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MULTIMEDIA/반도체 인포툰

[반도체 WHAT 인포툰] 3D Package Technology, TSV #28

2013.10.04

 

SK하이닉스의 3D Package Technology, TSV는 무엇일까요? TSV (Through Silicon Via)는 반도체 chip에 칩을 수직 관통하는 via hole을 형성하여 chip 적층 시 chip간의 전기적 신호를 전달하는 첨단 패키지 방식입니다. 이는 wire bonding을 사용한 기존 chip간 적층 기술과 달리 추가적인 공간을 요구하지 않아 더 작은 제품으로 구현이 가능합니다. 그럼 TSV에 대해서 자세히 알아볼까요?