 다음 도약을 위한 Catalyst는? ..., SSD와 일반 낸드플래시까지 수요가 확장되는 국면이라고 강조했습니다. 과거에는 컴퓨팅의 변화를 CPU가 이끌었으나, 현재는 AI의 성능을 메모리 활용 효율성이 결정짓는 상황이기에 공급사 입장에서는 어떤 ... 2025-11-21 IR AI HBM NAND 반도체산업 시장전망 애널리스트
[패키징X파일 2편] 반도체 기술의 대항해시대, 웨이퍼라는 대륙의 공간적 제약을 뛰어넘는 ‘3D 이종집적기술’ ...Vertical) 낸드플래시(NAND Flash)로 구현됐기 때문에 완전한 실패로 보기는 어렵다. * Smart-Cut: 실리콘 웨이퍼에 이온(주로 수소)을 주입해 미세한 균열층을 만든 뒤, 이를 다른 기... 2025-11-19 TECH&AI 2.5D 패키징 3D 패키징 이종집적 패키징 패키징X파일
SK하이닉스, ‘SK AI Summit 2025’서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)’ 비전 제시 ...D * QLC: 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(T... 2025-11-05 TECH&AI AI AI메모리 CXL D램 HBM HBM4 PIM SK AI 서밋 낸드플래시 반도체산업
[Introduce: GaiA 1편] AI로 일하는 시대, SK하이닉스 ‘Biz 특화 AI Agent’가 만든 변화 ... HBM, D램, 낸드플래시 등 여러 설계에 활용되며, 일부 EDA 툴을 지원합니다. 향후 더 많은 툴을 지원하고 표준화 업무에도 접목되면 반도체 설계 과정 전체의 효율을 높일 것으로 기대됩니다. ‘A... 2025-10-31 TECH&AI AI 에이전트 AIX Biz 특화 AI Agent GaiA 가이아 생성형 AI 에이전틱 AI
SK하이닉스 송부섭 팀장, ‘2025 소재·부품·장비 산업 발전 유공’ 대통령표창 수상… ‘소재 국산화·재활용 기술로 산업 경쟁력 강화’ ...은 앞으로 차세대 낸드플래시 제조 공정에서 핵심 전극 소재로 쓰일 중요한 소재입니다. 이 물질의 순도를 측정하기 위해 새로운 분석법을 도입했고, 이를 통해 품질 안정성을 확보했습니다. 소재의 미세한 불순물 ... 2025-10-30 STORY 대통령표창 반도체소재 소재 국산화
SK하이닉스, 자사 반도체 전 제품 탄소배출량 산정 가능한 ‘HyLCA 시스템’ 글로벌 검증 완료 ...해 계산한 D램, 낸드플래시, SSD 등 주요 제품군 89개의 탄소배출량에 대해서 데이터의 신뢰성과 적합성을 검증받았으며, 이를 전 제품으로 확장해 고객들에게 제품별 세부 리포트를 제공한다는 계획이다. 나아... 2025-10-24 STORY ESG HyLCA 넷제로 지속가능경영 탄소발자국인증 탄소배출량
“기술로 증명한 자부심”…AI 시대 이끄는 SK하이닉스, ‘제18회 반도체의 날’ 정부 포상 6관왕 영예 ..., 321단 4D 낸드플래시(NAND Flash, 이하 낸드) 등 고성능 제품 개발로 메모리 경쟁력을 높였다. 이와 함께 국내 소재사와의 협력을 통한 핵심 소재 국산화, 청주 M15X·용인 반도체 클러스터 ... 2025-10-23 STORY 반도체산업 반도체의날 산업훈장
SK하이닉스, OCP 글로벌 서밋 2025 참가… 풀스택 AI 메모리 포트폴리오 공개 .... * QLC: 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(T... 2025-10-17 TECH&AI AI AiM AI메모리 D램 eSSD HBM4 PIM 낸드플래시
SK하이닉스, ‘FMS 2025’에서 AI·스토리지 미래 그려내… 혁신 기술 집중 조명 ...품 * QLC: 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(T... 2025-08-08 TECH&AI AI CMM CXL eSSD FMS GDDR HBM HBM4 LPDDR 낸드플래시