본문 바로가기

PRESS CENTER/보도자료

SK하이닉스, 2020년 3분기 경영실적 발표

2020.11.04

 

│2020년 3분기 매출액 8조1,288억 원, 영업이익 1조2,997억 원(영업이익률 16%), 순이익 1조779억 원(순이익률 13%)

│모바일 및 고용량 수요 적극 대응해 시장내 입지 강화

│인텔 낸드 부문 인수로 균형잡힌 사업구조 갖출 준비하고 글로벌 ICT 산업에 기여

│RE100 가입, SSD 전환을 통한 이산화탄소 절감 등 ESG 경영 계획 강조

 

SK하이닉스는 2020년 3분기에 매출액 8조1,288억 원, 영업이익 1조2,997억 원(영업이익률 16%), 순이익 1조779억 원(순이익률 13%)을 기록했다고 4일 밝혔다. (K-IFRS 기준) 

SK하이닉스는 3분기에 모바일향 메모리 수요는 회복세를 보였으나, 데이터센터향 서버 D램과 SSD 수요가 약세를 보였고 메모리 시장의 가격 흐름이 하락 추세로 전환되어 3분기 매출과 영업이익은 지난 분기 대비 각각 6%, 33% 줄어들었다고 설명했다.

D램은 서버 고객의 수요 부진에도 불구하고, 모바일과 그래픽 신규 수요와 일부 컨슈머 수요 확대에 적극 대응한 결과 지난 분기 대비 출하량은 4% 증가했으나, 서버 D램 등의 가격 약세 흐름으로 인해 평균판매가격은 7% 하락했다.

낸드플래시는 모바일향 제품과 신규 게임콘솔향 SSD 판매 확대로 지난 분기 대비 출하량은 9% 증가했으나, 서버향 제품의 가격 약세로 평균판매가격은 10% 하락했다.

SK하이닉스는 4분기에도 모바일 시장의 계절적 수요 강세가 이어지는 가운데 PC향 수요도 꾸준할 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 D램은 10나노급 2세대(1Y) LPDDR5의 판매를 확대하는 등 모바일 수요 대응에 집중하는 한편, 고용량 낸드플래시와 결합한 uMCP 시장을 확대해 나갈 계획이다. 또한 64GB 이상 고용량 서버향 제품 판매 비중을 높이고 HBM 제품 판매를 극대화하는 등 품질 경쟁력을 기반으로 서버 D램 시장 내에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다.

낸드플래시도 안정적인 모바일 수요에 적극 대응하는 동시에, 3분기에 본격적으로 판매하기 시작한 128단 기반 제품 비중을 확대해 수익성을 개선할 계획이다. 

이날 실적 발표에는 SK하이닉스 이석희 CEO가 참석해 인텔 낸드 사업 부문 인수와 ESG경영을 통한 사회적 가치 창출 계획을 직접 설명했다. 이석희 CEO는 “SSD 기술력과 제품 포트폴리오의 신속한 확보를 위해 인텔의 낸드 사업 부문을 인수, D램과 낸드플래시 간 균형 잡힌 사업구조를 갖출 계획”이라며 “이번 인수를 통해 창출되는 시너지가 고객과 협력사를 포함한 글로벌 ICT 산업뿐 아니라 주주, 지역사회, 구성원 등 모든 이해관계자들에게 경제적 가치와 사회적 가치를 함께 제공할 수 있을 것”이라고 강조했다. 

이어 “급격한 기후변화는 기업의 경제적 가치 창출뿐 아니라 인류의 생존에 영향을 미치는 문제”라며 “SK하이닉스는 글로벌 기후변화의 심각성을 인식하고 보다 적극적으로 기여하기 위해 최근 RE100에 가입, 2050년까지 소비전력량의 100%를 재생에너지를 통해 조달하기로 했다”고 설명했다. 이 CEO는 또 “HDD 대비해 일반 SSD는 50%, 저전력 SSD는 94% 가량 전력 소모가 적기 때문에 전 세계 데이터센터 중 HDD 스토리지가 모두 저전력 SSD로 대체되면 4천 1백만t의 이산화탄소가 절감돼 약 4조 2,000억원 이상의 사회적 가치가 창출된다”며 “향후 SSD 전환을 가속화함으로써 이산화탄소 절감에 기여하겠다”고 밝혔다.  <끝>

 

■ 2020년 3분기 경영실적 비교표 (K-IFRS 기준)

(단위:억원) 2020년 3분기 전분기 대비 전년 동기 대비
Q2'20 증감률 Q3'19 증감률
매출액 81,288 86,065 -6% 68,388 19%
영업이익 12,997 19,467 -33% 4,726 175%
영업이익률 16% 23% -7%P 7% 9%P
당기순이익 10,779 12,643 -15% 4,955 118%

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용해 작성되었습니다.
※ 同 실적 발표자료는 외부 감사인의 회계검토가 완료되지 않은 상태에서 작성되었으며, 회계 검토 과정에서 달라질 수 있습니다.

 

[용어설명]

1) uMCP: UFS-based Multichip Package. UFS 규격의 낸드플래시와 모바일 D램을 하나로 패키징한 메모리 반도체로, 주로 모바일 기기에 탑재됨

2) HBM: High Bandwidth Memory. 고대역폭 메모리로 TSV 기술을 활용해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품

3) ESG: Environment(환경), Social(사회), Governance(지배구조)의 앞글자를 딴 약자로, 기업의 비재무적 성과를 판단하는 기준을 의미

4) RE100: Renewable Energy 100(재생에너지 100%). 사용하는 전력의 100%를 재생에너지로 조달하겠다는 선언으로, 영국 소재 다국적 비영리기구 ‘더 클라이밋 그룹’이 2014년 시작해 현재 전 세계 263개 기업이 가입해 있음